例文 (24件) |
発熱テストの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 24件
モジュールICのテストハンドラ用発熱補償装置例文帳に追加
HEAT GENERATION COMPENSATING DEVICE FOR MODULE IC TEST HANDLER - 特許庁
半導体素子テストハンドラの発熱補償装置例文帳に追加
APPARATUS FOR COMPENSATING HEAT GENERATION OF SEMICONDUCTOR ELEMENT TEST HANDLER - 特許庁
半導体素子テストハンドラの発熱補償方法例文帳に追加
METHOD FOR COMPENSATING HEAT GENERATION OF SEMICONDUCTOR ELEMENT TEST HANDLER - 特許庁
モジュールICをテストソケットに装着してテストを行うテストハンドラに使用され、テスト中のICの発熱補償を効果的に行うことのできる発熱補償装置を提供する。例文帳に追加
To provide a heat generation compensating device which is used in a test handler which tests an module IC attached to a test socket, and can efficiently compensate the heat generation of the IC during tests. - 特許庁
半導体素子の温度テスト中に半導体素子自体の発熱による温度偏差を補償して、正確な温度下でテストを遂行できる半導体素子テストハンドラの発熱補償装置を提供する。例文帳に追加
To provide an apparatus for compensating the heat generation of a semiconductor element test handler, which compensates the temperature deviation due to the heat generation of the semiconductor element itself, in the temperature test of the semiconductor element, and which can perform the test at an accurate temperature. - 特許庁
自己発熱量を調整しつつウエハ一括テストが可能な半導体装置および半導体装置のテスト方法を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device which can be subjected to a collective wafer test, while the self-heating value of the device is being adjusted. - 特許庁
前記発熱部材は、前記発熱部材から前記テスト対象装置に熱が供給されるように、前記テスト対象装置と接触する接触面を備えている。例文帳に追加
The heat-producing member has a contact surface which comes in contact with the device under test so that heat is supplied from the heat-producing member to the device under test. - 特許庁
テスト時における電子部品の自己発熱を考慮して正確な温度で試験を行うことができる電子部品試験装置を提供する。例文帳に追加
To provide an electronic component testing device which is capable of performing a test at an accurate temperature in consideration of self-heating of an electronic component during testing. - 特許庁
したがって、ウエハ全体として自己発熱を抑制しつつ比較的短い処理時間でテストを完了することができる。例文帳に追加
Therefore, all wafers as a whole can be tested within a relatively short processing time, while the self-heating value is suppressed. - 特許庁
半導体集積回路100は、パワーアンプ15と、パワーアンプ15の異常発熱を検知してパワーアンプ15を保護する熱保護回路と、テスト電圧を印加するテスト端子を有し、テスト電圧に応じて熱保護回路の動作テストを行うテスト回路10と、制御電圧を印加する制御端子を有し、制御電圧に応じて内部回路の制御を行う制御回路16と、を備える。例文帳に追加
The semiconductor integrated circuit 100 includes a power amplifier 15, the thermal protection circuit sensing an abnormal heating of the power amplifier 15 and protecting the power amplifier 15, a test circuit 10 having a test terminal for applying a test voltage and performing the operation test of the thermal protection circuit according to the test voltage, and a control circuit 16 having a control terminal for applying a control voltage and performing a control on an internal circuit according to the control voltage. - 特許庁
発熱体21を1画素ずつオンさせるテストデータをヘッド4に入力ながら、電圧測定回路15が各発熱体21毎に抵抗Rの両端電圧V1_n を測定する。例文帳に追加
While test data for turning this heating body ON by one pixel are inputted to the thermal head 4, the voltage measuring circuit 15 measures opposite-end voltages V1n of the resistor R for each heating body. - 特許庁
両端の発熱素子12a、12zで印字されるドットのパターンと、その他の発熱素子12b〜12yで印字されるドットのパターンとが異なって形成されているテストパターン22をサーマルヘッド12で印字する。例文帳に追加
A thermal head 12 prints a test pattern 22 where a dot pattern printed by heating elements 12a and 12z at the opposite ends is formed differently from a dot pattern printed by other heating elements 12b through 12y. - 特許庁
これにより、発熱性電子部品22aで発生した熱をTP配線34,テストポイント32,シリコン接着剤48を介してヒートシンク40から効率良く放熱することができ、発熱性電子部品22aや低発熱性電子部品22bの昇温を抑制することができる。例文帳に追加
Consequently, heat generated by the heat-generating electronic component 22a is efficiently dissipated from a heat sink 40 via TP wiring 34, the test points 32, and a silicon adhesive 48, thereby suppressing rises in the temperature of the heat-generating electronic component 22a and low-heat-generating electronic component 22b. - 特許庁
漏電検出器の動作を確認するためのテスト装置を,定格電力や耐熱性能の高い抵抗部品を用いることなく安価で小型に構成でき,また,テスト動作に伴う発熱や,該発熱に伴う電線の断線や焼損が起こる可能性,ならびに熱による周辺部品への影響を極力低減でき,しかも,テスト動作のために消費する電力を低減できるテスト装置を備えた漏電検出器を提供すること。例文帳に追加
To provide a leakage detector equipped with an inexpensive and compact test device for checking performance of the leakage detector without using resistor components of high rated power or high heat resistance, while reducing heat generated by test operation, possibility of disconnection and burning of electric wires due to heat generation, and impact on periphery components by heat as much as possible, thereby reducing power consumption for test operation. - 特許庁
