極薄ゲート酸化膜の英語

薄膜トランジスタを作成する場合、多結晶半導体薄膜５と、その一面側に接して配されたゲート酸化膜３と、ゲート酸化膜３を介して半導体薄膜５に重ねられたゲート電極１とを含む積層構造を、絶縁基板０上に形成する。例文帳に追加

When a thin-film transistor is formed, a laminated structure is formed on an insulating substrate 0 which structure includes polycrystalline semiconductor thin film 5, a gate oxide film 3 which is in contact with one surface side of the thin film, and a gate electrode 1 stacked on the semiconductor thin film 5 via the gate oxide film 3. - 特許庁

本発明の薄膜トランジスターは、基板、基板上のソース電極、及びドレーン電極、ソース電極、及びドレーン電極間の酸化物活性層、酸化物活性層の一面の上のゲート電極、ゲート電極と酸化物活性層との間のゲート絶縁膜、及びゲート絶縁膜と酸化物活性層との間の緩衝層を含む。例文帳に追加

The thin film transistor includes: a substrate; a source electrode and a drain electrode on the substrate; an oxide active layer between the source electrode and the drain electrode; a gate electrode on one side of the oxide active layer; a gate insulating film between the gate electrode and the oxide active layer; and a buffer layer between the gate insulating film and the oxide active layer. - 特許庁

また、Ｐチャネル型ＭＯＳトランジスタのゲート電極については、フィールド酸化膜形成工程で用いた薄い酸化膜３をゲート酸化膜として用い、且つ第１のポリシリコン層４と第２のポリシリコン層８を積層してゲート電極９としている。例文帳に追加

In addition, as for a gate electrode of a P channel type MOS transistor, a thin oxide film 3 used in the step for forming the field oxide film is used as a gate oxide film, and the first poly-silicon layer 4 and the second poly-silicon layer 8 are laminated and used as the gate electrode 9. - 特許庁

シリコン膜領域の過剰な薄膜化やゲート電極の位置ズレに伴う諸問題が生じることなく、且つエッチング処理によるゲート酸化膜へのダメージを防止して、ゲート電極を形成する製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing semiconductor device by which a gate electrode can be formed by preventing a gate oxide film from being damaged by etching without causing any problem accompanying the excessive thinning of a silicon film region or the positional deviation of the gate electrode. - 特許庁

基板、基板上のゲート電極、ゲート電極及び露出された基板上のゲート絶縁膜、ゲート絶縁膜上で、ゲート電極と対向する位置にありつつ、Ｈｆの濃度が９〜１５ａｔｏｍ％の範囲にあるＨｆＩｎＺｎＯ系からなる酸化物半導体層、及び酸化物半導体層の両側から、ゲート絶縁膜上に延びるソース及びドレインを含む薄膜トランジスタである。例文帳に追加

The thin film transistor includes a substrate, a gate electrode on the substrate, a gate insulating film on the gate electrode and the exposed substrate, an oxide semiconductor layer which is in an opposite position to the gate electrode on the gate insulating film and composed of an oxide semiconductor based on HfInZnO having an Hf concentration of 9 to 15 atom%, and a source and a drain which extend on the gate insulating film from both sides of the oxide semiconductor layer. - 特許庁

基板上にチャネルとして形成される酸化亜鉛を主成分とする酸化物半導体薄膜層と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とを少なくとも有し、該酸化物半導体薄膜層中に水素を少なくとも含有することを特徴とする薄膜トランジスタである。例文帳に追加

The thin-film transistor comprises an oxide semiconductor thin-film layer composed of zinc oxide as the main component, deposited on a substrate, and forming a channel; a gate insulating film; and a gate electrode at least, wherein hydrogen is contained at least in the oxide semiconductor thin-film layer. - 特許庁

基板とゲート電極とゲート絶縁膜とソース及びドレイン電極と半導体薄膜とを含む酸化物薄膜トランジスタの製造方法において、ゲート絶縁膜又は半導体薄膜は、特定エッチングガスを使用するヘリコンプラズマ乾式工程を通じてパターン化されるステップを含んでいる。例文帳に追加

The method for preparing the oxide thin film transistor having a substrate, a gate electrode, a gate insulating film, a source electrode, a drain electrode, and a semiconductor thin film includes a step for patterning the gate insulating film or the semiconductor thin film through the helicon plasma dry etching process. - 特許庁

ゲート電極を形成した絶縁基板７０を成膜装置の反応室１２に投入して化学気相成長法によりゲート酸化膜を形成し、更に同一の反応室１２内でゲート酸化膜に重ねて半導体薄膜を形成する連続成膜工程を行なう。例文帳に追加

A continuous film-forming process for supplying the insulating substrate 70, where the gate electrode is formed to the reaction room 12 of a film forming device, forming a gate oxide film with a chemical vapor phase growing method, and forming a semiconductor thin film by overlapping it on the gate oxide in the same reaction room 12 is executed. - 特許庁