Jet wave solderingとは 意味・読み方・使い方

To provide a jet soldering device capable of avoiding collision of a protuberance with a wave soldering device even when the protuberance has a large height and exists at the rear surface side of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の裏面側に高さの大きな突起が存在する場合にも、突起とはんだ噴流装置との衝突を回避できる噴流はんだ付け装置を提供する。 - 特許庁

To realize a soldering device that can improve solderability, when a printed-wiring board to be carried is brought into contact with the jet wave of fluxing solder of lead-free solder for soldering.例文帳に追加

搬送されてくるプリント配線板に鉛フリーはんだの溶融はんだの噴流波を接触させてはんだ付けを行う際、はんだ濡れ性を向上させることが可能なはんだ付け装置を実現する。 - 特許庁

To prevent short-circuiting failure caused by allowing an oxide layer that is formed on the surface of the wave of soldering jet to adhere to a soldering site when the electrode or lead of circuit parts that are packaged and mounted onto a printed circuit board is to be soldered in a flow soldering bath.例文帳に追加

プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードをフロー半田槽で半田付けする際に、半田噴流のウエーブの表面に形成される酸化被膜が半田付け部位に付着し、これによってショート不良を起すのを防止する。 - 特許庁

To provide a solder jet waveform forming device and a soldering system in which a stable jet wave is formed by using an electromagnetic pump which is automatically cleaned.例文帳に追加

電磁ポンプを用いて安定した噴流波を形成するとともに、電磁ポンプの清掃を自動的に行うはんだ付け噴流波形成装置およびはんだ付けシステムを実現する。 - 特許庁

The jet soldering device 10 is equipped with a conveyor 11, loading a package 50 to transfer the same into a predetermined direction 24 and the wave-soldering device 12 having a jet nozzle 22 for jetting molten solder 23 against the package 50 on the conveyor 11 to effect soldering of the internal part of a through hole 56 on a wiring substrate 51.例文帳に追加

噴流はんだ付け装置１０は、パッケージ５０を搭載し所定方向２４に搬送するコンベア１１と、コンベア１１上のパッケージ５０に向けて溶融はんだ２３を噴流させる噴流ノズル２２を有するはんだ噴流装置１２とを備え、配線基板５１のスルーホール５６内部のはんだ付けを行う。 - 特許庁

When partially soldering a soldered portion of the connector 75 by keeping in contact with the jet stream wave 34 of molten solder, length of the jet stream wave 34 is adjusted to meet with the width of the connector 75, and a control device for feeding the printed circuit board 3 in an angle-of-elevation state is also provided.例文帳に追加

溶融はんだの噴流波３４にコネクタ７５の被はんだ付け部を接触させて部分はんだ付けする際、噴流波３４の長さをコネクタ７５の幅に合わせて調整するとともに、プリント配線板３を仰角搬送させる制御装置を備える。 - 特許庁

A first conveyer 18 conveying a work on a preheater 12 preheating the work and a second conveyer 19 conveying the work on a soldering tank 15 soldering the work by a solder jet wave and on a cooling apparatus 16 cooling the work are dividedly provided, and are driven at separate work conveying rates.例文帳に追加

ワークを予加熱するプリヒータ12上でワークを搬送する第１のコンベヤ18と、はんだ噴流波によりワークをはんだ付けするはんだ槽15上およびワークを冷却する冷却装置16上でワークを搬送する第２のコンベヤ19とを分割して設け、別個のワーク搬送速度で駆動する。 - 特許庁

To effectively utilize energy resources while prolonging a service life of an electromagnetic pump, enabling a high output operation and obtaining excellent soldering quality in a soldering system for performing soldering by using an induction type electromagnetic pump, forming a jet wave of fused solder and bringing it into contact with a printed wiring board loaded with an electronic component.例文帳に追加

誘導形の電磁ポンプを使用して、溶融したはんだの噴流波を形成し、電子部品を搭載したプリント配線板に接触させてはんだ付けを行なうはんだ付けシステムにおいて、電磁ポンプの長寿命化と高出力運転を可能にするとともに優れたはんだ付け品質を得ながら、エネルギー資源の有効利用化を図る。 - 特許庁