cleaved surfaceとは 意味・読み方・使い方

As the other way, the crystal in the metallic material is cleaved with this erosion and the fine structure is formed on the surface of this metallic material.例文帳に追加

あるいはその腐食によって材料金属の結晶がへき開し、材料金属表面に微細構造が形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device of quality improved in a side face and resonator surface of a chip cleaved and isolated.例文帳に追加

劈開及び分離されたチップの側面及び共振器面の品質が改善された半導体レーザ装置を得られるようにする。 - 特許庁

By boiling the suspension, the aggregated fine particles are disintegrated and, at the same time, the molecule of the functionalizing agent is cleaved to functionalize the surface of the fine particles based on the functionalizing agent with the use of its cleaved portion (step 4).例文帳に追加

上記懸濁液を沸騰させることにより、凝集した微粒子を解砕すると共に機能化剤の分子を開裂させ、微粒子の表面を機能化剤の開裂部を用いて機能化剤に基づき機能化する（ステップ４）。 - 特許庁

A semiconductor substrate having a semiconductor light receiving element structure is cleaved to form a cleavage surface intersecting the major surface of the substrate obliquely and incident light is introduced to the cleavage surface.例文帳に追加

半導体受光素子構造を形成された半導体基板をへき開して基板主面に対して斜交するようにへき開面を形成し、かかるへき開面に垂直に入射光を導入する。 - 特許庁

The inspection apparatus inspects a plurality of LD chips 1, each being configured to be separated from its LD bar so as to sequentially check the quality of the cleaved surface edge.例文帳に追加

ＬＤバーを分離して構成された複数のＬＤチップ１について、その劈開端面の良否を順次検査する検査装置である。 - 特許庁

Since the end surface of the resonator is (1_100) plane, not only the ZnO single crystal substrate 12 but also the end surface of the semiconductor layer grown on the ZnO single crystal substrate can beautifully be split when the end surface is cleaved.例文帳に追加

共振器端面が（１＿１００）面になっているので、端面をへき開したときに、ZnO単結晶基板１２だけでなく、その上に成長させて形成した半導体層の端面も（１＿１００）面で綺麗に割れる。 - 特許庁

To provide a semiconductor element in which high heat dissipating characteristics and high product yield are maintained by forming a metal layer having a sufficient film thickness as an upper electrode close to a light emitting end surface (cleaved end surface).例文帳に追加

上部電極として十分な膜厚の金属層を発光端面（劈開端面）近傍まで形成し、高い放熱性を維持できると共に、製品歩留まりを高く維持することができる半導体素子を提供する。 - 特許庁

A cleaved and separated surface 80 is formed by cleavage along the crystal orientation surface of the substrate 1 so as to cross the path of light passing through the first slab waveguide 3 to separate by cleaving the first slab waveguide 3.例文帳に追加

基板１の結晶方位面に沿って劈開形成した劈開分離面８０を第１のスラブ導波路３を通る光の経路と交わるように形成して第１のスラブ導波路３を劈開分離する。 - 特許庁