fillet layerとは 意味・読み方・使い方

In the package structure 1 of a multilayer capacitor 2, the multilayer capacitor 2 and a circuit board 6 are connected by a solder fillet 7 having such a fillet height H as a resin electrode layer 14 functions as the ESR component of a second capacitor 12.例文帳に追加

積層コンデンサ２の実装構造１では、樹脂電極層１４が第２コンデンサ部１２のＥＳＲ成分として機能するようなフィレット高さＨのハンダフィレット７によって積層コンデンサ２と回路基板６との接続がなされている。 - 特許庁

The peripheral end of a fillet 61 is held to the inside from the peripheral end of a metallized layer 57 so as to satisfy predetermined conditions indicated in the claim 1.例文帳に追加

フィレット６１の外周端は、メタライズ層５７の外周端より、前記請求項１に示した所定の条件を満たすように、内側に引き下がっている。 - 特許庁

A fillet by the cured material layer 3 is formed in at least a part of the area outside of the outer peripheral side surface of the second connection target member 4.例文帳に追加

第２の接続対象部材４の外周側面よりも側方の少なくとも一部の領域に、硬化物層３によるフィレットが形成されている。 - 特許庁

On the surface of a conductor 2a, 2b which are made the same surface as the surface of an insulating layer constituted of an insulating layer 1 and an insulating layer 4, the electric conduction projection 8 is joined in such a manner that the root is surrounded with fillet-like resin material 6b.例文帳に追加

絶縁層１と絶縁層４とから構成される絶縁層の表面と面一とされた導体部２ａ、２ｂのうち導体部２ａの表面に、導電突起８がその付け根部をフィレット状の樹脂材６ｂで囲まれて接合されている。 - 特許庁

A tin fillet 57 where tin of the upper-most layer of an electrode 31 is melted and solidified, is formed on both sides of a non-press portion 51 of a conductor 29B.例文帳に追加

本発明では、電極３１の最表層の錫が溶融し固化した錫フィレット５７が、導体端末部２９Ｂの非加圧部５１の両側に形成されている。 - 特許庁

A film cooling root hole 40 is communicated with an inside cooling circuit in the vane-shaped part 14 and is arranged in the root fillet to reinforce energy of boundary layer stream of combustion gas flowing through the flow passage 36 by discharging cooling air along the fillet 38 during operation.例文帳に追加

フィルム冷却根元孔（４０）は、翼形部（１４）内の内部冷却回路に連通して根元フィレット内に配置されて、作動中にフィレット（３８）に沿って冷却空気を吐出して流路（３６）を通って流れる燃焼ガスの境界層流をエネルギー強化するようにする。 - 特許庁

An annular dielectric pattern 3 with small pattern width is provided around the seal ring 5 in the grounding conductor layer 2, so as to control the position of a fillet end of a solder material that is joined with the seal ring.例文帳に追加

この接地導体層２におけるシールリング５周辺に、パターン幅の細いリング状の誘電体パターン３を設けて、シールリングを接合するろう材のフィレット端の位置を制御した。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method therefor and an electronic apparatus which can prevent electronic circuits from being contaminated by reaction gas discharged from a fillet in an underfill resin layer of an underfill resin layer between a first and a second semiconductor chip.例文帳に追加

第１及び第２半導体チップ間のアンダーフィル樹脂層のアンダーフィル樹脂層のフィレットから放出される反応ガスによる電子回路部の汚染を防止できる半導体装置とその製造方法並びに電子機器を提供する。 - 特許庁