Copper residuesとは 意味・読み方・使い方

To provide a semiconductor device that does not generate etching residues, when an inorganic insulating film coated with an organic insulating film is etched and suppressing the corrosion of copper and a copper alloy such as a metallic wiring, a metallic layer, or the like, to provide a manufacturing method for the semiconductor device, and to provide a photosensitive-resin composition and an electronic component.例文帳に追加

有機絶縁膜を被覆した無機絶縁膜のエッチング時にエッチング残渣が生成せず、金属配線や金属層などの銅及び銅合金の腐食を抑制する半導体装置及びその製造方法、感光性樹脂組成物並びに電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for removing etching residues from ≥1 opening part formed in ≥1 one layer of small relative permittivity insulating materials on the copper metal interconnecting layer of the integrated circuit structure.例文帳に追加

集積回路構造の銅金属相互接続層上の低比誘電率絶縁材料の一以上の層において形成される一以上の開口部からエッチング残留物を除去するための方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is manufactured at a high yield by utilizing the electrophotographic method and on which pattern lines can be drawn sharply and copper residues caused by a drop in surface potential of a photosensitive layer are little left.例文帳に追加

電子写真法を利用したプリント配線板に於いて、画線のキレがよく、感光層の表面電位の低下から生じる銅残りが少ない、高歩留まりのプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a cleaning liquid which can perfectly remove residues of etching on a semiconductor substrate within a short period of time, does not oxidize or corrode a copper wiring material and an insulating film material or the like, and moreover results in a small load on safety and environment.例文帳に追加

半導体基板上のエッチング残渣を短時間で完全に除去でき、かつ銅配線材料や絶縁膜材料等を酸化または腐食せず、しかも安全および環境面の負荷が小さい洗浄液の提供。 - 特許庁

To provide a method for producing a phosphor having uniform particle size and free from the residues of a copper compound added as a dopant source and a flux added in the baking of the phosphor.例文帳に追加

ドーパントの供給源として添加された銅化合物や焼成時に添加されたフラックスが残留しない、粒度の揃った蛍光体製造方法を提供すること。 - 特許庁

The copper plating films smooth the surfaces of the first and second electrodes 21, 22 and eliminate resin residues when blind holes are bored in connection layers 40 to increase the reliability of connection between the via holes 46 and the chip capacitors 20.例文帳に追加

銅めっき膜により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 - 特許庁

To permit deep and homogeneous copper etching by removing minute scum, residues, etc. that are hard to remove on a substrate in a chemical process and reforming the surface, and manufacture a high-grade printed circuit board with few process failures.例文帳に追加

薬品工程で基板上の除去しにくい微細なスカム，残渣などを除去し表面を改質して深く均質な銅エッチングを可能にし，高品位の印刷回路基板を工程不良を少なく製造する。 - 特許庁

To provide a residue removing composition capable of removing residues originating in a resist and/or residues originating in metals such as copper and aluminum remaining after dry etching on a semiconductor integrated circuit, a liquid crystal panel, an organic EL panel, a printed circuit board or the like, in particular, a wiring board containing titanium and/or titanium alloy without corroding the titanium and/or titanium alloy.例文帳に追加

半導体集積回路、液晶パネル、有機ELパネル、プリント基板等、特にチタンおよび／又はチタン合金を含有する配線基板で、ドライエッチング後に残存するレジスト由来の残渣物および/または銅やアルミニウムなど金属由来の残渣物を、チタンおよび/又はチタン合金を腐食することなく除去することが出来る残渣除去用組成物を提供する。 - 特許庁