「ball void」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a recess gate and its manufacturing method which can reduce the size of the void remaining in the ball pattern of a bulb type recess.例文帳に追加

バルブ型リセスパターンのボールパターン内に残留するボイドの大きさを小さくすることができる半導体素子のリセスゲート及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Ball/void area ratios in each rotational image are calculated by image processing, and mounting deficiency can be detected by an optional condition using the area ratios.例文帳に追加

また、画像処理により各回動画像におけるボール／ボイド面積比を算出し、これを利用した任意の条件により実装不具合を検出することができる。 - 特許庁

Grease G for lubricating the deep groove ball bearing, is sealed in a void portion formed between the inner ring 1 and the outer ring 2 for mounting the rolling elements 3.例文帳に追加

また、内輪１及び外輪２の間に形成され転動体３が配された空隙部内に、深溝玉軸受の潤滑を行うグリースＧが封入されている。 - 特許庁

A dot in a outer circumference of a black color part in the soldering ball of the inspected image is determined to scan an inside of an area, and the presence of a void is determined when an area of a white color part exists in it.例文帳に追加

次に被検査画像のハンダボールの黒色部の外周のドットを判定してエリア内のスキャンを行い、その中に白色部のエリアがある場合にボイドと判定する。 - 特許庁

The ceramic bearing ball is characterized in that deviation from spherical form is 0.08 μm or smaller, surface roughness Ra is 0.012 μm or less and maximum size of void on surface is 5 μm or smaller.例文帳に追加

真球度が０．０８μｍ以下で、表面粗さＲａが０．０１２μｍ以下であり、且つ表面の最大空孔サイズが５μｍ以下であることを特徴とするセラミックベアリング球。 - 特許庁

To provide a terminal for printed circuit boards and the printed circuit board equipped with it, which can suppress solder-ball scattering, a blowhole, and a void occurring in the solder of a joint part of the terminal and the substrate.例文帳に追加

端子と基板との接合部の半田に発生する半田ボール飛散、ブローホール、ボイドを抑制することができるプリント基板用端子及びそれを備えたプリント基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

(1) The method of surface-mounting the mounting component 1 on the substrate 4 by using a solder includes the steps of removing the void existing in the molten solder ball 2 by heat treating the substrate and the mounting component in a standing state in a reflow furnace, and then cooling to solidify the solder ball.例文帳に追加

（１）ハンダを用いて基板４に実装部品１を表面実装する方法において、基板と実装部品とを立てた状態で、リフロー炉で加熱処理することにより溶融したハンダボール２中に存在するボイドを除去した後に、ハンダボールを冷却・固化させる。 - 特許庁

The conductive grease composition G, comprising a synthetic hydrocarbon oil, two kinds of carbon blacks and an additive containing at least either one of an extreme pressure agent and an oily agent, is sealed in a void space of a deep groove ball bearing.例文帳に追加

深溝玉軸受の空隙部内に、合成炭化水素油と、２種のカーボンブラックと、極圧剤及び油性剤の少なくとも一方を含有する添加剤とからなる導電性グリース組成物Ｇを封入した。 - 特許庁

A thermal element composition 3 composed mainly of granular grains of barley, wheat, corn and the like and caused to reserve heat by microwaves is sealed together with a far infrared ray ball 4 and a minus ion ball 5 in a storing bag body 2, and the storing bag body 2 is stored in a stuffed animal 8 whose interior is a void part 7.例文帳に追加

大麦、小麦、トウモロコシなどの顆粒状穀物を成分とし、マイクロ波によって蓄熱する温熱体組成物３を、遠赤外線ボール４とマイナスイオンボール５と共に、収納袋体２内に封入し、更にこの収納袋体２を内部が空洞部７となった縫いぐるみ８に収納する構成である。 - 特許庁

To provide a semiconductor element provided with a bulb-type recessed channel which can prevent growth and move of a void produced inside a ball pattern when a conductive film used as a gate electrode is formed, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ゲート電極として用いられる導電膜を形成する際、ボールパターンの内部に発生するボイドの成長及び移動を阻止し得るバルブ型埋め込みチャネルを備えた半導体素子及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Since the bulb type recess pattern 100 has a shape of gourd consisting of the first and second ball pattern parts 25A and 27 which differs in a section shape and a diameter, it is made possible to reduce the size of the void remaining in an electric conductive layer (for example, polysilicon).例文帳に追加

バルブ型リセスパターン１００が、断面形状及び直径が異なる第１と第２のボールパターン部２５Ａ、２７からなるひょうたん形であるので、導電層（例えば、ポリシリコン）内に残留するボイドの大きさを小さくすることができる。 - 特許庁

A solder ball is mounted in the flow passage between chips to control the flow of resin whereby the flow of resin is slowed to align the tip end of flow with a part whereat the flow of resin is slow originally and eliminate the entrainment of air to suppress the void.例文帳に追加

チップ間の樹脂流路部分に、樹脂の流れを制御するように半田ボールを搭載することで、樹脂の流れを遅くしてチップ上の元々樹脂の流れが遅い部分と流動先端をそろえ、空気の巻き込みをなくしボイドを抑える。 - 特許庁

In a ball-and-roller bearing which comprises an inner ring, an outer ring, and rolling elements and the internal void of which is filled with an oil-containing resin, the oil-containing resin has a durometer hardness A (JIS K6253) of 79 or lower, preferably 30-79.例文帳に追加

内輪、外輪および転動体を備えた転がり軸受の内部空隙に含油樹脂を内蔵した転がり軸受において、前記含油樹脂のデュロメータＡ硬さ（ＪＩＳ Ｋ６２５３）が７９以下、好ましくは３０〜７９である転がり軸受とする。 - 特許庁

To provide a light emitting device for reliably performing self-alignment even when electrodes on the side of a substrate are formed by separation with respect to one element to be mounted, and also suppressing a solder ball and the void of the electrode.例文帳に追加

基板側の電極が実装する一つの素子に対して分離して形成している場合であっても、確実にセルフアライメントを行うことができると共にハンダボールの発生を抑制し、また、電極のボイドの発生を抑制することができる発光装置を提供すること。 - 特許庁

This absorbing device by an elastomer material for a connecting component such as a connecting rod, is constituted in such a way that the connecting component has the head 10 provided with two faces 11, 12, and two faces are parallel for each other and are crossed by inner void forming a housing for a ball joint 14 having its cage 13.例文帳に追加

本発明は、結合ロッドなどの結合構成部品のためのエラストマー材料による吸収装置に関し、結合構成部品は、２つの面１１、１２を備えるヘッド１０を有し、該２つの面は、互いに平行であり、かつそのケージ１３を有するボールジョイント１４のためのハウジングを形成する内腔により横断される。 - 特許庁

When the steel ball 43 runs on the slope 51c of the first concave 51 and the slope 52b of the second concave 52, a void t' between the first and second halves 41 and 42 becomes large so that a disc spring 44 is compressed, and the disc spring 44 biases the second half 42 with a large biasing force according to the running-on amount.例文帳に追加

鋼球４３が第１凹部５１の傾斜部５１ｃや第２凹部５２の傾斜部５２ｂに乗り上げた場合には、第１ハーフ４１と第２ハーフ４２との間隙ｔ’が大きくなることで皿ばね４４が圧縮され、皿ばね４４が乗上量に応じた大きな付勢力をもって第２ハーフ４２を付勢する。 - 特許庁