ball and socket typeとは 意味・読み方・使い方

To provide an intervertebral disk replacement thing of a ball-and-socket type which provides both rotation and compression.例文帳に追加

回転及び圧縮の双方を提供するボール−ソケットタイプの椎間板置換物を提供すること。 - 特許庁

To provide a ball grid array type IC socket which sufficiently horizontally displaces a solder ball from a fixed part, of shortening a signal path, and of securing positional accuracy of the solder ball.例文帳に追加

ボールグリッドアレー型ＩＣソケットにおいて、半田ボールを固定部から水平方向に十分変位させることができるとともに、信号経路を短くし、また、半田ボールの位置精度を確保する。 - 特許庁

A swash plate assembly includes the swash plate having a socket formed therein and the male type slipper servo pad pivotally attached to the swash plate at this socket, and the male type slipper servo pad has a ball end part fixed in the socket and a pad end part having a roughly flat planar surface thereon directed away from this ball end part.例文帳に追加

斜板アセンブリは、内部にソケットが形成された斜板と、このソケットにおいて斜板に枢着された雄型スリッパーサーボパッドとを有し、雄型スリッパーサーボパッドは、ソケット内に固定されたボール端部と、このボール端部に対して反対側を向くほぼ平らな平面状表面を有するパッド端部とを有する。 - 特許庁

To provide an IC socket which makes the contact pins exchangeable, makes a fixed pedestal and a movable pedestal exchangeable, and can share a fixed board that is a socket main part to the IC packages, such as a ball-grid- array type, a land-grid-array type or the like.例文帳に追加

コンタクトピンを交換可能とすると共に、固定台座と可動台座を交換可能としてボール・グリッド・アレイ・タイプとランド・グリッド・アレイ・タイプ等のＩＣパッケージに対してソケット本体である固定基板を共用できる。 - 特許庁

To provide an IC socket wherein it has a pitch conversion substrate that can be used in common by the size of IC package or the like of ball grid array type and land grid array type, and wherein the IC package can be loaded superior and can be pressurized homogeneously.例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイ・タイプやランド・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージ等のサイズにより共用できるピッチ変換基板を有し、ＩＣパッケージを良好に装着でき、かつ均等に押圧できるＩＣソケットを提供すること。 - 特許庁

In this sandwiching type semiconductor socket provided with a plurality of contact sections, each of which is composed of a contact piece for input which is always in contact with the common pin or solder ball of a semiconductor to be measured and a contact piece for output, the solder ball pin of the semiconductor is set to the electrical midpoint of the DTL by making the inductance values LS of all contact pieces equal to each other.例文帳に追加

被測定半導体の共通のピンまたは半田ボールに、常時、接触している入力用の接触片と出力用の接触片から構成されるコンタクト部を複数設けられた挟み込み型の半導体ソケットおいて、全ての接触片のインダクタンス値ＬＳを同一とすることにより、前記被測定半導体の半田ボールピンをＤＴＬ(Ｄual-Ｔransmission-Ｌine)の電気的中点とした。 - 特許庁

To provide an IC socket, capable of measuring a high frequency IC by lowering inductance of a contact by shortening the distance from a solder ball on a BGA type IC to a metal seat on a contact board, and by enhancing measurement accuracy of the IC at the same time, by raising a matching level of an impedance by reducing the number of the connecting points of the contact.例文帳に追加

ＢＧＡ型ＩＣの半田ボールからコンタクトボード上の金座までの距離を短くして接触子のインダクタンスを低下させると同時に、接触子の接続点数を減らしてインピーダンスの整合レベルを高くすることによってＩＣの測定精度を上げ、高周波のＩＣの測定を可能にするＩＣソケットを提供する。 - 特許庁