接合部温度の英語

温度センサのはんだ接合部の良否を、低コストで容易に導入可能な方法によって高精度で検査できる温度センサ接合部検査装置、及び、温度センサ接合部検査方法を提供する。例文帳に追加

To provide an inspection apparatus of a temperature sensor bonding section, and to provide an inspection method of a temperature sensor bonding section for accurately inspecting the quality of a solder bonding section in a temperature sensor by a low-cost and readily introduced method. - 特許庁

接合すべき一方の接合面と接合すべき他方の接合面とを接触させ、これら接合面に低温度かつ低荷重を与えることにより両接合面の接合を可能とする精密部品の熱拡散接合方法である。例文帳に追加

In the thermal diffusion bonding method wherein one bonding surface to be bonded is brought into contact with the other bonding surface to be bonded and both bonding surfaces are bonded by applying the low temperature and the low load to these bonding surfaces. - 特許庁

光導波路チップ９の接合面と温度調節部品８の接合面間に介設した接合剤７により光導波路チップ９と温度調節部品８を直接接合する。例文帳に追加

The optical waveguide chip 9 and the temperature adjustment part 8 are directly joined by a jointing material 7 provided between the joining faces of the optical waveguide chip 9 and the temperature adjustment part 8. - 特許庁

リードフレームと外部の回路基板とを電気的かつ物理的に接合するはんだ接合部分等で、温度上昇による接合信頼性が低下する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which is provided with a thermal conduction restricting means to enhance the junction reliability. - 特許庁

接合された金属部材のうちの一方の接合部材の当該接合部位を所定温度まで加熱し、当該加熱点から他方の接合部材への熱伝導量を指標に、当該接合部位の接合状態の良否を評価する。例文帳に追加

A bonded portion of one bonded member between bonded metal members is heated up to a prescribed temperature, and the quality of the bonding state of the bonding portion is evaluated by using a heat transfer quantity from a heating point to the other bonded member as an index. - 特許庁

接合部温度の測定は、各パルスの端で得られた温度測定点４１に基づく時間関数として、部品の接合部温度の経過を表す曲線４２を得るために、各パルスの端で行われる。例文帳に追加

Measurement of the joint part temperature is carried out in the end of each pulse so that a curve 42 representing the course of the joint part temperature of the component is obtained as a time function based on a temperature measurement point 41 obtained in the end of each pulse. - 特許庁

実装部品の温度を上昇させることなく、接合部の温度を上昇させて、その実装部品にダメージを与えることを防止する。例文帳に追加

To prevent the device from damaging the mounting parts, by raising the temperature of a junction part without raising the temperature of the mounting parts. - 特許庁

検出したこれらの値を温度算出部１に入力し、低温側の接合部の温度Ｔｃを算出する。例文帳に追加

These detected values are inputted to a temperature calculating part 1 and the temperature Tc of a low temperature side connection part is calculated. - 特許庁