発熱テストの英語

前記発熱部材は、前記発熱部材から前記テスト対象装置に熱が供給されるように、前記テスト対象装置と接触する接触面を備えている。例文帳に追加

The heat-producing member has a contact surface which comes in contact with the device under test so that heat is supplied from the heat-producing member to the device under test. - 特許庁

モジュールＩＣをテストソケットに装着してテストを行うテストハンドラに使用され、テスト中のＩＣの発熱補償を効果的に行うことのできる発熱補償装置を提供する。例文帳に追加

To provide a heat generation compensating device which is used in a test handler which tests an module IC attached to a test socket, and can efficiently compensate the heat generation of the IC during tests. - 特許庁

自己発熱量を調整しつつウエハ一括テストが可能な半導体装置および半導体装置のテスト方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which can be subjected to a collective wafer test, while the self-heating value of the device is being adjusted. - 特許庁

半導体素子の温度テスト中に半導体素子自体の発熱による温度偏差を補償して、正確な温度下でテストを遂行できる半導体素子テストハンドラの発熱補償装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for compensating the heat generation of a semiconductor element test handler, which compensates the temperature deviation due to the heat generation of the semiconductor element itself, in the temperature test of the semiconductor element, and which can perform the test at an accurate temperature. - 特許庁

したがって、ウエハ全体として自己発熱を抑制しつつ比較的短い処理時間でテストを完了することができる。例文帳に追加

Therefore, all wafers as a whole can be tested within a relatively short processing time, while the self-heating value is suppressed. - 特許庁

テスト時における電子部品の自己発熱を考慮して正確な温度で試験を行うことができる電子部品試験装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component testing device which is capable of performing a test at an accurate temperature in consideration of self-heating of an electronic component during testing. - 特許庁

漏電検出器の動作を確認するためのテスト装置を，定格電力や耐熱性能の高い抵抗部品を用いることなく安価で小型に構成でき，また，テスト動作に伴う発熱や，該発熱に伴う電線の断線や焼損が起こる可能性，ならびに熱による周辺部品への影響を極力低減でき，しかも，テスト動作のために消費する電力を低減できるテスト装置を備えた漏電検出器を提供すること。例文帳に追加

To provide a leakage detector equipped with an inexpensive and compact test device for checking performance of the leakage detector without using resistor components of high rated power or high heat resistance, while reducing heat generated by test operation, possibility of disconnection and burning of electric wires due to heat generation, and impact on periphery components by heat as much as possible, thereby reducing power consumption for test operation. - 特許庁