contact laminatingとは 意味・読み方・使い方

To carry out laminating without warping a plate by suppressing damage of the plate due to contact with a guide.例文帳に追加

ガイドとの接触によるプレートの損傷を抑制しつつプレートを反らせずに積層する。 - 特許庁

To provide a substrate laminating device enabling close contact and lamination of a laminating target such as a functional sheet even when a laminating face of a substrate has a bent part and swell, and capable of improving productivity of a laminated product.例文帳に追加

基板の貼合面に湾曲部やうねりなどがある場合でも、機能性シートなどの貼合対象を密着貼合して、貼合製品の生産性を向上できる基板貼合装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR LAMINATING UNVULCANIZED RUBBER SHEET, LAMINATING DEVICE AND JOINING CONTACT BONDING MEMBER USED FOR THE METHOD例文帳に追加

未加硫ゴムシートの貼合わせ方法、未加硫ゴムシートの貼合わせ方法に使用する貼合わせ装置及び未加硫ゴムシートの貼合わせ方法に使用する接合圧着部材 - 特許庁

When a metal panel and a rubber sheet are passed through the nip between rotating laminating rolls, the peripheral velocity (VA) of the laminating roll A coming into contact with the rubber sheet is made higher than the peripheral velocity (VB) of the laminating roll B coming into contact with the metal panel and a peripheral velocity ratio (VA/VB) is set to 1.01-1.4.例文帳に追加

金属板とゴムシートとを回転するラミネートロール間を通過させて積層する際に、ゴムシートと接するラミネートロールＡの周速（Ｖ_A ）を、金属板と接するラミネートロールＢの周速（Ｖ_B ）より大きくし、周速比（Ｖ_A ／Ｖ_B ）＝１．０１〜１．４に設定する。 - 特許庁

To enhance sealing ability by keeping contact pressure of seal and ensure laminating strength.例文帳に追加

シールの面圧を維持してシール性の向上を図るとともに、積層強度を確保することを可能にする。 - 特許庁

A contact constitution region 8g (a contact groove 8g) is formed by removing the lamination 7, and a contact region 8 and a second electrode 9 are formed by laminating the second electrode 9.例文帳に追加

積層体７を除去してコンタクト構成用領域８ｇ（コンタクト用溝８ｇ）を形成し、第２電極９を積層してコンタクト領域８および第２電極９を形成する。 - 特許庁

To provide a laminating apparatus capable of suppressing deformation of a support plate for supporting a pair of rollers which are brought into pressure-contact with each other.例文帳に追加

互いに圧接するロール対を支持する支持板の変形を抑制するラミネート装置を提供すること。 - 特許庁

While the wedged nozzle 503 is brought into contact with the laminating substrate 50, or is inserted into the laminating substrate 50, the fluid is jetted out of the wedged nozzle 503, thus separating the laminating substrate 50 in a porous layer.例文帳に追加

楔型ノズル５０３が貼り合わせ基板５０に当接され、又は、貼り合わせ基板５０に挿入された状態で、楔型ノズル５０３から流体を噴射させることにより、貼り合わせ基板５０を多孔質層で分離することができる。 - 特許庁