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a BCBとは 意味・読み方・使い方
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Wiktionary英語版での「a BCB」の意味 |
ABCB
出典:『Wiktionary』 (2025/09/11 16:36 UTC 版)
固有名詞
ABCB
- (business, stock ticker symbol) Initialism of Ameris Bancorp.
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2025 January 2, “Ameris Bancorp (ABCB) Loses -9.76% in 4 Weeks, Here's Why a Trend Reversal May be Around the Corner”, in Yahoo! Finance, United States, archived from the original on 11 September 2025:
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Ameris Bancorp (ABCB) has been beaten down lately with too much selling pressure. While the stock has lost 9.8% over the past four weeks, there is light at the end of the tunnel as it is now in oversold territory and Wall Street analysts expect the company to report better earnings than they predicted earlier. […] The heavy selling of ABCB shares appears to be in the process of exhausting itself, as indicated by its RSI reading of 25.66.
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「a BCB」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 34件
a verse form with a rhyme scheme: aba bcb cdc, etc.発音を聞く 例文帳に追加
韻体系を持つ韻文形体：aba,bcb,cdcなど - 日本語WordNet
Further, the Ti is implanted near the BCB surface and a reaction region 24 between BCB and Ti is formed, for enhanced tight contact between the BCB and Cu.例文帳に追加
さらにBCB表面近傍にTiが注入され、BCBとTiの反応領域２４が形成されることにより、BCBとCuの密着性を高められる。 - 特許庁
To provide a low-resistance copper wiring without using a barrier metal by improving tight-contact property of Cu and BCB(benzocyclobutane).例文帳に追加
CuとBCBの密着性を改善することにより、バリアメタルを用いない低抵抗な銅配線を実現する。 - 特許庁
Prior to a Cu film 25 is deposited on the surface of an inter- layer insulating film 21 comprising BCB, Ti is implanted in to the surface of the inter-layer insulating film 21 comprising the BCB using a Ti ion 23 extracted from an ionized plasma of Ti.例文帳に追加
BCBで構成される層間絶縁膜２１の表面にCu膜２５を堆積する前に、Tiのイオン化プラズマから引き出されたTiイオン２３で、BCBで構成される層間絶縁膜２１表面にTiを注入する。 - 特許庁
Due to the effect of a part 24 where BCB was nitrided by Ti ion, no peeling of the Cu film 25 takes place during polishing or that of the Cu wiring 26 in a post process.例文帳に追加
TiイオンでBCBが窒化された部分２４の効果により、研磨中のCu膜２５の剥離や、後工程でのCu配線２６の剥離は発生しない。 - 特許庁
The surface reforming method includes a step A of forming a BCB layer on a surface of a target object, and a step B of exposing the top surface of the BCB to a CF_4 plasma.例文帳に追加
表面改質方法が、対象物体の表面上にＢＣＢ層を形成する工程Ａと、前記ＢＣＢ層の上面をＣＦ_4プラズマに曝す工程Ｂと、を含んでいる。 - 特許庁
The BCB film 3 is dry-etched, using a Cl2/BCl3/O2 gas and the insulation film mask 4 to form a through hole 6 (c).例文帳に追加
それをマスクにＣｌ_2／ＢＣｌ_3／Ｏ_2ガスを用い、ＢＣＢ膜をドライエッチングし、スルーホール６を形成する（ｃ）。 - 特許庁
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「a BCB」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 34件
After mixing a liquid divinylsiloxane bisbenzocyclobutene(DVS- BCB) monomer with a carrier gas, the monomer is sprayed in a low-pressure vaporizing chamber held at high temperatures to form aerosol of liquid particles of the organic monomer, and the BCB (organic) monomer is instantaneously vaporized via the aerosol to produce a BCB (organic) monomer gas.例文帳に追加
液体ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン（ＤＶＳ−ＢＣＢ）モノマーをキャリアガスと混合した後、高温に保持された減圧気化室に噴霧して有機モノマーの液体微粒子からなるエアロゾルを形成し、該エアロゾルを介してＢＣＢモノマー（有機モノマー）を瞬時に気化させてＢＣＢモノマーガス（有機モノマーガス）を発生させる。 - 特許庁
Wiring 2 made of copper is provided on an insulating layer 1 made of a polyimide resin via a BCB resin 6.例文帳に追加
ポリイミド樹脂からなる絶縁層１上にＢＣＢ樹脂６を介して銅からなる配線２が設けられている。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor optical device capable of increasing a bonding strength between an electrode pad and a BCB resin.例文帳に追加
電極パッドとＢＣＢ樹脂との接合強度を高めることができる半導体光デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁
The BCB film 110 is obtained by plasma-polymerizing monomer having a divinyl siloxane-bis-benzocyclobutene unit.例文帳に追加
ＢＣＢ膜１１０は、ジビニルシロキサン・ビス・ベンゾシクロブテン単位を有するモノマーをプラズマ重合することにより得る。 - 特許庁
An underlying insulation layer 1, a lower metal wiring 2, having a TiN layer 2a on the surface, a BCB film 3, a SiN film 4a are formed sequentially (a).例文帳に追加
下地絶縁膜１、表面にＴｉＮ層２ａを有する下層メタル配線２、ＢＣＢ膜３、ＳｉＮ膜４ａを順に形成する（ａ）。 - 特許庁
A recess 10 is formed, in which the thickness of the BCB film 3 immediately below the resistor film 6 is made smaller in comparison with those of other thicknesses, and the resistor film 6 is formed on the BCB film 3 in the recess 10.例文帳に追加
そして、抵抗体膜６の直下方におけるＢＣＢ膜３の厚みが他に比べて薄くなった凹部１０が形成されており、この凹部１０におけるＢＣＢ膜３の上に抵抗体膜６が形成されている。 - 特許庁
Then a recess 10 wherein the thickness of the BCB film 3 immediately under the resistor film 6 is made smaller in comparison with others is formed, and the resistor film 6 is formed on the BCB film 3 in the recess 10.例文帳に追加
そして、抵抗体膜６の直下方におけるＢＣＢ膜３の厚みが他に比べて薄くなった凹部１０が形成されており、この凹部１０におけるＢＣＢ膜３の上に抵抗体膜６が形成されている。 - 特許庁
A via hole 10 is provided in the insulating layer 3 and on the wiring 2 of the BCB resin 7, and wiring 4 made of copper is provided in the via hole 10 and on the insulating layer 3 via the insulating layer 3 and a BCB resin 8.例文帳に追加
絶縁層３およびＢＣＢ樹脂７の配線２上の部分にはヴィアホール１０が設けられ、ヴィアホール１０内および絶縁層３上には、絶縁層３とＢＣＢ樹脂８を介して銅からなる配線４が設けられている。 - 特許庁
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