過熱伝熱面の英語

定着ローラ１１からの輻射熱に対して、熱電モジュール１５を配置して発電を行う熱電発電装置において、熱電モジュール１５のゼーベック素子１６の過熱面１６ａに対して定着ローラ１１からの熱伝導を遮断する熱伝導部材１８を設ける。例文帳に追加

In a thermoelectric power generator for generating power by arranging the thermoelectric module 15 so as to withstand radiant heat from a fixing roller 11, a heat conduction member 18 for interrupting heat conduction from the fixing roller 11 is arranged oppositely to an overheat surface 16a of a Seebeck element 16 in the thermoelectric module 15. - 特許庁

燃焼時にハロゲンを生じない電子架橋処理された絶縁被覆とその外側に熱溶融性接着層を設けたコード状ヒータを熱伝導性シート面に配置し、過熱加圧するだけで一体的に固着する。例文帳に追加

The cord state heater provided with an insulating coating with electronic bridge processing carried out on it to not produce halogen in combustion with a heat melting adhesive layer outside it and the insulating coating and the adhesive layer are integrally adhered by only heating and pressurizing. - 特許庁

これら熱交換器１，２から出て行く冷媒には過熱度は付与せず、冷媒蒸気と液冷媒を含むものとすることで伝熱面を殆ど全部液冷媒で濡らし高性能化を図る。例文帳に追加

Degree of superheat is not given to refrigerant going out of these heat exchangers 1, 2, and they include refrigerant vapor and liquid refrigerant to wet substantially whole heat transfer face with liquid refrigerant to improve performance. - 特許庁

蒸発器冷媒液面が大幅低下して過熱度上昇や熱伝達率低下が発生したときには、補正係数ａにより膨張弁１０４の開度を開き気味に補正している。例文帳に追加

When a degree of superheat rises and heat-transfer coefficient is lowered as the liquid level of the refrigerant of the evaporator is significantly lowered, the opening of the expansion valve 104 is corrected on the opened side on the basis of a correction coefficient "a". - 特許庁

熱伝導性及びディスペンス性に優れると共に、シリコン面を傷つけることのない、柔らかい熱伝導性グリース組成物を提供すると共に、発熱性電子部品の過熱を防止することのできる、高性能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soft heat conductive grease composition which are excellent in heat conductivity and dispensation properties and do not mar silicon surfaces, and high performance semiconductor device capable of preventing heat build-up electronic parts from overheating. - 特許庁

ボンディング点で局所的に熱が発生する場合に、半導体チップの表面の広い範囲に効率的に伝熱し、ボンディング点が局所的に過熱してワイヤと表面電極の接合強度が劣化する現象の発生を抑制する。例文帳に追加

To suppress a phenomenon that when heat is generated locally at a bonding point, the heat is efficiently conducted over a wide range on a surface of a semiconductor chip and the bonding point is locally overheated to deteriorate bonding strength between a wire and a surface electrode. - 特許庁

ワイヤ２２がボンディングされている表面電極１６の表面に、表面電極１６よりも熱伝導率が高い材料をコーティングすれば、半導体チップ１４の表面の広い範囲に効率的に伝熱することができ、ボンディング点が局所的に過熱されてしまう現象の発生を防止できる。例文帳に追加

When the surface of the surface electrode 16 where the wire 22 is bonded is coated with the material which has the higher heat thermal conductivity than the surface electrode 16, heat is efficiently conducted over a wide range of the surface of a semiconductor chip 14 to prevent the phenomenon that the bonding point is locally overheated. - 特許庁

ホッパーHP内のピストンPSを下方に向けて加圧押込み中、成形材料MTがホッパー内周面とピストンとの間で押込み力、下方バレルからの熱伝達及びせん断力により発熱しその近傍にある成形材料が過熱・変質する前に発熱抑制のためウォータージャケットWJにより発熱部分の熱を吸収する。例文帳に追加

The heat of a heat generation part is absorbed by a water jacket WJ for suppressing generation of heat before the molding material MT is overheated and deteriorated by the heat generated from the molding material by the pushing force between the inner peripheral surface of a hopper HP and a piston PS, the heat transfer from a lower barrel and shearing force during a forcing period pressing the piston in the hopper downward. - 特許庁