「cutting-off process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The connection part 10 is cut off and the bell-mouth 4 and the propeller fan 8 are separated in the cutting process.例文帳に追加

切除工程では、連結部１０を切除してベルマウス４とプロペラファン８とを切り離す。 - 特許庁

To provide an apparatus for cutting off a runner in a casting with which the productivity can drastically be improved by efficiently performing the cutting-off process for runner in the casting.例文帳に追加

鋳造品の湯道の切断工程を効率的に行って生産性を大幅に向上させることができる鋳造品の湯道切断装置を提供する。 - 特許庁

(4) A process for forming the fiber bundle into thin leaves by cutting off the bundle in a direction crossing the longitudinal direction of the fibers.例文帳に追加

(4) 中空繊維束を繊維の長手方向に交叉する方向で切断して薄片化する工程。 - 特許庁

To simplify a test process by elimiminating a labor and time for confirming a defective address and cutting off a capacity fuse which is other than a manufacturing process.例文帳に追加

不良アドレスの確認、容量ヒューズの切断という製造工程外の手間を無くすことによりテスト工程の簡略化を図る。 - 特許庁

To provide a metallic die for hydro-forming and a hydro-forming method, by which die and method, both of a hydro-forming process and a cutting-off process can be performed.例文帳に追加

ハイドロフォーム工程と切断工程の両方を行うことができるハイドロフォーム用金型およびハイドロフォーム加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film transistor substrate capable of eliminating an additional process necessary for cutting off the wiring for inspection.例文帳に追加

検査用配線切断のために必要な付加工程を除去することができる薄膜トランジスタ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a technique with which a process for cutting off a projection from a cast product can be omitted and a manufacturing process of a chaplet for a core can be simplified.例文帳に追加

鋳造品から突起を切除する工程を省くことができ、かつ中子用ケレンの製造工程を簡単にすることができる技術を提供する。 - 特許庁

Also, in a process for peeling off and removing the resin 41, the resin 41 attached on a required cutting width 80 at the cutting and dividing position of the substrate W is peeled off and removed by a peeling blade 71 such as a scraper.例文帳に追加

また、付着樹脂４１を剥離除去する工程は、基板Ｗの切断分割部位における所要切断幅８０の付着樹脂４１をスクレーパ等の剥離刃７１にて剥離除去する。 - 特許庁

To provide a cutting and transporting roller free of risk that a web as material is pushed away and slips off from the roller when a large force is generated by a cutter under the cutting process.例文帳に追加

切断工程中にはカッターによって大きな力が発生して、材料ウェブが押し離されてローラから滑ったりしないような切断搬送ローラを提供すること。 - 特許庁

In a method for forming a chip from wafer, a die 30 containing an integrated circuit removes a substrate material 32 damaged in a cutting process through selective etching, after the material 32 is separated (cut off) from a wafer with a CO2 laser beam in the cutting process.例文帳に追加

本発明の一実施例によれば、集積回路を含むダイがＣＯ_2レーザによりウェハから分離（切断）された後、この切断プロセスの間に損傷を受けた基板材料を、選択性エッチングプロセスで除去する。 - 特許庁

To prevent damaging of a test device in a test process, by cutting off damaging due to separating in a transfer process, since a semiconductor element is not normally installed in an insert.例文帳に追加

半導体素子がインサートに正常に装着されないことにより、移送される過程で離脱して破損することを遮断し、更に、テスト過程でテスト装置を損傷させるのを防止する。 - 特許庁

A throttle valve 209 for pressure control, a main valve 210 for cutting off connection between the process chamber 201 and the turbo-molecule pump 211, and an on-off valve 214 provided with a valve member having a prescribed aperture, are arranged between the process chamber 201 and the turbo-molecular pump 211.例文帳に追加

プロセスチャンバー２０１とターボ分子ポンプ２１１との間に、圧力制御用のスロットルバルブ２０９と、両者を遮断するメインバルブ２１０と、所定の開口を有する弁体を備える開閉バルブ２１４とを配置する。 - 特許庁

