Tan-hとは 意味・読み方・使い方

PD=H×2×tan(α/2)/√Q/√P.例文帳に追加

ＰＤ＝Ｈ×２×tan(α/2)/√Ｑ/ √Ｐ - 特許庁

[∠H°=tan^-1(b*/a*)+180 (when a*<0), or ∠H°=tan^-1(b*/a*)+360 (when a*>0)].例文帳に追加

〔∠Ｈ゜＝ｔａｎ^-1（ｂ^*／ａ^*）＋１８０（ａ^*＜０の場合）、又は∠Ｈ゜＝ｔａｎ^-1（ｂ^*／ａ^*）＋３６０（ａ^*＞０の場合）〕 - 特許庁

The thickness (h) of a mask 13 and opening width (w) are set so that they satisfy h≥(w/2) tan θ.例文帳に追加

マスク１３の厚みｈ、開口幅ｗは、ｈ≧（ｗ／２）tanθを満たすように設定する。 - 特許庁

In a semiconductor device, the laminated film of a Ta film and a TaN film is interposed between the insulating film having the Si-H coupling and Cu wiring as the barrier metal film, with the TaN film being positioned on the insulating film side.例文帳に追加

Ｓｉ−Ｈ結合をもつ絶縁膜とＣｕ配線との間にバリアメタル膜としてＴａ膜とＴａＮ膜との積層膜が、ＴａＮ膜が絶縁膜側となるように介在させる。 - 特許庁

Since the TaN film interrupts the occlusion of the H contained in the insulating film into the Ta film, the embrittlement of the Ta film is suppressed.例文帳に追加

ＴａＮ膜が絶縁膜中のＨのＴａ膜への吸蔵を妨害することにより、Ｔａ膜の脆弱化が抑制される。 - 特許庁

A height total H, a width total W and a length total L of the fork are set to satisfy relationship 35°≤tan^-1((L^2+H^2)^1/2÷W)≤55°.例文帳に追加

フォークの高さの合計Ｈと、幅の合計Ｗと、長さの合計Ｌとの間は、３５°≦ｔａｎ^-１（（Ｌ^２＋Ｈ^２）^1/2÷Ｗ）≦５５°となるよう構成する。 - 特許庁

(wherein A: cone-expansion ratio, H: cone push-in amount (the difference between the expansion starting height and the height immediately after crack occurs after the expansion), θ: cone total angle, DR: outside diameter of forged steel pipe, and B: specified value to be determined from the outside diameter of steel pipe).例文帳に追加

Ａ＝｛Ｈ×tan(θ/2)＋(DR/2)｝/(DR/2)≧−0.0004×DR＋1.3＝Ｂ…<1>、ただし、Ａ：コーン拡管比率、Ｈ：コーン押し込み量（拡管開始高さと拡管後に割れが発生した直後の高さの差）、θ：コーン全角、DR：鍛接鋼管外径、Ｂ：鋼管外径から決まる規定値 - 特許庁