copper ternaryとは 意味・読み方・使い方

The alloy may be a binary alloy of copper and nickel and a ternary alloy of copper, nickel and silver.例文帳に追加

また、前記合金は、銅とニッケルの二元合金とすることもできるし、銅とニッケルと銀の三元合金とすることもできる。 - 特許庁

To surely coprecipitate tin with copper, etc., in a high composition ratio in a tin-copper base ternary alloy plating bath and to prevent the formation of whiskers and the cracking in bending.例文帳に追加

スズ−銅系の３元合金メッキ浴において、スズを高い組成比で銅等と共に確実に共析化し、ホイスカーや折り曲げ加工時のクラックなどを防止する。 - 特許庁

In the wire drawing process S3, the primary ternary alloy coated layer 3 and the copper coated layer 4 over the layer 3 are formed into a secondary ternary alloy coated layer 6 by the action of frictional heat generation due to drawing, while the thickness T of the copper coated layer 4 is set at the thickness which is diminished from the remaining copper coated layer 4 by friction caused by the drawing.例文帳に追加

伸線工程Ｓ３は、引き抜きの摩擦発熱によって、一次の３元合金メッキ層３と外側の銅メッキ層４とにより二次の３元合金メッキ層６を形成するとともに、前記外側の銅メッキ層４の厚Ｔさは、前記引き抜きによる摩耗により残りの銅メッキ層４が消失する厚さとした。 - 特許庁

Then, a ternary alloy of tin, silver and copper (Sn-Ag-Cu) is used for reflow-soldering on the front-side surface as well as flow-soldering from the rear surface.例文帳に追加

この後に、スズ・銀・銅（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）三元合金を用いて、表側の面でのリフローはんだ付けと、裏面からのフローはんだ付けとを行う。 - 特許庁

This alloy is characterized by utilizing the internal friction in a ternary shape-memory alloy consisting of titanium, nickel, and copper, in which cubic crystals martensitically transform to prismatic crystals, in order to acquire the high vibration-damping performance.例文帳に追加

立方晶から斜方晶へマルテンサイト変態を行うチタニウム、ニッケル、銅の３元系形状記憶合金の内部摩擦を利用して高い振動減衰性能を得る。 - 特許庁

This tin-copper base ternary alloy plating bath contains (A) a soluble stannous salt, (B) a soluble copper salt, (C) a soluble salt of the third- component metal selected from a group consisting of iron, cobalt, nickel, bismuth, antimony, titanium and zirconium and (D) a surfactant.例文帳に追加

(Ａ)可溶性第一スズ塩、(Ｂ)可溶性銅塩、(Ｃ)鉄、コバルト、ニッケル、ビスマス、アンチモン、チタン、ジルコニウムからなる群より選ばれた第３成分金属の可溶性塩、(Ｄ)界面活性剤を含有してなるスズ−銅系の３元合金メッキ浴である。 - 特許庁

The method for manufacturing a metal wire comprises a process S1 to form on the surface of a metal wire 2 a primary ternary alloy coated layer 3 composed of copper of 60-75%, copper containing nickel of 4-14%, zinc and nickel; a process S2 to form a copper coated layer 4 over the layer 3; and a wire drawing process S3 to draw the metal wire 2 with a die 5.例文帳に追加

金属ワイヤ２の表面に銅比６０〜７５、かつニッケル比４〜１４％の銅、亜鉛、ニッケルの一次の３元合金メッキ層３を形成する工程Ｓ１と、その外側に銅メッキ層４を形成する工程Ｓ２と、この金属ワイヤ２をダイス５で引き抜きく伸線工程Ｓ３とを含む。 - 特許庁