中空フィラー材料および樹脂結合剤とともに、ダイヤモンド砥粒のような微細グリット砥粒を含み、基材、ならびに最大約２〜１５ｖｏｌ％の砥粒を含む研摩リムからなり、砥粒は最大１２０μｍのサイズを有し、そこでは研摩リムは５から２０ｖｏｌ％の樹脂結合剤および少なくとも４０ｖｏｌ％の中空フィラー材料からなる。 - 特許庁

These highly porous abrasive tools includes fine grit abrasive grain, such as diamond abrasive grain, along with the hollow filler material and resin bond, including a backing and an abrasive rim containing a maximum of about 2 to 25 vol% abrasive grain, the abrasive grain having a maximum size of 120 μm, wherein the abrasive rim is made of resin bond of 5 to 20 vol% and at least 40 vol% hollow filler materials.例文帳に追加

これらの高度に多孔質の研摩工具は中空フィラー材料および樹脂結合剤とともに、ダイヤモンド砥粒のような微細グリット砥粒を含み、基材、ならびに最大約２〜１５ｖｏｌ％の砥粒を含む研摩リムからなり、砥粒は最大１２０μｍの粒径を有し、そこでは研摩リムは５から２０ｖｏｌ％の樹脂結合剤および少なくとも４０ｖｏｌ％の中空フィラー材料からなる。 - 特許庁

To provide a method of obtaining superabrasive grinding performance from tools employing less expensive non-superabrasive conventional abrasive grains involves operating the conventional abrasive tool at ultrahigh speed tangential contact speed, (that is at least about 125 m/sec).例文帳に追加

比較的高価でなく、超砥粒でない一般研磨砥粒を用いる工具から超砥粒研削性能を得る方法であり、超高速の接線方向接触速度（すなわち少くとも約１２５ｍ／sec）で、従来の研磨工具を操作する。 - 特許庁

例文

To provide abrasive tools containing high concentrations of hollow filler materials in a resin bond, suitable for polishing and backgrinding of hard materials, such as ceramic wafers and components requiring a controlled amount of surface defects.例文帳に追加

樹脂結合剤に高濃度の中空フィラー材料を含む研摩工具は、セラミックウェハおよび制御された量の表面欠陥を要する部品のような硬質材料の研磨および裏面研剤に適する。 - 特許庁

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「abrasive tools」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 13件

例文

To provide abrasive tools containing high concentrations of hollow filer materials in a resin bond suitable for polishing and backgrinding of hard materials, such as ceramic wafers and components requiring a controlled amount of surface defects.例文帳に追加

セラミックウェハおよび制御された量の表面欠陥を要する部品のような硬質材料の研磨および裏面研剤に適する樹脂結合剤に高濃度の中空フィラー材料を含む研摩工具はを提供する。 - 特許庁

A plurality of typically granulated or pelletized polishing tools 3 of abrasive grains softer than a workpiece 6 are stuck to a surface plate 2, and the workpiece 6, such as a silicon wafer, is stuck to a sticking plate 5 on a pressure plate 4.例文帳に追加

被加工物６よりも軟質の砥粒を造粒してペレット状等に形成した研磨砥石３を定盤２上に複数枚貼り付ける一方、プレッシャープレート４の貼付プレート５にシリコンウェーハ等の被加工物６を貼り付ける。 - 特許庁

To suppress the influence of the occurrence of recessed and projection parts due to the wear of a bond layer by arranging ultra-abrasive grains densely and continuously on a surface of a hard raw material in the hard raw material used as a material of a part for which abrasion resistance of tools is demanded.例文帳に追加

工具類の耐摩耗性が要求される部分の材料として用いられる硬質素材において、表面に連続して緻密に超砥粒を配列させ、ボンド層の摩耗による凹凸発生の影響を抑制する。 - 特許庁

To provide a thin blade abrasive grain tool using a resin binder and also a manufacturing method for such tools capable of securing its performance even under a severe processing conditions such that the grinding operation involves a high temperature heat generation without sacrificing the dispersion of fine superabrasive grains, etc.例文帳に追加

微粒の超砥粒等の分散性を犠牲にすることなく、研削時に高温発熱を伴うようなより過酷な加工条件下でも性能を確保することのできる、樹脂結合材薄刃砥粒工具及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the case of the grinding wheel (1) for grinding cutting tools and in the case of a tool grinding machine using such grinding wheels, the circumference of the grinding wheel (1) is formed as a peripheral ridge (5) with roof sides (3a, 3b) converging toward it, each having abrasive coats (7a, 7b).例文帳に追加

切削工具を研削する研削砥石（１）の場合、及びこのような研削砥石を用いた工具研削盤の場合、研削砥石（１）の周囲は、それぞれが研磨コート（７ａ、７ｂ）を有する屋根面（３ａ、３ｂ）同士が収束して合わさる周縁棟（５）として形成される。 - 特許庁

例文

To continuously, without taking time and completely separate and remove processed chips, etc., without using an independent agitating device, thereby decreasing cost of an apparatus and without requiring the running cost of power, from a used coolant mixed with the processed chips, etc. such as swarf, cutting and abrasive grain discharge from various machine tools, and to circularly use the coolant.例文帳に追加

各種の工作機械から排出される切り屑、切粉、砥粒などの加工チップ等が混入した使用済みのクーラントから、上記加工チップ等を独立した撹拌装置を使用することなく、従って装置のコストを低減し、且つ動力のランニングコストを必要とせず、連続的に、時間をかけず、しかも完全に分離、除去し、クーラントを循環使用する。 - 特許庁

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