To provide a method capable of advantageously collecting a water-glycol based cutting medium by effectively removing odor components of water-soluble cutting waste liquid in a regeneration treatment of the cutting waste liquid discharged in a cutting or cut-off process of a brittle material using the cutting medium.例文帳に追加

水−グリコール系切削媒体を用いた脆性材料の切削乃至は切断工程において排出される水溶性切削廃液の再生処理に際し、かかる廃液の臭気成分を効果的に除去せしめて、そのような切削媒体を有利に回収することの出来る手法を提供すること。 - 特許庁

The pipe manufacturing method comprises a pipe end cut-off process of cutting one 2 of two ends of a raw pipe 1 obtained by drawing work and a straightening process by rolls of straightening the raw pipe 1 after the pipe end cutting process.例文帳に追加

パイプの製造方法は、引抜き加工により得られた素管１についてその両端部のうち少なくとも一方の端部２を切除する管端切除工程と、管端切除工程を経た素管１についてロール矯正加工を施すロール矯正加工工程とを含む。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for cutting a glass plate by which a cutting process is reduced, an equipment is simplified and the occurrence of chipping or fine fragment is suppressed in the cutting of the pentagonal glass plate formed by cutting off one corner of a trapezoid from a rectangular base plate.例文帳に追加

矩形の素板から台形の一角を切り落とした五角形のガラス板を切り出す際に、折割り工程を少なくでき、設備の簡素化を図ることができ、さらに欠けや微小な破片の発生を抑えることができるガラス板の切断方法及び切断装置を提供する。 - 特許庁

The waiting control means performs a control sequence of cutting off a DC component flowing at least a resistance element contained in the circuit part in an inactivating process.例文帳に追加

待機制御手段は、不活性化の過程で少なくとも回路部に含まれる抵抗素子に流れる直流成分を遮断する制御シーケンスを実行する。 - 特許庁

Moreover, the light-emitting device is manufactured by further cutting off a wafer coated with the fluorescent powder which is formed by a phosphor-on-chip process of the fluorescent powder.例文帳に追加

また、前記発光素子は、蛍光粉を直接塗布するプロセスにより形成される蛍光粉塗布ウェハに対してさらに切断を行うことにより生成される。 - 特許庁

The reforming process is performed by cutting off the voltage after the predetermined voltage is held for a constant period and then raising the voltage in the predetermined sweeping speed (voltage scanning).例文帳に追加

再化成処理は、所定電圧で一定時間保持した後電圧を遮断し、その後、所定の掃引速度で電圧上昇（電圧走査）を行う。 - 特許庁

In the cutting process, after the rear face grinding process, the protection tape 25 is peeled off from the front face of the wafer 10, then a dicing tape is pasted to the rear face of the wafer 10, and finally the wafer 10 is cut from the front-face side.例文帳に追加

裏面研削工程後，切削工程において，ウェハ１０の表面側から保護テープ２５を剥離し，ウェハ１０の裏面側にダイシングテープを貼り付け，ウェハ１０を表面側から切削する。 - 特許庁

A process for separating the image display unit 1 from the support member 3 is provided with a process for inserting a substance (a cutoff part 12 for cutting off the adhesive member 2) between the image display unit 1 and the support member 3.例文帳に追加

画像表示部１と支持体３とを分離する工程は、物質（粘着部材２を切断する切断部１２）を画像表示部１と支持体３との間に挿入する工程を有している。 - 特許庁

The method for machining a metal sheet includes a process for cutting off the metal sheet 15 by the water jet machining, a process for relieving the residual stress existing inside the metal sheet 15 by the heat treatment of the metal sheet 15, and a process for cutting the metal sheet 15 so as to give a specified outer shape.例文帳に追加

金属板の加工方法であって、金属板１５をウォータージェット加工により切り抜き切断する工程と、前記金属板１５を熱処理により金属板１５内部の応力を除去する工程と、金属板１５を切削加工により所定の外形形状に加工を行う工程とを含む。 - 特許庁

