fill with patternとは 意味・読み方・使い方

The manufacture method of the microstructure, which applies a photosensitive material on a substrate having an electrode for plating, forms a linear pattern of the exposed electrode on the substrate by patterning with exposure light, fill metal on the pattern with plating, to form the microstructure, comprises forming the linear pattern so that an intersecting angle of the linear pattern may exceed 90 degrees.例文帳に追加

メッキ用電極を備えた基板上に感光性材料を設け、露光光を用いてパターニングすることで、前記メッキ用電極を前記基板上に露出させて形成された線状パターン上に、金属をメッキによって充填し、マイクロ構造体を形成するようにしたマイクロ構造体の作製方法において、前記線状パターンを形成するに際して、該線状パターンの交差する角度を９０度を超えるように構成する。 - 特許庁

A heat conductive material is provided to fill a through-hole in the printed circuit board wherein a heat dissipation pattern for contact with a heat dissipation pad of IC is formed on the surface of printed circuit board and the heat dissipation pattern and one or a plurality of through-holes are formed on the printed circuit board.例文帳に追加

ＩＣの放熱パッドと接触させるための放熱パターンがプリント基板表面に形成され、かつ放熱パターンおよびプリント基板を貫通する１または複数のスルーホールが形成されているプリント基板において、スルーホール内に導熱材が充填されている。 - 特許庁

A signal pattern between first and second coplanar-type transmission lines (503, 513) and a ground pattern are connected to each other with the high accuracy of a μm order of the upper side (527) of a nonconductive fill for filling a gap between first and second substrate (501, 511) by printing or a vapor deposition method.例文帳に追加

第１の基板（５０１）と第２の基板（５１１）との間の空隙を充填する非導電性フィル上部（５２７）に、印刷・あるいは蒸着法を以ってμｍオーダーで精度よく第１のコプレーナ型伝送線路（５０３）と第２のコプレーナ型伝送線路（５１３）との信号パターン、及びグラウンドパターンをそれぞれ接続させる。 - 特許庁

A hard mask layer pattern for demarcating a recess region is formed on a semiconductor substrate 310, a recess channel structure 340 is formed by selectively etching the semiconductor substrate with the hard mask layer pattern serving as an etching mask, the hard mask layer pattern is removed to expose the semiconductor substrate 310 including the recess channel structure 340, and a gate electrode 364 is formed so as to fill the recess channel structure.例文帳に追加

半導体基板３１０にリセス領域を画成するハードマスク層パターンを形成し、ハードマスク層パターンを食刻マスクに半導体基板を選択食刻してリセスチャンネル構造３４０を形成し、ハードマスク層パターンを除去してリセスチャンネル構造３４０を含む半導体基板３１０を露出し、リセスチャンネル構造を埋め込むゲート電極３６４を形成する。 - 特許庁

This method for manufacturing the pattern sheet comprises the steps of lapping a plurality of colored thermoplastic resin sheets with a varying color, then superposing a nonwoven fabric or a net over the sheet and thermally press the laminate using a pressing member with recessed parts to fill the recessed parts with the thermoplastic resin located at the lower part through the nonwoven fabric or the net, and thermally pressing the obtained sheet with irregularities.例文帳に追加

色の異なる複数枚の着色熱可塑性樹脂シートを重ね、その上に不織布またはネットを重ねた後、凹部をもつプレス部材で加熱加圧してその凹部に不織布またはネットを通して下部の熱可塑性樹脂を充填させ、得られた凹凸をもつシートを加熱加圧することを特徴とする模様シートの製造方法。 - 特許庁

To provide a nano-imprint method by which can fill resin in accordance with the shape of a fine uneven pattern formed on a mold without requiring high pressing force or obstructing the filling of resin.例文帳に追加

本発明は、高い押圧を要することなく、樹脂の充填を阻害することなく、モールドに形成された微小な凹凸パターンに、その形状に忠実に追従して樹脂を充填させることを可能とするナノインプリント方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

After a plurality of holes (D) deployed in a grid pattern are prepared and a filling material (F) is blended by mixing soluble polymer with light-emitting material powder to fill those holes (D), the scintillator layer for X-ray detectors is manufactured through a treating process to cure the polymer.例文帳に追加

格子状に配列した多数の孔（Ｄ）を用意し、可溶性ポリマを発光物質粉末と混合することにより充填材（Ｆ）を調合して、それらの孔（Ｄ）を満たし、ポリマを硬化させる処理工程により、Ｘ線検出器用シンチレータ層を製造する。 - 特許庁

To provide a sealant for a liquid crystal one-drop-fill process, which is not repelled even when being applied on an alignment layer with hydrophobicity imparted thereto and which prevents disconnection in a sealing pattern even when a fine sealing pattern is drawn, and to provide a vertical conduction material and a liquid crystal display element.例文帳に追加

滴下工法による液晶表示素子の製造において、疎水性が付与された配向膜上に塗布された場合であっても弾かれることがなく、また、微細なシールパターンを描いた場合であっても、シールパターンに断線が生じることのない液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。 - 特許庁