有利磨の英語

研磨治具本体のスペースを有効利用し、一度に研磨できるフェルールの個数を増して１個当たりの研磨コストを削減する。例文帳に追加

To reduce polishing cost per one piece by effectively using a space of a polishing jig body, and increasing the number of ferrules polishable at one time. - 特許庁

研磨パッドの寿命が来るまで光透過率が一定である半透明な領域を有する効果的な研磨パッド、そのような研磨パッドを利用した研磨方法及び研磨装置の提供。例文帳に追加

To provide an effective polishing pad having a semitransparent region with constant optical transmittivity until the service life of a polishing pad expires, a polishing method utilizing such a polishing pad, and a polishing apparatus. - 特許庁

研磨部材の交換作業が容易にできるとともに、専用の研磨部材を用いることなく汎用性の高いシート状の研磨部材を利用でき、しかも、研磨部材を有効に活用することができる研磨用工具を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing tool for effectively utilizing a polishing member, by facilitating replacing work of the polishing member, and using the highly versatile sheet-like polishing member without using an exclusive polishing member. - 特許庁

研磨粒子含浸組成物の製造方法、研磨粒子含有組成物、これを利用した研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び化学的機械的研磨方法例文帳に追加

PRODUCTION METHOD FOR COMPOUND IMPREGNATED WITH ABRASIVE PARTICLE, COMPOUND IMPREGNATED WITH ABRASIVE PARTICLE AND ABRASIVE PAD USING THE SAME, MANUFACTURING METHOD FOR ABRASIVE PAD, AND CHEMICAL/MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

光コネクタのフェルールや棒状部品などの端面研磨において、研磨紙面上の溝や段差の発生を押え、被研磨部材の安定研磨を持続させて、高効率生産と研磨紙の有効利用を図ることができる端面研磨方法およびその装置を提供する。例文帳に追加

To provide an end surface polishing method and its device for attaining highly efficient production and effective use of polishing paper by restraining generation of a groove and a level difference on a polishing paper face, and maintaining stable polishing of a polishing object member in end surface polishing such as a ferrule of an optical connector and a bar-shaped part. - 特許庁

高研磨速度を有するスラリーを利用することにより、従来と同じ研磨条件、または、低研磨圧力条件下でも高速銅研磨を可能にした半導体素子のインダクタ形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming an inductor for a semiconductor device, which enables high-speed copper polishing under the same polishing conditions as a conventional one or conditions of lower polishing pressure by using slurry having a high polishing speed. - 特許庁

半導体製造工場などで使用されるＣＭＰ工程から排出される研磨材を含有する研磨工程排水から、研磨材粒子を効率的に回収して再利用するための研磨材の回収装置を提供する。例文帳に追加

To provide an abrasive recovering device to efficiently recover abrasive particles for re-utilization from polishing process drain containing abrasive discharged from a CMP process used in a semiconductor manufacturing factory. - 特許庁

研磨層が均一性、規則性及び形状安定性に優れる凹凸を有し、クリーニング効果（目詰まりしにくい）、研磨精度、研磨力、及び砥粒の利用効率に優れた研磨テープを提供する。例文帳に追加

To provide an abrasive tape provided with an abrasive layer having the irregularity with superior uniformity, the regularity and the shape stability, and with superior cleaning effect (hardly clogged), grinding accuracy, grinding power, and the efficiency in utilizing the abrasive grain. - 特許庁