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機械工学英和和英辞典での「chip former」の意味

chip former

チップフォーマ

「chip former」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 18



例文

Then, a sealing resin layer 7 is formed in a clearance between the former substrate 11 and the semiconductor chip 3 and on the conductive member 13.例文帳に追加

次に、元基板11と半導体チップ3との隙間、および導電部材13上に封止樹脂層7が形成される。 - 特許庁

On the former primary surface 2a of the substrate 2, a sealing member 10 is provided covering the semiconductor chip 1 and the first wiring 5.例文帳に追加

基材2の一方の主面2a上には、半導体素子1および第1の配線5を覆って封止部材10が設けられている。 - 特許庁

A radiation disk 14 of size larger than the whole contour of the assemblage of the semiconductor chip is stuck on the semiconductor chip 2 widened while an extending former position is held similar.例文帳に追加

伸長する前の位置を相似的に保ったまま広げた半導体チップ2に、半導体チップの集合の全体輪郭よりも大きいサイズの放熱用円板14を貼り付ける。 - 特許庁

To reduce the amount of stocks of raw card in which a former IC chip is packaged to be disposed by reducing a load with IC chip switching of a card such as a credit card.例文帳に追加

クレジットカード等のカードのICチップ切替に伴う負荷を低減し、旧ICチップ搭載の生カードの在庫処分量を削減する。 - 特許庁

A first semiconductor chip 1A and a second semiconductor chip 2A are glued together while chip surfaces face each other, and a first circuit block 1B mounted on the former and a second circuit block 2B mounted on the latter have the same function.例文帳に追加

第一の半導体チップ1Aに搭載された第一の回路ブロック1Bと第二の半導体チップ2Aに搭載された第二の回路ブロック2Bの機能が同一である2つの半導体チップを、チップ表面が向き合う形に貼り合わせ接続する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein adhesive strength between a chip which is processed in the former process of a semiconductor manufacturing process and a substrate, property of the chip after substrate adhesion is equalized, and sufficient adhesive strength to the substrate can be obtained.例文帳に追加

半導体製造工程の前工程において処理されたチップと基板との接着強度および基板接着後のチップの特性を均一化すると共に、基板への十分な接着強度を得ることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

Subsequently, a semiconductor chip 3 having a functional surface 3a in which a functional element 4 is formed is connected so that the functional surface 3a may separate the surface 2a of the former substrate 11 at a predetermined interval.例文帳に追加

続いて、機能素子4が形成された機能面3aを有する半導体チップ3が、その機能面3aが元基板11の表面2aと所定間隔を隔てて対向するように接続される。 - 特許庁

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JST科学技術用語日英対訳辞書での「chip former」の意味

chip former

チップフォーマ

日英・英日専門用語辞書での「chip former」の意味

chip former

チップフォーマ

クロスランゲージ 37分野専門語辞書での「chip former」の意味

chip former

チップフォーマ

「chip former」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 18



例文

To provide functions of delay control and amplititude control for dynamic focusing in receiving a signal on an integrated chip in a signal receiving beam former.例文帳に追加

受信ビームフォーマにおいて、受信時の動的集束(ダイナミック・フォーカシング)のための遅延制御及び振幅制御の機能を集積回路チップ上で具現化する。 - 特許庁

To improve reliabilities of the electrical connections and the bonding strength of a semiconductor chip to a film board, when mounting the former on the latter using pressing bonding method, using a bonding agent.例文帳に追加

半導体チップをフィルム基板上に、接着剤を用いた圧接法により搭載する際に、電気的接続及び接合強度の信頼性を向上する。 - 特許庁

At the time of cutting, this action is repeated, the former adhered chips are squeezed out by the latter adhered chips, and the chips are pushed up along with a chip pocket 25.例文帳に追加

切削時にはこの作用が繰り返され、後から付着した切粉に前に付着した切粉が押し出され、切粉はチップポケット25に沿って押し上げられる。 - 特許庁

The base film 17 is softened by the heat of an adhesive with which the former comes into contact during bookbinding, then is fused together with the adhesive layer 5, and the IC chip 13 of the IC tag 6a and the antenna 15 are imbedded.例文帳に追加

ベースフィルム17は、製本時に接する接着剤の熱で軟化し、接着層5と融合し、さらにはICタグ6aのICチップ13とアンテナ15を包埋する。 - 特許庁

At least one semiconductor chip 1 is mounted on the former primary surface 2a of the substrate 2 and is electrically connected to at least the single line of the first wiring 5.例文帳に追加

少なくとも1個の半導体素子1が、少なくとも1本の第1の配線5に電気的に接続されて基材2の一方の主面2a上に搭載されている。 - 特許庁

This light emitting diode module comprises a light emitting chip 22, a fluorescent layer 25 made of a fluorescent material which excites a light, emitted from the light emitting chip 22, to a light having wavelength longer than the former light, and a reflection plate 28 arranged between the light emitting chip 22 and the fluorescent layer 25 to reflect the light excited by the fluorescent layer 25.例文帳に追加

発光チップ22と、発光チップ22から放出された光を前記光の波長より長波長の光に励起させる蛍光物質からなる蛍光層25と、発光チップ22と蛍光層25との間に配置されて、蛍光層25で励起された光を反射させる反射板28と、を備えることを特徴とする発光ダイオードモジュールである。 - 特許庁

In the former case, an operation control section 506 controls a data reading section 520 to read the setting information from the IC chip attached to the original, and controls a printing control section 510 etc. to perform printing/facsimile transmission etc. according to the setting information.例文帳に追加

前者の場合、動作制御部506は、データ読取部520を制御して、原稿に付されたICチップから設定情報を読み出させ、この設定情報に従って印刷・FAX送信などを行わせるように印刷制御部510などを制御する。 - 特許庁

例文

Since the inner pad areas 2b are installed not only on the outer sides of the I/O cell areas 3 but also between the I/O cell areas 3 and the inner cell area 1, the number of pads for outer connection can be increased compared to a former case, and correspondence to multiple pins in a chip is realized.例文帳に追加

I/Oセル領域3の外側だけでなく、I/Oセル領域3と内部セル領域1との間にも内部パッド領域2bを設けるため、従来よりも外部接続用のパッドの数を増やすことができ、チップの多ピン化に対応できるようになる。 - 特許庁

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「chip former」の意味に関連した用語

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