An A/D conversion process and a DC cutting off process are carried out for a detected signal Sd representing a displacement of the revolving body, sampling data Da is generated as displacement data of the revolving body, and a period separating process is carried out for the sampling data Da.例文帳に追加

回転体の変位を示す検出信号Ｓｄに対してＡ／Ｄ変換およびＤＣカット処理を施すことにより、回転体の変位データとして採取データＤａを生成し、この採取データＤａに対して周期分離処理を行う。 - 特許庁

The manufacturing process comprises slicing off only epicarps with oil cells from the residues of citrus fruits after the juices are squeezed, cutting them into fine pieces and distillating them after adding water, to obtain essential oils.例文帳に追加

香酸カンキツ類の果汁搾汁後の残滓から油胞付き外果皮のみ切り取り、それを細かく裁断して、それに加水し蒸溜分離によって精油を得る。 - 特許庁

When executing the cutting-off process, a chuck part 50 synchronized with the rotation of the rod material 45 while gripping the rod material 45 is provided at either one 37 of turret tool rests.例文帳に追加

突っ切り加工を行う際に棒材４５把持したまま該棒材４５の回転に同調するチャック部５０をいずれか一つのタレット刃物台３７に設ける。 - 特許庁

Cutting edges 4 of an upper and a lower two edges for a vinyl insulator to cut off a sheath and the insulator, and sheath cutting edges 3 of an upper and a lower two edges to cut off only the sheath are linked by a linking plate 5, then the VVF cable is constricted to simultaneously perform the two-step stripping process of the sheath and the vinyl insulator.例文帳に追加

シース及び絶縁体を切断する上下２枚のビニル絶縁体切断刃４と、シースのみを切断する上下２枚のシース切断刃３を、連動板５によって同時に連動して、ＶＶＦケーブルを狭窄し、シースおよびビニル絶縁体を同時に二段に剥離する。 - 特許庁

A gasket-cutting process of ripping a gasket 18, which is provided to the door 5 of a refrigerator for sealing up a contacting surface between a refrigerator body 1 and the door 5, a dismounting process of dismounting a bonded magnet 19 housed in the gasket 19, and a magnet-cutting process for cutting off the end of the bonded magnet 19 located near a part of the gasket 19 are provided.例文帳に追加

冷蔵庫の冷蔵室扉５に設けられ冷蔵庫本体１と前記扉５との間をシールするガスケット１８を切り裂くガスケット切断工程と、ガスケット１８内に収納されたボンド磁石１９を取り外す取り外し工程と、ボンド磁石１９のガスケット１８の切り裂き部に近い側に位置していた端部を切断する磁石切断工程と有する。 - 特許庁

The method of processing a substrate has: a process for irradiating a laser beam of a predetermined wavelength on a gallium-oxide substrate having a predetermined plane orientation and predetermined light emitting, and absorbing characteristics as to form processing grooves on the surface of the substrate; and has a process for cracking off or cutting off the substrate along the formed processing grooves.例文帳に追加

所定の面方位と光透過吸収特性を有するガリウム酸化物の基板に、所定の波長のレーザ光を照射して前記基板の表面に加工溝を形成する工程と、形成された加工溝に沿って割断又は切断する工程とを有する基板加工方法とする。 - 特許庁

To provide a model preparation process which does not let a dishing-up agent to fall off its core material even on a vertical surface in the processes in which a 2-liquid curing urethane dishing-up agent is mixed and dished up and an aimed shape is obtained by a cutting process after it is hardened.例文帳に追加

２液硬化型ウレタン系盛り付け剤を混合し盛り付け、硬化後に切削加工して目的の形状を得る模型の製造において、垂直面でも盛り付け剤がコア材から脱落しない製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor capable of simplifying a manufacturing process, reducing manufacturing costs, and improving yields without performing a process for cutting off by applying laser beams precisely, and to provide a manufacturing method of the solid electrolytic capacitor.例文帳に追加

