ball voidとは 意味・読み方・使い方

Grease G for lubricating the deep groove ball bearing, is sealed in a void portion formed between the inner ring 1 and the outer ring 2 for mounting the rolling elements 3.例文帳に追加

また、内輪１及び外輪２の間に形成され転動体３が配された空隙部内に、深溝玉軸受の潤滑を行うグリースＧが封入されている。 - 特許庁

A dot in a outer circumference of a black color part in the soldering ball of the inspected image is determined to scan an inside of an area, and the presence of a void is determined when an area of a white color part exists in it.例文帳に追加

次に被検査画像のハンダボールの黒色部の外周のドットを判定してエリア内のスキャンを行い、その中に白色部のエリアがある場合にボイドと判定する。 - 特許庁

The ceramic bearing ball is characterized in that deviation from spherical form is 0.08 μm or smaller, surface roughness Ra is 0.012 μm or less and maximum size of void on surface is 5 μm or smaller.例文帳に追加

真球度が０．０８μｍ以下で、表面粗さＲａが０．０１２μｍ以下であり、且つ表面の最大空孔サイズが５μｍ以下であることを特徴とするセラミックベアリング球。 - 特許庁

To provide a terminal for printed circuit boards and the printed circuit board equipped with it, which can suppress solder-ball scattering, a blowhole, and a void occurring in the solder of a joint part of the terminal and the substrate.例文帳に追加

端子と基板との接合部の半田に発生する半田ボール飛散、ブローホール、ボイドを抑制することができるプリント基板用端子及びそれを備えたプリント基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

(1) The method of surface-mounting the mounting component 1 on the substrate 4 by using a solder includes the steps of removing the void existing in the molten solder ball 2 by heat treating the substrate and the mounting component in a standing state in a reflow furnace, and then cooling to solidify the solder ball.例文帳に追加

（１）ハンダを用いて基板４に実装部品１を表面実装する方法において、基板と実装部品とを立てた状態で、リフロー炉で加熱処理することにより溶融したハンダボール２中に存在するボイドを除去した後に、ハンダボールを冷却・固化させる。 - 特許庁

The conductive grease composition G, comprising a synthetic hydrocarbon oil, two kinds of carbon blacks and an additive containing at least either one of an extreme pressure agent and an oily agent, is sealed in a void space of a deep groove ball bearing.例文帳に追加

深溝玉軸受の空隙部内に、合成炭化水素油と、２種のカーボンブラックと、極圧剤及び油性剤の少なくとも一方を含有する添加剤とからなる導電性グリース組成物Ｇを封入した。 - 特許庁

A thermal element composition 3 composed mainly of granular grains of barley, wheat, corn and the like and caused to reserve heat by microwaves is sealed together with a far infrared ray ball 4 and a minus ion ball 5 in a storing bag body 2, and the storing bag body 2 is stored in a stuffed animal 8 whose interior is a void part 7.例文帳に追加

大麦、小麦、トウモロコシなどの顆粒状穀物を成分とし、マイクロ波によって蓄熱する温熱体組成物３を、遠赤外線ボール４とマイナスイオンボール５と共に、収納袋体２内に封入し、更にこの収納袋体２を内部が空洞部７となった縫いぐるみ８に収納する構成である。 - 特許庁

To provide a semiconductor element provided with a bulb-type recessed channel which can prevent growth and move of a void produced inside a ball pattern when a conductive film used as a gate electrode is formed, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ゲート電極として用いられる導電膜を形成する際、ボールパターンの内部に発生するボイドの成長及び移動を阻止し得るバルブ型埋め込みチャネルを備えた半導体素子及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