テストプリントの画像40を画像読取装置で読み取るとともに、画像40の画素毎の濃度を検出し、主走査方向Mに関する発熱素子の位置、およびプラテンローラ18の回転位置と、テストプリントの画像40の濃度との関係を表す濃度プロファイルを取得する。例文帳に追加
Image 40 of the test print is read out by means of an image reader and density of the image 40 is detected for each pixel, and then a density profile representative of relation of the position a heating element in the main scanning direction M, rotational position of the platen roller 18 and the density of the image 40 of the test print is acquired. - 特許庁
両端の発熱素子12a、12zで印字されるドットのパターンが、他の発熱素子12b〜12yで印字されるドットのパターンとが異なって形成されているため、印字されたテストパターン22の両端位置を明確に把握でき、簡単かつ正確にサーマルヘッド12の良否を検査できる。例文帳に追加
Since the dot pattern printed by the heating elements 12a and 12z at the opposite ends is formed differently from the dot pattern printed by other heating elements 12b through 12y, opposite end positions of a printed test pattern 22 can be grasped definitely and the thermal head 12 can undergo GO/NO-GO test simply and accurately. - 特許庁
このような温度制御の後、各分割発熱体が所定の温度に到達すると、半導体ウエハに形成された集積回路のテスト信号の入出力が開始可能となる(S7)。例文帳に追加
Under the control of temperatures, when each heater attains the given temperature, input/output of an integrated circuit formed on the semiconductor wafer can be started (S7). - 特許庁
BIST回路206は温度検知回路208によって温度異常が検出されると所定の待ち時間自己テストを停止しチップの発熱量を抑える。例文帳に追加
When a temperature detecting circuit 208 detects an abnormal temperature, a BIST circuit 206 suppresses the heating values of the chips by stopping prescribed time test on waiting time. - 特許庁
並列検査時に被検査素子の数が増加するか、被検査素子自体が発熱される場合にも、テスト環境の安定的温度維持が可能であり、安定したコンタクトを維持しうる半導体素子検査用のハンドラを提供する。例文帳に追加
To provide a handler for semiconductor element inspection capable of maintaining stable temperature of inspecting conditions, even when the number of elements under test during the time of parallel inspection or heat generation of elements under test itself and of maintaining stable contact. - 特許庁
逆接続時にテストボタンが繰り返して操作されても、サイリスタやトリップコイルが発熱したり劣化する事がない漏電遮断器を提供する。例文帳に追加
To provide a ground-fault interrupter in which a thyristor or a trip coil neither generates heat nor is deteriorated even if a test button is repeatedly operated when connected reversely. - 特許庁
発熱補償システムから噴射される冷却流体が半導体素子20の全面に均一に拡散できるようにすると共に、キャリアモジュール100に噴射された冷却流体が一定時間キャリアモジュール内に留まるようにすることにより冷却効率を向上させ得るようにしたキャリアモジュール及びこれを備えたテストトレイを提供する。例文帳に追加
The carrier module 100 further comprises at least one fixing member for releasably fixing the semiconductor element mounted on the element mounting part, a through hole formed to penetrate the element mounting part and allowing the cooling fluid to pass, and a plurality of guide grooves introducing the cooling fluid jetted from the lower side of the carrier body and passing through the through hole to the peripheral part of the semiconductor element. - 特許庁
本発明の課題は、可視画像撮像装置及び赤外線画像撮像装置を利用し、航空機がエンジンテストを実施する際に航空機のエンジンを可視画像及び赤外線画像により監視し、異常動作または異常発熱などを検出して光や音で警報を発し、整備時の安全性を向上する航空機エンジン監視システムを提供することにある。例文帳に追加
To provide an aircraft engine monitor system that improves safety during maintenance by monitoring an aircraft engine by a visible image and an infrared image of the aircraft engine when the aircraft conducts an engine test by using a visible image imaging apparatus and an infrared image imaging apparatus and detecting abnormal operation, abnormal heat generation, etc., to generate an alarm with light and sound. - 特許庁
ヘッドアラインメント調整装置2は、ヘッド移動モータ11を介してヘッド移動治具10を移動させることで、サーマルヘッド14を記録紙15の搬送方向Aに沿って往復移動させ、搬送方向Aにおける発熱素子14aの中心とプラテンローラ16の軸中心とのオフセット量を変化させながらテストプリントを印画する。例文帳に追加
The head alignment adjuster 2 reciprocates a thermal head 14 along the carrying direction A of a recording sheet 15 by moving a head moving jig 10 through a head moving motor 11 thus performing test print while varying offset of the center of a heating element 14a and the axial center of a platen roller 16 in the carrying direction A. - 特許庁
セラミック基板を用いたウエハプローバ用チャックトップにおいて抵抗発熱体等から発生するノイズを除去することにより、ノイズに起因する集積回路の誤動作を防止するとともに、導通テストにより集積回路等が正常に動作しているか否かについて、正確な判定を行うことができるウエハプローバ用チャックトップを提供すること。例文帳に追加
To provide a chuck top for a wafer prober using a ceramic substrate which is capable of preventing a malfunction of a integrated circuit caused by noise by removing noise occurring from a resistance heating element or the like, and correctly determining if the integrated circuit or the like is nor mally operating by a continuity test. - 特許庁
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