赤外線加熱リフロー装置または赤外線加熱と熱風とを併用するリフロー装置を用いてリフローソルダリングを行う際に、特定の電子部品の赤外線による熱作用を低減する、またはプリント配線板が高温となる個所の赤外線による熱作用を低減することを実現する、リフロー温度調整方法および赤外線遮蔽装置を提供する。 - 特許庁

To provide a reflow temperature regulator in which the reflow temperature of each electronic component is regulated to a recommended value when reflow soldering is performed using an infrared reflow system.例文帳に追加

赤外線によるリフローソルダリングを行う時に、各々の電子部品に対してリフロー温度が推奨値になるようにするリフロー温度調整装置を提供する。 - 特許庁

To protect a plastic film capacitor from damage in the case where the capacitor is subject to radiating infrared energy used for performing reflow soldering to a printed-circuit board.例文帳に追加

プラスチックフィルム形のキャパシタを、印刷回路板へ再流動式にはんだ付けするために用いられる放射赤外線エネルギを受けるようにする場合に損傷から保護しようとする。 - 特許庁

A reflux path 20 of hot air is arranged, and a heater 10 is arranged at the recess for forming its one portion, and hot air and infrared rays are applied to the printed-wiring board 6 for melting solder for soldering.例文帳に追加

熱風の還流路２０と、その一部を形成する前記窪みにヒータ１０を配置し、プリント配線板６に熱風とともに赤外線を照射してはんだを融解してはんだ付けを行う。 - 特許庁

The reflow temperature regulator for regulating the reflow temperature of a specified electronic component when reflow soldering is performed using an infrared reflow system is formed of a material having a good thermal conductivity and regulates the electronic component to increase the reflow temperature by bringing it close to a heat source in the infrared reflow system while keeping a specified distance.例文帳に追加

赤外線リフロー装置を用いてリフローソルダリングを行う時に特定の電子部品に対してリフロー温度を調整するリフロー温度調整装置において、前記リフロー温度調整装置は、熱伝導性の良好な材料で形成され、赤外線リフロー装置に備える熱源との間に所定の距離を保持して接近させ、リフロー温度を高くするように調整する電子部品に設置する。 - 特許庁

例文

Thus, at the time of mounting an infrared data communication module 1 on a printed wiring board 8 of electronic equipment, a connection piece 15 for soldering of the shield case 11 can be electrically connected to the ground pattern of the printed wiring board 8 simultaneously with a wiring terminal 14 by a solder flow.例文帳に追加