また、この方法は角錐コレットを用いても可能なので、実装基板と半導体チップとの位置精度が高いという角錐コレットの利点も活かすことができる。例文帳に追加

Since the method can also use the pyramidal collet, the advantage of the pyramidal collet having the high positional accuracy of the mounting substrate and the semiconductor chip can also be utilized efficiently. - 特許庁

コレット２０のＩＣチップ１０を保持する部分には、ＩＣチップ１０の角隅部がコレット２０と当接しないためのコレット逃げ部２０Ａが形成され、このコレット逃げ部２０Ａは四角錐の形状をしたコレット２０の角部に凹部を形成することにより構成される。例文帳に追加

A collet relief 20A for avoiding the abutting of the corner of the IC chip 10 against the collet 20 is formed at the retainer of the IC chip 10 in the collet 20 while the relief 20A of the collet is constituted by forming a recessed part on the corners of the collet 20 having the configuration of a square gimlet. - 特許庁

例えば角錐コレットなどを用いてチップをダイボンディングする際、チップエッジ部おける破損や損傷を起きにくくする。例文帳に追加

To hardly cause breakage and damages at a chip edge during die- bonding a chip by using a pyramid collet or the like for instance. - 特許庁

従って、角錐型コレット部３４により、チップを損傷させることなく、的確にスクラブ・ダイスボンディングを行うことができる。例文帳に追加

Then, the chip can be exactly scrubbed and bonded by the pyramid-type collet portion 34, without causing chip damages. - 特許庁

角錐型コレット部３４の内部には、平型コレットの機能を有する上下可動式のノズル４０が、上下動可能で且つ水平方向の移動が可能な状態で、吊設されている。例文帳に追加

A vertically movable nozzle 40, having a function of a flat collet is, hung inside of a pyramid-type collet portion 34, in such a way that it is vertically and horizontally movable. - 特許庁

ダイボンディング工程において、実装基板と半導体チップとの位置精度が高いという角錐コレットの利点を損なうことなく、パーティクルの影響を低減する。例文帳に追加

To reduce the effect of particles without damaging the advantage of a pyramidal collet having the high positional accuracy of a mounting substrate and a semiconductor chip in a die bonding process. - 特許庁

ボンディング装置１１のコレット１５は、略四角錐形状の凹部からなりかつ全体的に水平面に関して或る僅少角度θ、好ましくは約０．６°で傾斜させた吸着面２０を有する。例文帳に追加

A collet 15 of a bonding apparatus 11 has a suction plane 20 which consists of a concave having a nearly quadrangular pyramid shape and is inclined overall at a small angle θ, preferably about 0.6°, with respect to the horizontal plane. - 特許庁

しかも、チップ固着時には、上下可動式のノズル４０が持ち上がり、このノズル４０に吸着されたチップが位置決めされて角錐型コレット部３４に吸引保持されるので、チップが所定の位置からずれた場合でも、正確な位置合わせが可能になる。例文帳に追加

Moreover, at fixing of the chip, the vertically movable nozzle 40 rises, and the chip sucked in the nozzle 40 is sucked and held in the pyramid-type collet portion 34, while being positioned, so that alignment can be exactly carried out even if the chip deviates from a predetermined position. - 特許庁

半導体チップ１３，２３をダイボンドなどで実装する際に、角錐コレット３４を用いて真空吸着しても、接触面３７での接触圧をテーパ面１８や凸曲面２８で緩和し、クラックの発生や破損を避けることができ、歩留りの低下を防ぐことができる。例文帳に追加

When mounting the semiconductor chips 13, 23, through die bonding or the like, even if the semiconductor chips are vacuum- chucked using a pyramid collet 34, contact pressure applied to a contact face 37 are reduced by the tapered face 18 or projecting curved face 28, preventing cracks or breakage of the semiconductor chips, and thereby preventing the reduction in yield. - 特許庁