chip fractureとは 意味・読み方・使い方

To suppress the occurrence of breakage or fracture of a circuit chip by a "microcrack of an outer edge of a substrate" that is liable to occur in a circuit chip (semiconductor chip) cut out from a semiconductor wafer by dicing or the like.例文帳に追加

ダイシング等で半導体ウエハから切り出された回路チップ（半導体チップ）に生じ易い「基板外縁のマイクロクラック」による回路チップの割れや破砕の発生を抑制すること。 - 特許庁

To provide a method for suppressing the occurrence of breakage or fracture of a circuit chip by a "microcrack of a substrate outer edge" that is liable to occur in a circuit chip (semiconductor chip) cut out from a semiconductor wafer by dicing or the like.例文帳に追加

ダイシング等で半導体ウエハから切り出された回路チップ（半導体チップ）に生じ易い「基板外縁のマイクロクラック」による回路チップの割れや破砕の発生を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

To prevent vibrations and rotating variations of a device so as not to cause a fracture or a chip during machining and a reduction in accuracy after machining, in polishing a workpiece such as silicon wafer and a crystal.例文帳に追加

シリコンウエハ、水晶等の被加工物の研磨で、加工中の割れや欠け及び加工後の精度の低下をきたさないように装置の振動及び回転むらを発生させない。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which, in ultrasonic flip chip packaging, spreading of fracture of the electrode of a semiconductor element under ultrasonic oscillation is suppressed, giving no damage on the base material (interlayer film) of the electrode of the semiconductor element.例文帳に追加

超音波フリップチップ実装において、超音波振動による半導体素子の電極の破断の広がりを抑制でき、半導体素子の電極の下地（層間膜）にダメージを与えない半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an actuator, that prevents physical breakage such as crack, chip, or fracture while increasing the rigidity, and provide a switch device including the actuator, and a testing device including the switch device.例文帳に追加

剛性を高めつつ、割れ、欠け、またはヒビ等の物理的な破壊を防ぐアクチュエータの製造方法、およびアクチュエータを備えるスイッチ装置、スイッチ装置を備える試験装置を提供する。 - 特許庁

A back electrode 13 is bonded rigidly to the insulating substrate 11 and occurrence of fatigue, crack, and fracture due to thermal stress is prevented when it is mounted on an electronic circuit board 30 thus enhancing durability life of a chip resistor 10.例文帳に追加

裏面電極１３が強固に絶縁基板１１に固着され、かつ電子回路基板３０に実装したとき熱応力に起因する疲労、クラック、破断の発生を防止してチップ抵抗器１０の耐久寿命が向上する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an R-Fe-B-based rare earth sintered magnet that can sufficiently reduce variance in mass and defects in outward appearance (fracture, chip, crack, etc.).例文帳に追加

質量のばらつきや外観不良（ワレ、カケ、クラックなど）を十分に低減することが可能なＲ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an inexpensive chip resistor 10 in which such drawbacks as fatigue, crack, fracture, and the like, due to thermal stress can be prevented at the solder joint 32 of an electronic circuit board 30 and a back electrode 13.例文帳に追加

電子回路基板３０と裏面電極１３との半田接合部３２における熱応力に起因する疲労、クラック、破断等の欠点を防止でき、かつ低コストのチップ抵抗器１０を提供すること。 - 特許庁