bump-downとは 意味・読み方・使い方

To provide a means for protecting a transistor formed down below the peripheral part of a bump from changing the characteristics.例文帳に追加

バンプ周辺部分の下方に形成されたトランジスタにおける特性の変動を防ぐ手段を提供する。 - 特許庁

To suppress a damage of a semiconductor chip and a bump peripheral portion in a semiconductor device in which a semiconductor chip is face-down-mounted.例文帳に追加

半導体チップがフェイスダウン実装された半導体装置において、半導体チップやバンプ周辺部分の損傷を抑制する。 - 特許庁

To solve a problem wherein a recording element substrate is damaged by fall-down of an electrode lead on a bump, when bringing the bump into pressure contact with the electrode lead, since a positional deviation amount between an electrode (electrode lead) of an electric wire tape and the bump on the recording element substrate gets large in accompaniment to scale enlargement of an inkjet recording head.例文帳に追加

インクジェット記録ヘッドの大型化に伴い、電気配線テープの電極（電極リード）と、記録素子基板上のバンプの位置のずれ量も大きくなり、バンプと電極リードの圧接に際し、バンプ上で電極リード倒れ、基板に損傷を与えてしまう。 - 特許庁

These operating sequences include a Cranking sequence, a Warm Up sequence, a Normal Mode sequence, an Acceleration sequence, a Come Down sequence, a Recovery Bump sequence, and a Part Throttle sequence.例文帳に追加

それら動作シーケンスには、起動シーケンス、ウォームアップシーケンス、ノーマルモードシーケンス、加速シーケンス、カムダウンシーケンス、リカバリーバンプシーケンス、パートスロットルシーケンスを含む。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device, which enables high-density mounting by scaling down the package size, and to obtain high reliability of bump junctions.例文帳に追加

パッケージサイズを縮小し、バンプの高い接合信頼性が得られ、高密度な実装を可能とする弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁

To improve conductivity between a bump electrode and an electrode located on a board in a face-down mounting manner wherein a mounting operation is carried out through an anisotropic conductive film.例文帳に追加

異方性導電膜を介して実装するフェイスダウン実装におけるバンプ電極と基板側電極との導通性を改善する。 - 特許庁

When a large force is applied between a first board 2 and a second board 4, only a second Au bump 8 of low rigidity is crushed down, and a first Au bump 6 is not crushed, so that the first board 2 is hardly damaged.例文帳に追加

第１の基板２と第２の基板４との間に大きな力が加わった場合、硬度的に弱い第２のＡｕバンプ８のみがつぶれ、第１のＡｕバンプ６はつぶれないので、第１の基板２は何の損傷も受けない。 - 特許庁

The semiconductor chip 10 is supported by a heater- attached head 43, and after the bump and the electrode 21 of a circuit substrate 20 has been aligned, the head is brought down toward the circuit substrate.例文帳に追加

ヒーター付きヘッド４３で半導体チップを支持し、バンプと回路基板２０の電極２１を位置合わせした後、ヘッドを回路基板に向けて降下させる。 - 特許庁