LOWER RIGHT CHIPとは 意味・読み方・使い方

A semiconductor chip 20 has: first external electrodes 23B to 23D with rewirings; and a second external electrode 23A which has a lower end extended to below a virtual line Lh and a right end extended to or beyond a right end of a virtual line Lv.例文帳に追加

半導体チップ２０には、再配線を持つ第１の外部電極２３Ｂ〜２３Ｄと、下端は、仮想線Ｌｈの下まで、右端は、仮想線Ｌｖの右端またはそれを超えるように延在されている。 - 特許庁

The lower half of the scanning lines 6 is connected to a second output terminal provided on the lower surface of the one semiconductor chip 11 via draw-around lines 14 provided on the right side of the display region 3 and draw-around lines 15 provided under the other semiconductor chip 12 on the protrusion part 1a.例文帳に追加

走査ライン６のほぼ下半分は表示領域３の右側に設けられた引き廻し線１４、および突出部１ａ上の他方の半導体チップ１２下に設けられた引き廻し線１５を介して一方の半導体チップ１１の下面に設けられた第２の出力端子に接続されている。 - 特許庁

The chips (10 and 20) at a lower stage are arranged in parallel on the mounting substrate (Z), and the chip (30) at a second stage is piled up at a right angle on the chips (10 and 20) at the lower stage.例文帳に追加

実装基板（Ｚ）上において、下段のチップ部品（１０，２０）を並列に配置し、この下段のチップ部品（１０，２０）上に、２段目のチップ部品（３０）を直角に積み上げる。 - 特許庁

Input connection terminals 9b is arranged on a right edge part in a left semiconductor chip mounting area 11 of two semiconductor chip mounting areas 11 arranged on an upper surface of a projecting part 2a projecting from an upper glass substrate of an lower glass substrate of the liquid crystal display panel 1, and input connection terminals 9b are arranged on a left edge part in the right semiconductor chip mounting area 11.例文帳に追加

液晶表示パネル１の下ガラス基板２の上ガラス基板３から突出された突出部２ａの上面に設けられた２つの半導体チップ搭載領域１１のうち、左側の半導体チップ搭載領域１１内の右辺部には入力用接続端子９ｂが設けられ、右側の半導体チップ搭載領域１１内の左辺部には入力用接続端子９ｂが設けられている。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic component includes a process of preparing the unbaked green chip containing the plasticizer, and a process of polishing the green chip, wherein the glass transition temperature Tg of the green chip right before the polishing process is ≤40°C, and the temperature Tc of the green chip in the polishing process is lower than the glass transition temperature Tg by 25°C or more.例文帳に追加

可塑剤を含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、前記グリーンチップを研磨する工程と、を有し、研磨工程直前のグリーンチップのガラス転移温度Ｔｇが４０℃以下であり、研磨工程でのグリーンチップの温度Ｔｃが前記ガラス転移温度Ｔｇよりも２５℃以上低いことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 特許庁

A resin chip 21 on the upper side is aligned onto a joint face 23 between a resin chip 22 on the lower side and itself, and it has a pair of earth wire holding banks 24 at positions on both right and left sides of the shield wire 1 for holding an earth wire 2.例文帳に追加

上側となる樹脂チップ２１は、下側となる樹脂チップ２２との接合面２３の位置に合わせ、且つ、シールド電線１の左右両側となる位置に、アース線２を保持するための一対のアース線保持用土手２４を有している。 - 特許庁

The resin chip 22 on the lower side is aligned onto the joint face 23, and it has a pair of earth wire holding banks 26 at positions on both right and left sides of the shield wire 1 for holding the earth wire 2.例文帳に追加

下側となる樹脂チップ２２は、接合面２３の位置に合わせ、且つ、シールド電線１の左右両側となる位置に、アース線２を保持するための一対のアース線保持用土手２６を有している。 - 特許庁

It is desirable that a light emitting angle of the broad angle emitting LED chip is 60 to 120° and an interval between upper and lower LEDs, and right and left LEDs is the same interval of within 10 to 60 mm.例文帳に追加

広角発光ＬＥＤチップの発光角度は、６０°〜１２０°であり、ＬＥＤを配置する間隔は、上下・左右とも１０ｍｍ〜６０ｍｍの範囲で均等間隔であることが好ましい。 - 特許庁