chip fractureとは 意味・読み方・使い方

To provide a semiconductor package which increases the chip-mounting strength and avoids inclination and displacement of chips, fracture of a bonding wire, and exposure of leads.例文帳に追加

チップ搭載力を増強し、チップの傾きや位置ズレ、ボンディングワイヤの断裂、リードの露出を避ける半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a COF (Chip On Film) substrate provided with an easily bendable heat dissipating pattern preventing fracture, with a wiring pattern hardly disconnected.例文帳に追加

折り曲げ易く、かつ断裂を防止し得る放熱用パターンを備えた、配線パターンが断線し難いＣＯＦ基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an R-Fe-B-based rare earth sintered magnet that can sufficiently reduce variance in mass and defects in outward appearance (fracture, chip, crack, etc.).例文帳に追加

質量のばらつきや外観不良（ワレ、カケ、クラックなど）を十分に低減することが可能なＲ−Ｆｅ−Ｂ系希土類焼結磁石の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an actuator, that prevents physical breakage such as crack, chip, or fracture while increasing the rigidity, and provide a switch device including the actuator, and a testing device including the switch device.例文帳に追加

剛性を高めつつ、割れ、欠け、またはヒビ等の物理的な破壊を防ぐアクチュエータの製造方法、およびアクチュエータを備えるスイッチ装置、スイッチ装置を備える試験装置を提供する。 - 特許庁

To prevent vibrations and rotating variations of a device so as not to cause a fracture or a chip during machining and a reduction in accuracy after machining, in polishing a workpiece such as silicon wafer and a crystal.例文帳に追加

シリコンウエハ、水晶等の被加工物の研磨で、加工中の割れや欠け及び加工後の精度の低下をきたさないように装置の振動及び回転むらを発生させない。 - 特許庁

To provide an inexpensive chip resistor 10 in which such drawbacks as fatigue, crack, fracture, and the like, due to thermal stress can be prevented at the solder joint 32 of an electronic circuit board 30 and a back electrode 13.例文帳に追加

電子回路基板３０と裏面電極１３との半田接合部３２における熱応力に起因する疲労、クラック、破断等の欠点を防止でき、かつ低コストのチップ抵抗器１０を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip manufactured by a method including a fracturing process through a dicing process using laser beam, along with its manufacturing method, wherein minute pieces in a reform region are prevented from being peeled from a fracture surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

レーザ光を用いたダイシング工程により割断する工程を含んだ製造方法により製造される半導体チップであって、半導体チップの割断面から改質領域の微小片が剥離することを防止可能な半導体チップ及びその製造方法を実現する。 - 特許庁

To provide a method for mounting a semiconductor chip in which reliability of mounting can be enhanced by limiting the bonding gap between the semiconductor chip and a wiring board to 10 μm or less without applying an undue pressure to the semiconductor chip at the time of mounting thereby preventing fracture of the semiconductor chip or short circuit between bumps at the time of mounting and reducing plastic strain occurring in the bump after mounting.例文帳に追加

実装時に、過大な圧力を半導体チップに加えることなく、半導体チップと配線基板間の接合ギャップを、１０μｍ以下になるまで狭小化して、実装時の半導体チップの破壊や、バンプ間の短絡を防止するとともに、実装後のバンプに生じる塑性歪みを低減して、実装の信頼性を向上させることのできる半導体チップの実装方法を提供すること。 - 特許庁