cutting-off processとは 意味・読み方・使い方

(4) A process for forming the fiber bundle into thin leaves by cutting off the bundle in a direction crossing the longitudinal direction of the fibers.例文帳に追加

(4) 中空繊維束を繊維の長手方向に交叉する方向で切断して薄片化する工程。 - 特許庁

To simplify a test process by elimiminating a labor and time for confirming a defective address and cutting off a capacity fuse which is other than a manufacturing process.例文帳に追加

不良アドレスの確認、容量ヒューズの切断という製造工程外の手間を無くすことによりテスト工程の簡略化を図る。 - 特許庁

To provide a metallic die for hydro-forming and a hydro-forming method, by which die and method, both of a hydro-forming process and a cutting-off process can be performed.例文帳に追加

ハイドロフォーム工程と切断工程の両方を行うことができるハイドロフォーム用金型およびハイドロフォーム加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film transistor substrate capable of eliminating an additional process necessary for cutting off the wiring for inspection.例文帳に追加

検査用配線切断のために必要な付加工程を除去することができる薄膜トランジスタ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a technique with which a process for cutting off a projection from a cast product can be omitted and a manufacturing process of a chaplet for a core can be simplified.例文帳に追加

鋳造品から突起を切除する工程を省くことができ、かつ中子用ケレンの製造工程を簡単にすることができる技術を提供する。 - 特許庁

Also, in a process for peeling off and removing the resin 41, the resin 41 attached on a required cutting width 80 at the cutting and dividing position of the substrate W is peeled off and removed by a peeling blade 71 such as a scraper.例文帳に追加

また、付着樹脂４１を剥離除去する工程は、基板Ｗの切断分割部位における所要切断幅８０の付着樹脂４１をスクレーパ等の剥離刃７１にて剥離除去する。 - 特許庁

To provide a cutting and transporting roller free of risk that a web as material is pushed away and slips off from the roller when a large force is generated by a cutter under the cutting process.例文帳に追加

切断工程中にはカッターによって大きな力が発生して、材料ウェブが押し離されてローラから滑ったりしないような切断搬送ローラを提供すること。 - 特許庁

In a method for forming a chip from wafer, a die 30 containing an integrated circuit removes a substrate material 32 damaged in a cutting process through selective etching, after the material 32 is separated (cut off) from a wafer with a CO2 laser beam in the cutting process.例文帳に追加

本発明の一実施例によれば、集積回路を含むダイがＣＯ_2レーザによりウェハから分離（切断）された後、この切断プロセスの間に損傷を受けた基板材料を、選択性エッチングプロセスで除去する。 - 特許庁