form grinderとは 意味・読み方・使い方

The sliding member 3 is pressed to a grinding surface 11 formed by a conical surface, of a rotary grinder 1 in a state that its shaft center C2 is orthogonal to the conical surface and it is rotated about the shaft center C2, so as to form the sliding surface 31.例文帳に追加

回転する研磨材１の円錐面からなる研磨面１１に摺動部材３を、その軸心Ｃ２回りに回転させながら、軸心Ｃ２が円錐面と直交するように押し付けて，摺動面３１を形成する。 - 特許庁

A base plate 11 of the disc diamond grinding wheel is made into a cup form of 10 cm in diameter having flexibility, and a jig mounting hole 11a to mount the base plate 11 on a grinder, etc. is provided on a central part of the base plate 11.例文帳に追加

ディスク状ダイヤモンド砥石の基板１１は可撓性を有する直径１０ｃｍのカップ状とされ、基板１１の中心部には基板１１をグラインダ等に取り付けるための治具取付孔１１ａが設けられている。 - 特許庁

To eliminate the unevenness of the height and the hardness of a grinding surface generated at the inner periphery and the outer periphery of an abrasive body layer, in a rotary grinder using a plate piece form of abrasive plate pieces as the composing elements on the abrasive body layer.例文帳に追加

研磨体層の構成要素として板片状の研磨板片を用いる回転研磨具に於いて、研磨体層の内，外周部間で生ずる研磨面の高さ並びに硬度の不均一性を解消することを目的とする。 - 特許庁

Next, after the thermally vaporizing substance (5) is vaporized by heating the semiconductor wafer (1) to form a cavity (7) in the lower channel (4) of the protection resin (6), the other principal plane (1b) of the semiconductor wafer (1) is ground by a grinder (10) until the grinding surface reaches the cavity (7).例文帳に追加

次に、半導体ウェーハ(1)を加熱することにより熱気化性物質(5)を気化させて保護樹脂(6)の下方の溝(4)内に空洞部(7)を形成した後、空洞部(7)に達するまで半導体ウェーハ(1)の他方の主面(1b)を研削装置(10)により研削する。 - 特許庁

This abrasive grain removal watching device of grinding wheel is provided with a contact type or a noncontact type of displacement gage to measure the grinding form resulting from the rotation of the grinder, which is formed at the ground area of the work; a driving device of the displacement gage; and an operation device.例文帳に追加

加工物の被研削領域に形成される砥石の回転に起因する研削形状を測定する接触式又は非接触式の変位計と、この変位計の駆動装置と、演算装置とを備える研削砥石の砥粒剥離監視装置である。 - 特許庁

In this semiconductor wafer grinder, freely opened and closed dust-proof covers 70, 80 covering an area of the grinding surface 11 of the semiconductor wafer 10 that does not face a grinding wheel 30 are provided in an enclosure 60, and the dust-proof covers 70, 80 are put in the closing state to form the grinding chamber 100.例文帳に追加

半導体ウエーハ研削盤において、筐体（６０）内に、砥石（３０）に対面していない領域の半導体ウエーハ（１０）の研削面（１１）を覆う開閉自在の防塵カバー（７０），（８０）を備え、防塵カバー（７０），（８０）を閉じた状態で研削室（１００）を形成する。 - 特許庁

The waste paper recycling apparatus includes: a grinder comprising rotary grinding stone means for grinding shredded document waste obtained by a paper shredder to form powder, a water-supplying opening for mixing the powder and water to make a recycled pulp suspension, and a discharge opening for discharging the recycled pulp suspension; and a papermaking machine for making recycled paper from the recycled pulp suspension.例文帳に追加

文書細断機によって細断された文書細断屑を摩砕して粉体とするための回転砥石手段と、該粉体と水とを混合して再生パルプ懸濁液とするための給水口と、該再生パルプ懸濁液を排出するための排出口とを備えてなる摩砕機と、該再生パルプ懸濁液から再生紙を抄造する抄紙機とを含むようにした。 - 特許庁