depth of bladeとは 意味・読み方・使い方

The tool for cutting is constituted by a combination of these upper and lower blades 1 and 2, an interlock depth L of the upper blade and the lower blade is within a range of 100 to 300 μm, and a lateral pressure of the upper blade to the lower blade is from 9.5 to 16.0 N.例文帳に追加

また、切断用工具はこれらの上刃１と下刃２との組み合わせから構成され、上刃と下刃との噛み合わせ深さＬが１００〜３００μｍの範囲内にあり、上刃の下刃に対する側圧が９．５〜１６．０Ｎである。 - 特許庁

At a stage when the prepared hole depth becomes a prescribed depth, the cutter blade 184 is expanded in diameter with oscillation and projection of the cutter blade 184, thereby machining a part adjacent to the straight hole part 22 into the tapered hole part 21.例文帳に追加

下孔深さが所定の深さとなった段階でカッタブレード１８４の揺動突出をもってそのカッタブレード１８４を拡径させ、ストレート孔部２２に近接する部分をテーパ孔部２１に加工する。 - 特許庁

Thereafter, depth of the slitted groove is found from the length of the measured slitted groove and a radius of the disc blade, and the original point position of contact of the disc blade with the surface of the workpiece is found in accordance with the depth of this slitted groove and a slitting delivering position of the disc blade at the time of forming the slitted groove.例文帳に追加

次に、測定された切り込み溝の長さと円盤ブレードの半径とから切り込み溝の深さを求め、この切り込み溝の深さと切り込み溝を形成したときの円盤ブレードの切り込み送り位置とに基づいて、円盤ブレードの被加工物表面との接触原点位置を求める。 - 特許庁

A chamfering blade 41 inclined to the groove forming blade 37 is formed on the base end side blade part 22, and the chamfering blade 41 is contacted to the outer peripheral surface 32 at the time when the groove forming blade 37 forms a groove body 34 having a predetermined depth, and a chamfered part 43 is formed by cutting a corner part 42 formed on the both edges of the groove body 34.例文帳に追加

基端側刃部２２に、溝形成刃３７に対して傾斜した面取刃４１を形成し、面取刃４１は、溝形成刃３７が所定の深さの溝本体３４を形成した時点で外周面３２に接し、溝本体３４の両縁に形成された角部４２を切削して面取部４３を形成する。 - 特許庁

When the pressure contact blade 7 depressed the wire 1 to the predetermined depth according to this pressure contact blade fixture 3, a stable pressure contact can be made with a small pressure force without caulking the barrel 5 excessively, since the lower end of the caulking blade 8 is positioned at its upper side.例文帳に追加

この圧接刃具３によると、圧接刃７が電線１を所定深さまで押し下げたとき、加締刃８の下端はその上方に位置するので、バレル５を過剰に加締めることなく、小さな加圧力で安定した圧接ができる。 - 特許庁

The cutting depth of the cutting blade 13 is set surely below the backside of the wafer 1 to prevent the uncutting of the wafer 1.例文帳に追加

切削ブレード１３の切り込み深さをウェーハ１の裏面よりも確実に下方とし、ウェーハ１のアンカットを防止する。 - 特許庁

A cut 22 of a prescribed depth is given to a rear side of surface skin 11 of the interior panel 1 by a cutting blade T.例文帳に追加

車両用内装パネル１の表皮１１の裏側に切刃Ｔで所定深さの切り込み２２を入れる。 - 特許庁

By using a first blade 25 of which cutting depth reaches the adhesive layer 22, the semiconductor wafer 21 is cut along with one portion of the adhesive layer 22.例文帳に追加

切り込み深さが接着剤層２２に達する第１のブレード２５を用いて、半導体ウエハ２１を接着剤層２２の一部と共に切断する。 - 特許庁