LOWER RIGHT CHIPとは 意味・読み方・使い方

Information to be inserted into an image is represented as a bit sequence, an information elementary unit insert chip is provided as an area in the image which is made to correspond to actual bits, and chip divided section formed by further dividing the information elementary unit insert chip into four upper and lower, and right and left chips are provided.例文帳に追加

画像に挿入する情報をビット列で表し、具体ビットに対応させた画像上の領域として、情報基本単位挿入チップを持たせ、情報基本単位挿入チップを更に上下左右の４区画に分けたチップ分割区画を持たせる。 - 特許庁

The lower half of the scanning lines 6 is connected to a second output terminal provided on the lower surface of the one semiconductor chip 11 via draw-around lines 14 provided on the right side of the display region 3 and draw-around lines 15 provided under the other semiconductor chip 12 on the protrusion part 1a.例文帳に追加

走査ライン６のほぼ下半分は表示領域３の右側に設けられた引き廻し線１４、および突出部１ａ上の他方の半導体チップ１２下に設けられた引き廻し線１５を介して一方の半導体チップ１１の下面に設けられた第２の出力端子に接続されている。 - 特許庁

The chips (10 and 20) at a lower stage are arranged in parallel on the mounting substrate (Z), and the chip (30) at a second stage is piled up at a right angle on the chips (10 and 20) at the lower stage.例文帳に追加

実装基板（Ｚ）上において、下段のチップ部品（１０，２０）を並列に配置し、この下段のチップ部品（１０，２０）上に、２段目のチップ部品（３０）を直角に積み上げる。 - 特許庁

Input connection terminals 9b is arranged on a right edge part in a left semiconductor chip mounting area 11 of two semiconductor chip mounting areas 11 arranged on an upper surface of a projecting part 2a projecting from an upper glass substrate of an lower glass substrate of the liquid crystal display panel 1, and input connection terminals 9b are arranged on a left edge part in the right semiconductor chip mounting area 11.例文帳に追加

液晶表示パネル１の下ガラス基板２の上ガラス基板３から突出された突出部２ａの上面に設けられた２つの半導体チップ搭載領域１１のうち、左側の半導体チップ搭載領域１１内の右辺部には入力用接続端子９ｂが設けられ、右側の半導体チップ搭載領域１１内の左辺部には入力用接続端子９ｂが設けられている。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic component includes a process of preparing the unbaked green chip containing the plasticizer, and a process of polishing the green chip, wherein the glass transition temperature Tg of the green chip right before the polishing process is ≤40°C, and the temperature Tc of the green chip in the polishing process is lower than the glass transition temperature Tg by 25°C or more.例文帳に追加

可塑剤を含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、前記グリーンチップを研磨する工程と、を有し、研磨工程直前のグリーンチップのガラス転移温度Ｔｇが４０℃以下であり、研磨工程でのグリーンチップの温度Ｔｃが前記ガラス転移温度Ｔｇよりも２５℃以上低いことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 特許庁

A resin chip 21 on the upper side is aligned onto a joint face 23 between a resin chip 22 on the lower side and itself, and it has a pair of earth wire holding banks 24 at positions on both right and left sides of the shield wire 1 for holding an earth wire 2.例文帳に追加

上側となる樹脂チップ２１は、下側となる樹脂チップ２２との接合面２３の位置に合わせ、且つ、シールド電線１の左右両側となる位置に、アース線２を保持するための一対のアース線保持用土手２４を有している。 - 特許庁

The right end part of the upper half of a scanning signal line 26 is connected to an output-side connection terminal provided in a semiconductor chip mount area 29 on a lower-side projection part 21a of the active substrate 1 through a lead-around wire 28 provided on its right side.例文帳に追加

走査信号ライン２６のうち上半分の右端部は、その右側に設けられた引き回し線２８を介して、アクティブ基板１の下辺突出部２１ａ上の半導体チップ搭載領域２９内に設けられた出力側接続端子に接続されている。 - 特許庁

The resin chip 22 on the lower side is aligned onto the joint face 23, and it has a pair of earth wire holding banks 26 at positions on both right and left sides of the shield wire 1 for holding the earth wire 2.例文帳に追加

下側となる樹脂チップ２２は、接合面２３の位置に合わせ、且つ、シールド電線１の左右両側となる位置に、アース線２を保持するための一対のアース線保持用土手２６を有している。 - 特許庁