RECESS BY GRINDINGとは 意味・読み方・使い方

Then, the recess 20 is filled up with the through electrode film 33 made of a conductive material, and by grinding from the rear surface side of the silicon substrate 10, the conductive material in the recess 20 is exposed to the rear surface, and the through hold 33a is formed.例文帳に追加

次いで、凹部２０内に導電性材料からなる貫通電極膜３３を充填し、シリコン基板１０裏面側から研磨することにより凹部２０内の導電性材料を裏面に露出させて貫通電極３３ａを形成する。 - 特許庁

The concave 20 is shaped as two step configuration, and a shallow depth 22 of larger diameter of which is formed by accurate grinding with end mill of the periphery of the recess produced at the time of machining of the roller 1 with header.例文帳に追加

この凹部２０は、２段構造となっており、大径の浅部２２は、ころ１のヘッダ加工時に形成された逃げの周囲をエンドミル加工によって精密に研削したものである。 - 特許庁

In a method for forming the irregularities, recess grooves or pits are formed by a grinding method, a high-temperature reduction method or a selective method, and in addition, a projection of a triangular profile or the like is formed by selectively growing the semiconductor.例文帳に追加

上記凹凸を形成する方法は、研削法、高温還元法、選択的エッチング法などにより凹溝あるいはピットが形成される他、選択的に半導体を成長させることにより三角形状等の突起が形成される。 - 特許庁

In the ceramic substrate 21 having a plurality of recesses 24 extending in the referential direction with functional members operating functionally being bonded in these recesses 24, the recesses 24 are shaped by fabricating and calcinating and at least one surface of the recess 24 is a reference surface 25 planarized by grinding.例文帳に追加

基準方向に延びる複数の凹部２４を有し、これら凹部２４内に機能的に動作する機能部材を固着して用いるセラミック基板２１において、前記凹部２４の形状が成形及び焼成することにより形成され、当該凹部２４の少なくとも一方面を研削により平坦化した基準面２５とする。 - 特許庁

A gage diffusion resistance 3 and a circuit element 4 are formed on a first silicon substrate 11, a recess part is formed on a second silicon substrate 12 for forming the diaphragm 1, and an exposure part 15 where the second silicon substrate 12 is exposed is formed by grinding at the outer periphery part of an element and diaphragm forming area on the SOI substrate 10.例文帳に追加

第１のシリコン基板１１にゲージ拡散抵抗３、回路素子４を形成し、第２のシリコン基板１２に凹部を形成してダイヤフラム１を形成し、ＳＯＩ基板１０における素子及びダイヤフラム形成領域の外周部に、研削することにより第２のシリコン基板１２が露出した露出部１５を形成する。 - 特許庁

To easily manufacture a block copy with desired recess and projection processed by using a processed plate manufactured beforehand together with an integrated block copy, winding them on a cylinder of a processing grinder, and grinding in the manufacture of the block copy with desired recesses and projections to be used for an intaglio template cylinder of an intaglio printer.例文帳に追加

凹版印刷機の版胴用版下及びその製法並びに加工用型版に関する技術であり、凹版印刷機の凹版版胴において使用される所望の凹凸部を有する版下の作製において、一体物の版下材とともに、予め作製した加工用型版を用い、それらを加工用研削機のシリンダに巻き付け、研削することによって、所望の凹凸加工を施した版下を容易に得ることを目的とする。 - 特許庁