Common Transfer Materialとは 意味・読み方・使い方

COMMON TRANSFER MATERIAL, LIQUID-CRYSTAL PANEL, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

コモン転移材料、液晶パネルおよび液晶パネルの製造方法 - 特許庁

This image forming device is constituted by superposing at least two of the dark toner images or pale toner images formed on plural image forming bodies on a common intermediate transfer body, then again superposing the toner images on the intermediate transfer body on a transfer material.例文帳に追加

複数の像形成体上に形成された濃トナー像或いは淡トナー像を少なくとも２つ、共通の中間転写体上に重ね合わせた後、中間転写体上のトナー像を再度転写材上に重ね合わせることを特徴とする画像形成装置。 - 特許庁

To provide a deposition method of evenly forming a layer of an organic substance as a material of a common layer over the entire surface of a donor substrate and forming transfer layers as common layers of red (R), green (G) and blue (B) so as to have different film thicknesses on a transferred substrate.例文帳に追加

ドナー基板の全面に共通層の材料となる有機物層を均一に形成し、かつ、転写された基板上では、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）それぞれの共通層となる転写層の膜厚を異ならせる成膜方法を提供すること課題とする。 - 特許庁

A terminal connecting part 12 of the common electrode 7 on the front substrate 6 is moved and arranged on the back substrate 1 with a transfer part 13 composed of a conductive material therebetween.例文帳に追加

前面基板６上の共通電極７の端子接続部１２を、導電材料からなるトランスファ部１３を介して後面基板１上に移設する。 - 特許庁

First, insulating films 10 and 11 between the electrodes and an insulating film 12 are formed between transfer electrode-shadowing films by patterning the insulating material layer at the identical process using a common mask on a substrate 1, and the mutual position of the transfer electrode 4 and a photodetecting receiver 3 is decided.例文帳に追加

まず、基板１上に電極間絶縁膜１０および１１と、転送電極−遮光膜間絶縁膜１２とを、共通のマスクを用いた同一工程で絶縁材料層をパターニングして形成し、転送電極部４と光電受光部３の相対位置を確定する。 - 特許庁

In integrated circuits produced by etching and damascene techniques, it is common for cracking to occur in dielectric material surrounding an interconnect metal layer (400) integrated into the device, presumably as a result of the transfer of stresses from the interconnect metal layer to the surrounding dielectric material.例文帳に追加

エッチング及びダマシン法を用いて製造される集積回路においては、金属配線層から周囲の誘電体材料に応力が伝達されることによって、デバイスに組み込まれる配線層（４００）の周囲の誘電体材料にクラックが発生することが一般的である。 - 特許庁

To provide a circuit board and its manufacturing method using a common wiring material which have different thicknesses, and a simple transfer technology, in particular, which is most suitable for preparing conductor layers on the same substrate which are most suited for a signal and power.例文帳に追加

特に、一般的な配線材料や簡単な転写技術を用いて信号用及びパワー用に適した厚さの異なる導体層を同一基板に設けるのに好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