導体角柱の英語

ベース基板１２に搭載されたＬＥＤチップ１４と、当該ＬＥＤチップ１４を覆う蛍光体１６とを有する半導体発光装置１０において、前記ＬＥＤチップ１４を略六角柱状に形成すると共に、前記蛍光体を略円柱状に形成した。例文帳に追加

In the semiconductor light emitting device 10 which has an LED chip 14 carried in a base substrate 12 and a phosphor 16 overlying the LED chip 14, the LED chip 14 is formed in an approximately hexagonal prism shape, and the phosphor is formed in an substantially pillar shape. - 特許庁

アンテナ１が、角柱状の誘電体１１と、誘電体１１の表面に設置されて給電点９と接続される給電パターン１２と、給電パターン１２と対向する誘電体１１の表面に設置された装荷導体パターン１３によって構成される。例文帳に追加

The antenna 1 is constituted of a dielectric substance 11 in the shape of a rectangular column, a power supply pattern 12 which is set on the surface of the dielectric substance 11 and is connected to a supply point 9, and a loading conductor pattern 13, which is set on the surface of the dielectric substance facing the power supply pattern 12. - 特許庁

微粒子の一部または全部をウェットエッチング、研磨などで除去すると、非常に規則正しく、形状や大きさの非常に揃った導電性材料や半導体材料による微小な突起（略三角柱など）が得られ、高品質な電子放出素子として好適である。例文帳に追加

By removing one part or all of the fine particles by wet etching, polishing or the like, fine projections (generally triangle poles or the like) are of very uniform shape and size very regularly, are made of the conductive material or the semiconductor material, and are preferable as an electron emission element of high quality. - 特許庁

鏡面研磨処理した多角柱体の半導体結晶を用い、この結晶側面に絶縁保護膜7を形成するのに、鏡面研磨直後に実施し、その後の処理工程および検出素子装着時に鏡面研磨面を直接触ることがないようにした。例文帳に追加

At the time of forming an insulating protective film 7 on the side face of a specular finished prismatic semiconductor crystal, the film 7 is formed immediately after specular finishing the crystal so that the specular finished surface may not be touched directly in the succeeding treatment processes and at the time of mounting a detecting element. - 特許庁

微粒子の一部または全部をウェットエッチング、研磨などで除去すると、非常に規則正しく、形状や大きさの非常に揃った導電性材料や半導体材料による微小な突起（略三角柱など）が得られ、高品質な電子放出素子として好適である。例文帳に追加

By removing one part or all of the fine particles by wet etching, polishing or the like, fine projections (generally triangle poles or the like) are of uniform shape and size very regularly, are made of the conductive material or the semiconductor material, and are preferable as an electron emission element of high quality. - 特許庁

アンテナ装置１は、角柱状の基体９の表面に放射導体１０を帯状に巻装すると共に可変容量素子１１を分散させてなるチップアンテナ４を、複数個の金属脚片３を介してプリント基板２上に実装したものであり、各金属脚片３はチップアンテナ４の底面で放射導体１０に半田接合されている。例文帳に追加

In the antenna system 1, a chip antenna 4 configured by winding a radiation conductor 10 on a surface of a prismatic base body 9 in a band shape and dispersing variable capacitance elements 11 is mounted on a printed circuit board 2 via a plurality of metal leg pieces 3 and each of the metal leg pieces 3 is soldered to the radiation conductor 10 on a bottom surface of the chip antenna 4. - 特許庁

また、半導体素子１１の実装部を被覆・封止する樹脂モールド層１３においては、四隅部に、バンプの直径とほぼ等しい辺の方形底面を有する四角柱状の切欠部１３ａが形成されており、最外周のコーナー部に配置されたはんだバンプ１４ａの上方では、配線基板上に樹脂モールド層が設けられていない構造となっている。例文帳に追加

The molded resin layer 13 is not provided on the wiring substrate above the bumps 14 positioned to the outermost peripheral corner sections. - 特許庁

一方が樹脂封止される複数の端子１３を備えた半導体装置１０用のリードフレームにおいて、端子１３の樹脂封止される部分１６が、五角以上の多角柱状、又は上下方向に沿って１又は複数の切欠き若しくは溝部を周囲に有する異形柱状となっている。例文帳に追加

In the lead frame for a semiconductor device 10, with a plurality of terminals 13 in which one side is sealed with resin, a part 16 of the terminal 13 to be sealed with resin is in the shape of a polygonal pillar of five or more angles, or in the shape of odd-form pillar which has one or more notches or trenches along a vertical direction around the part. - 特許庁