critical parameterとは 意味・読み方・使い方

With the two-dimensional image, a user immediately observes where the most critical value of the flow parameter occurs and what the value is.例文帳に追加

二次元画像では、ユーザーはフローパラメータの最臨界値がどこに生じており、その値がいくつであるかを直ちに観測する。 - 特許庁

The area and shape of the short circuit critical area that is a parameter necessary for yield calculation can be extracted accurately and effectively.例文帳に追加

歩留まり計算に必要なパラメータである短絡クリティカルエリアの面積および形状を正確かつ効率的に抽出できる。 - 特許庁

The method further includes a step for applying a mode by applying a model parameter using the measured critical dimension data and a step for controlling the critical dimension using the applied model.例文帳に追加

この方法には、さらに、測定したクリティカルディメンジョンデータを使用してモデルパラメータを当てはめることによってモデルを当てはめるステップと、当てはめられたモデルを使用してクリティカルディメンジョンを制御するステップが含まれている。 - 特許庁

The controller 80 sets the value of a selected parameter in which the difference between the second bit error rate and the first bit error rate is smaller than a given critical value as an optimized value of the selected parameter in the zone to which the text track belongs.例文帳に追加

コントローラ８０は、第２ビットエラー率と第１ビットエラー率との差が既定の臨界値より小さくなる選択されたパラメータの値をテストトラックの属したゾーンでの選択されたパラメータの最適化された値に設定する。 - 特許庁

To provide a pattern layout device that effectively and precisely extracts a shape and a critical area value from patterns that is a parameter required for calculating the yield of the wiring pattern.例文帳に追加

ある形状の配線パターンから、その歩留まりを計算するために必要なパラメータであるクリティカルエリアの面積値と形状を効率的かつ高精度に抽出するパターンレイアウト装置を提供する。 - 特許庁

Thus, when detecting the local adaptive critical value, a local average parameter F_Loc associated with a high frequency component is locally adjusted by a window area and provided later.例文帳に追加

これにより、局部適応臨界値を検出する時、高周波成分に関する局部平均パラメータＦ_Ｌｏｃは局部的にウィンドウされた領域によって調節した後で提供される。 - 特許庁

Further, the method includes a process 46 of reducing in-wafer variation in critical dimension by changing at least one parameter of a process module configured to execute a step of the lithography process, for example, a development process 36.例文帳に追加

本方法はまた、リソグラフィ・プロセスのステップを実行するように構成されたプロセス・モジュール、例えば現像工程３６の少なくとも１つのパラメータを変更し、クリティカルディメンジョンのウェハ内変動を低減する工程４６を含む。 - 特許庁