高い精度でレーザ照射による切落しをする工程を行わず、製造工程を簡略化でき、製造コストを低減でき、歩留りを向上させる固体電解コンデンサ及び当該固体電解コンデンサの製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a circular saw cutter which can omit a milling process for the cut surfaces by accurately cutting off piled workpieces, and can replace four or five fret cutter with one circular saw cutter.例文帳に追加

ワークを積み重ね、正確な寸法で切断することにより、切断面のフライス加工を省き、４、５台の糸鋸切断機を１台に置き換えることができる丸鋸切断機を提供する。 - 特許庁

The liquid droplet discharge device is equipped with the liquid surface detecting sensor 6 contained in a nozzle 5 and takes the procedures of: a process for sucking the liquid remaining at the leading end of the nozzle 5; a discharge process for dispensing a required amount of the liquid: and a suction process for cutting off the discharged liquid droplets.例文帳に追加

ノズル５に内包された液面検出センサ６を備えた構成にし，ノズル５先端に残存する液量が吸引される工程，所要量の液量が分注される吐出工程，吐出液滴が切り離される吸引工程の手順をとったものである。 - 特許庁

To provide a block cutting device which sends the balance part of a block free from cracks or chips to a regeneration process, lest the balance part should be cut off immediately after the complete separation of the objective part from the balance part.例文帳に追加

目的部分と残余部分とを完全に切り離した後でも、残余部分がすぐに切り落とされることがないようにし、残余部分を割れや欠けが無い状態で再生工程に送る。 - 特許庁

When any trouble occurs in the stagnation permitting mounting parts, the substrate 1 is cut off from a border of a block by a cutter 20 of a cutting part 16, and the downstream thermal process part 14 is continued to operate.例文帳に追加

停滞許容実装部で何らかのトラブルが発生した場合、切断部１６のカッター２０により基板１をブロックの境界から切断し、下流の熱処理部１４は運転を継続する。 - 特許庁

To obtain a silicon cast block in which the surface defect such as longitudinal crack and lateral crack as to develop on the surface of the silicon cast block, is not developed, in a cutting-off process of the silicon cast block.例文帳に追加

シリコン鋳塊の切断工程においてシリコン鋳塊表面に発生する縦割れや横割れといった表面欠陥が発生しないシリコンの鋳塊を得ることを目的としている。 - 特許庁

If the supply of the mist-state cooling agent is stopped during the cutting process, the piston 16 recedes due to the contraction of a coil spring 22, and consequently, the perforated end mill 14 will come off from the workpiece W.例文帳に追加

切削加工途中にミスト状冷却剤の供給が停止されると、コイルスプリング２２の収縮作用下にピストン１６が後退動作し、その結果、穴付エンドミル１４がワークＷから離脱する。 - 特許庁

Then, this belt-like sheet 12 is cut off at positions where the insulating layers 6 are formed, and multiple separators 5 are produced in which an insulating layer 6 is arranged at two respective end parts 5a and 5b (cutting process).例文帳に追加

そして、この帯状紙１２を、絶縁層６が形成されている位置において切断して、それぞれの両端部５ａ、５ｂに絶縁層６が配された複数のセパレータ５を作製する（切断工程）。 - 特許庁

The recycling method of a X-ray tube component of a vacuum container 11 which is made by joining a cathode container 12a fixed a cathode 13 to an anode container 12b fixed an anode 14 includes the process of cutting off the joint of these containers and the process of cutting off the joint connecting the anode container 12b to the anode 14.例文帳に追加

陰極構体１３を固定した陰極側容器１２ａと陽極構体１４を固定した陽極側容器１２ｂとを接合して真空容器１１の部分が構成されたＸ線管の構成部品の再利用方法において、陽極側容器１２ｂと陰極側容器１２ａとの接合部分を切り離す第１工程と、陽極側容器１２ｂと陽極構体１４との接合部分を切り離す第２工程とを有する。 - 特許庁

