熱膨張率の英語

電子回路部品１５の熱膨張率とプリント配線基板１４の熱膨張率とは異なる。例文帳に追加

A coefficient of thermal expansion of electronic circuit parts 15 differs from that of a printed wiring board 14. - 特許庁

アルミナは、ガラスと熱膨張率が近いため、そのアルミナ粉末が配合された保護材３５，３５は、ガラスの熱膨張率に近い熱膨張率を有する。例文帳に追加

Since alumina has a thermal expansion coefficient close to that of glass, the protective materials 35 and 35 with such alumina powder mixed therein have a thermal expansion coefficient close to that of glass. - 特許庁

固体絶縁物１１は、表側導電体板２１，２２，２３の熱膨張率と絶縁基板の熱膨張率との中間の値の熱膨張率を有する。例文帳に追加

The solid insulator 11 has an intermediate thermal expansion coefficient between the thermal expansion coefficients of the surface side conductor plates 21, 22, 23 and the insulation board 1. - 特許庁

高グリップ部材Ｇは、バックアップローラまたはベルトの熱膨張率と略同じ熱膨張率を有している。例文帳に追加

The member G has nearly the same coefficient of thermal expansion as that of the backup roller or the belt. - 特許庁

バリア層の炭化物膜またはホウ化物膜の熱膨張率は、プラグの熱膨張率と近似する。例文帳に追加

The thermal expansion coefficient of a carbide film or a boride film of a barrier layer approximates the thermal expansion coefficient of a plug. - 特許庁

伝熱部材１は、基材２と、相手部材４の熱膨張率と基材２の熱膨張率との間の熱膨張率をもつ金属被膜３とを有する。例文帳に追加

The heat transmission member 1 includes a base material 2 and the metal coating 3 having a coefficient of thermal expansion between the coefficient of thermal expansion of the opposite member 4 and the coefficient of thermal expansion of the base material 2. - 特許庁

膨張抑制部材２８の材質には、半田の熱膨張率よりも小さい熱膨張率の材質（例えばセラミック）が使われている。例文帳に追加

As the material of the member 28, a material (for example, ceramic) having a thermal expansion coefficient smaller than that of the solder is used. - 特許庁

これらの基板は相互に熱膨張率が異なる。例文帳に追加

These substrates differ in the coefficient of thermal expansion mutually. - 特許庁