Pad type 1とは 意味・読み方・使い方

The pad type pointing device is configured to make its pad surface 2 lower than a horizontal plane in use or to make a keyboard side lower than the operation plane of a keyboard 1.例文帳に追加

パッド型ポインティング・デバイスのパッド面２が、使用時に水平面に対して、あるいはキーボード１の操作面に対して、キーボード側が低くなるように傾斜するように構成する。 - 特許庁

A disposable briefs type diaper 1 has a front body sheet 2, a rear body sheet 3 and a body fluid absorbing pad 4.例文帳に追加

使い捨てのパンツ型おむつ１が前胴周りシート２と、後胴周りシート３と、体液吸収性パッド４とを有する。 - 特許庁

In this operation input device 1, a vertical scrolling touch pad 3 long in a circumferential direction is provided on a finger ring type base 2.例文帳に追加

操作入力装置１の指輪型の基台２上に周方向に長い縦スクロール用のタッチパッド３を設ける。 - 特許庁

Specifically, an N-type semiconductor layer 2, a P-type semiconductor layer 3 and pad electrodes 4 and 5 are formed on the surface of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

具体的には半導体基板１の表面上に、Ｎ型半導体層２，Ｐ型半導体層３，及びパッド電極４，５が形成されている。 - 特許庁

An electrode pad 2, composed of Al is formed on a P-type semiconductor substrate 1, and a MOS transistor 4 is formed on the semiconductor substrate 1 directly below the electrode pad 2 via an interlayer insulating film 3.例文帳に追加

Ｐ型半導体基板１上にＡｌから成る電極パッド２が形成され、電極パッド２の直下の半導体基板１上に層間絶縁膜３を介してＭＯＳトランジスタ４が形成されている。 - 特許庁

When the silicon wafer 3 is taken out of the plate type stage 1 by using a suction pad 4, air flows in the contact between the plate type spacer 22 and silicon wafer 3 from the gap 25.例文帳に追加

吸着パッド４を用いて平板ステージ１からシリコンウエハ３を取り出す時、板状スペーサ２２とシリコンウエハ３の接触部に隙間２５から気体が流入する。 - 特許庁

The enclosed type headphone 1 is provided with a head band part 10, a pair of ear pad parts 40, 40, and a pair of speakers 20, 20.例文帳に追加

ヘッドバンド部１０と一対のイヤーパッド部４０及び４０と一対のスピーカ部２０及び２０とを備える密閉型ヘッドフォン１。 - 特許庁

In the light emitting device 30 including a semiconductor light emitting element 1 and a wavelength converting member such as a phosphorus material or the like, reflecting layers 10c, 20c are provided on the outermost surface layers of a type p pad electrode 10a and a type n pad electrode 20a provided on the same surface side of the semiconductor light emitting element 1.例文帳に追加

半導体発光素子１と蛍光体等の波長変換部材を有する発光装置３０において、半導体発光素子１の同一面側に設けられるｐ型パッド電極１０ａ及びｎ型パッド電極２０ａの最表面層に、反射層１０ｃ、２０ｃを設ける。 - 特許庁