A method of manufacturing a laminated ceramic electronic part comprises a laminate manufacturing process of forming a laminate 3 by laminating two or more green sheets that become the ceramic layers 21, and a laminated piece forming process of forming a laminated piece 2 which serves as a laminated ceramic electronic part 1 by cutting off the laminate 3 along the prescribed cutting lines.例文帳に追加

本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層21となる複数枚のグリーンシートを積層して積層体３を作製する積層体作製工程と、該積層体３を所定の切断線に沿って切断することにより、積層セラミック電子部品１となる積層片２を作製する積層片作製工程とを有している。 - 特許庁

To provide a substrate cutting method and a substrate cutting apparatus using this method by which a substrate can be cut off, without requiring a succeeding process, by irradiating the substrate simultaneously with two or more laser beams having different wavelengths and thereby transmitting the laser energy to a lower part of the substrate as well as an upper part.例文帳に追加

波長の異なる二つ以上のレーザービームを基板に同時に照射して、基板の上部だけではなく下部までレーザーエネルギーを伝達することによって、後続工程なしに基板を切断しうる基板切断方法及びこれを用いた基板切断装置を提供する。 - 特許庁

This cutting method of the pure titanium material 1 is furnished with a process to cut off at least a part of the oxidation-influenced layer 3 while relatively moving a cutting tool 11 against the pure titanium material 1 in a direction orthogonal with its axial direction in a state of holding a rotation axis of the cutting tool 11 vertical against a surface of the pure titanium material 1.例文帳に追加

純チタン材１の切削加工方法は、切削工具１１の回転軸を純チタン材１の表面に対して垂直に保持した状態で、切削工具１１をその軸方向に直交する方向に純チタン材１に対して相対移動させながら酸化影響層３の少なくとも一部を削り取る切削工程を備えている。 - 特許庁

To avoid interruption of a molding process due to the unexpected cutting-off of a power supply, to eliminate an evil bringing about the lowering of productivity or delay of a production program caused by the interruption and to contribute to the enhancement of safety.例文帳に追加

不測の電源遮断に対する成形工程の中断を回避し、中断に伴う生産性の低下や生産計画の遅れを招く弊害を解消するとともに、安全性の向上に寄与する。 - 特許庁

The innermost layer film comprises a two-layered sealant film prepared by slitting the turnup portions 11 of both ends of a tubular film 1 made by an inflation process immediately before the films are stuck to each other, thereby cutting off the portions 11.例文帳に追加

袋の最内層フイルムが、ンフレーション法により製膜されたチューブ状フイルム１の両端の折り返し部１１を、貼り合わせ直前にスリットし、切り落とした二枚重ねのシーラントフイルム２からなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a hermetic compressor capable of reducing an oil discharge quantity to a sealed vessel external part, by cutting off an oil flow to the sealed vessel external part, in a flow process of oil sealed in a sealed vessel.例文帳に追加

密閉容器内に封入されているオイルの流動過程で、密閉容器外部へのオイル流動を遮断し、密閉容器外部へのオイル吐出量を低減することが出来る密閉型圧縮機を提供する。 - 特許庁

This method for waterproofing of the wire harness has a process of cutting-off of a butyl sheet member 14 corresponding to the diameter of an electric wire 11 and a sheet member winding process wherein a sheet member winding part is formed by winding the butyl sheet member 14 around a single electric wire 11.例文帳に追加

本発明のワイヤハーネスの防水処理方法は、電線１１の径に応じてブチルシート部材１４を切断するシート部材切断工程と、単一の電線１１の周りにブチルシート部材１４を巻き付けてシート部材巻付部を形成するシート部材巻付工程を有する。 - 特許庁

This optical head is produced in large quantities at once by integrating a slider array wafer consisting of plural sliders and a single lens array wafer consisting of plural lenses and cutting off the same one by one by using a semiconductor process or its equivalents.例文帳に追加

半導体プロセス或いはそれに準じたプロセスにより、複数のスライダーからなるスライダアレイウェハと、複数のレンズからなる単レンズアレイウェハとを一体として、それを個々に切り離すことにより、光学ヘッドを一度に多く製造する。 - 特許庁