curing upとは 意味・読み方・使い方

In a second thermal processing process (step S60), the polyimide film is heated up to a temperature equal to or higher than the curing temperature of the polyimide film.例文帳に追加

第２熱処理工程（ステップＳ６０）では、ポリイミド膜を、ポリイミド膜の硬化温度以上の温度まで加熱する。 - 特許庁

To shorten a time up to the completion of the curing of an adhesive while ensuring a uniform holddown extensively over a wide region at a stretch.例文帳に追加

接着剤の硬化完了までの時間を短くすると共に、一度に広い領域にわたって均一な押えを確保する。 - 特許庁

After that, the applied fixing material is irradiated with the ultraviolet rays from an ultraviolet ray lamp 12 and curing of the fixing material is thus speeded up.例文帳に追加

その後、付与された定着材に紫外線ランプ１２により紫外線が照射され、定着材の硬化が速められる。 - 特許庁

After curing is completed, the upper mold is opened and air is sent into the air chamber 10 to push up the film 6 to demold a molded product.例文帳に追加

キュア終了後、上型を型開きし、空気室１０内に空気を送り込み、フィルム６を押し上げて成形品を脱型する。 - 特許庁

Thereby, the up/ downward motion of the cream solder 5 in the squeegee head 13 is accelerated, and the cream solder 5 is prevented from curing.例文帳に追加

これにより、スキージヘッド１３内でのクリーム半田５の上下方向の移動を促進してクリーム半田５の硬化を防止することができる。 - 特許庁

A substrate 11, an image layer 12, an overcoat layer or a resin laminated sheet 13 which coats the image layer and a thick built-up layer 14 formed with a UV-curing thick built-up ink containing silicon dioxide are successively laminated to obtain the objective thick built-up sticker.例文帳に追加

基材１１と、画層１２と、画層を覆うオーバーコート層又は樹脂のラミネート・シート１３と、二酸化珪素を混入したＵＶ系の厚盛りインクにより形成された厚盛り層１４とを順に積層した厚盛りステッカー。 - 特許庁

To provide a model preparation process which does not let a dishing-up agent to fall off its core material even on a vertical surface in the processes in which a 2-liquid curing urethane dishing-up agent is mixed and dished up and an aimed shape is obtained by a cutting process after it is hardened.例文帳に追加

２液硬化型ウレタン系盛り付け剤を混合し盛り付け、硬化後に切削加工して目的の形状を得る模型の製造において、垂直面でも盛り付け剤がコア材から脱落しない製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, there is provided a heating process prior to sealing resin application (S2) for heating the aggregate board mounted with a plurality of the surface acoustic wave elements up to a temperature below the curing temperature of a sealing resin material that is a sealing resin before the completion of curing.例文帳に追加

複数の弾性表面波素子を実装した集合基板を、硬化完了前の封止樹脂である封止樹脂材の硬化温度未満に加熱する封止樹脂塗布前加熱工程（Ｓ２）を設ける。 - 特許庁