高周波半田こての英語

リフロー半田付け時のベース基板とシールドシャーシの位置ずれを抑制することができる高周波ユニットを提供する。例文帳に追加

To provide a high frequency unit wherein the misalignment between a base board and a shield chassis is prevented at reflow soldering. - 特許庁

半田付け装置２１は、高周波加熱コイル２０と、高周波誘導加熱よって同時に加熱される複数の錘１７に対向配置され、かつ、高周波加熱コイル２０に相対移動可能に配設されるとともに、磁路形成部４０ｂが錘１７に向けて延設されたコア４０を備える。例文帳に追加

The soldering device 21 includes a high frequency heating coil 20 and cores 40 which are arranged opposite to a plurality of spindles 17 to be simultaneously heated by high frequency induction heating, which are also disposed movably relatively to the high frequency heating coil 20, and which have magnetic path forming parts 40b installed so as to extend toward the spindles 17. - 特許庁

簡易な構成で半田付け時の熱拡散を防止すると共に高周波デバイスの高周波特性を改善することが可能な電子部品装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component device which prevents thermal diffusion when soldering, with a simple configuration, and at the same time, improves the high frequency characteristics of a high frequency device. - 特許庁

高周波誘導加熱によって複数の半田付け部を有するワークに電子部品を半田付けする際、ワーク形状のバラツキ等があっても加熱対象物の温度上昇速度を均一化し、半田の温度を所定範囲内に保持して半田付けを良好に行うことができる半田付け装置、半田付け方法及び電子機器の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering device that, when soldering electronic components by high frequency induction heating to a workpiece having a plurality of parts to be soldered, can uniformize the temperature rise speed of an object to be heated even if a workpiece shape has variations and maintains a solder temperature within a prescribed range thereby excellently performs soldering, and also to provide a soldering method and a manufacturing method of electronic equipment. - 特許庁

加熱対象物等の寸法公差により生じる加熱対象物の加熱のばらつきを抑制することができ、容易に高周波誘導加熱方式の半田付けを行うことができる半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering device capable of suppressing the variation of heating in objects to be heated produced by the dimensional tolerance of the objects to be heated or the like and easily performing the soldering by a high-frequency induction heating system. - 特許庁

高周波電力増幅器を構成する半導体集積回路素子２４，２５と、アンテナ共用器を構成するフィルタ素子３ａ，４ａ，３ｂ，４ｂとを、それぞれ半田３０又は半田バンプ３１にて誘電体基板２３上の導体パターンに接合する。例文帳に追加

Semiconductor integrated circuit elements 24 and 25 constituting the high frequency power amplifier and filter elements 3a, 4a, 3b and 4b constituting an antenna resonator are bonded to a conductor pattern on a dielectric substrate 23 in solder 30 or solder bumps 31. - 特許庁

ワークＷは、支持部に支持され、熱伝達部３０ａとワークＷの半田とが熱的に結合される半田付け位置にワークＷが配置された状態で、導体２９に高周波電流が供給される。例文帳に追加

The high frequency electric current is supplied to the conductor 29 in the state where the workpiece W is supported by a supporting part and the workpiece W is arranged in the soldering position where the heat transmitting parts 30a and the solder on the workpiece W are thermally combined. - 特許庁

複数の半田付け対象品１６を支持する支持ステージ１４を浮揚状態に保持した状態で、支持ステージ１４を高周波加熱コイル３１を用いた誘導加熱で加熱して、複数の半田付け対象品１６の半田付けを同時に行う。例文帳に追加

A plurality of objects 16 are soldered simultaneously by induction heating of a support stage 14 using a high-frequency heating coil 31 while the support stage 14 supporting the objects 16 is held in a floating state. - 特許庁