hardened chipとは 意味・読み方・使い方

Between the chip 1 and the substrate 3, a sealing resin 6 is disposed which is hardened at a temperature between about 160°C and 200°C to show an adhesive power.例文帳に追加

チップ１および基板３の間に約１６０℃〜２００℃程度の温度で硬化して接着性を発揮する封止樹脂６を設ける。 - 特許庁

The composition comprises the tire chip and an inorganic setting admixture which are hardened in a prescribed shape.例文帳に追加

タイヤチップ類を無機系凝結剤で所定の形状に硬化させたことを特徴とする建築用あるいは構築用組成物。 - 特許庁

In addition, this semiconductor sealed device is formed, in such a way that a semiconductor chip is sealed with the hardened substance of the resin composition for sealing.例文帳に追加

また、この封止用樹脂組成物の硬化物によって半導体チップを封止してなる半導体封止装置である。 - 特許庁

In a method of mounting electronic components by adhering a chip 4 to a substrate 1 with a bond 3, the chip 4 is mounted on the bond 3 fed to the substrate 1 and then imperfectly hardened, the function investigation is conducted, and only the bonds 3 of those passing the function investigation are hardened.例文帳に追加

基板１にボンド３によってチップ４を接着して実装する電子部品の実装方法において、基板１に供給されたボンド３上にチップ４を搭載した後、ボンド３を仮硬化させた後に機能検査を行い、機能検査結果が合格のもののみボンド３を本硬化させる。 - 特許庁

To prevent an unsatisfactory appearance caused by the blushing of liquid-like resin adhered to the upper surface of a semiconductor chip when filled with resin and hardened in the gap between the semiconductor chip and a substrate.例文帳に追加

半導体チップと基板との間隙に樹脂を充填し硬化させる際に、液状の樹脂が半導体チップの上面に付着する樹脂かぶりによる外観不良を防止する。 - 特許庁

This printed board is provided with a hardened adhesive paste part 16 between one face of a bare chip IC11 and a printed board 10, whereby the bare chip IC11 is connected stably to the printed board 10.例文帳に追加

ベアチップＩＣ１１の一面とプリント基板１０の間には、ペースト状の接着剤を硬化させた硬化接着剤部１６が設けられており、これによりベアチップＩＣ１１を安定してプリント基板１０に接続している。 - 特許庁

In this process, the sealing resin 5 in a semi-hardened state is softened so as to be charged into a part between the semiconductor chip 10 and a packaging substrate 12, and the semiconductor chip 10 is bonded to the packaging substrate 12.例文帳に追加

この際、半硬化状態の封止樹脂５は軟化して半導体チップ１０と実装基板１２との間の一部に充填され、半導体チップ１０と実装基板１２とが接着される。 - 特許庁

Thereafter, the paste 20 is hardened to fasten the chip component 10 to the base substrate 30, and an insulation portion 40 is formed on the side of the chip component 10 and is extended to the periphery of the first face 11.例文帳に追加

ペースト２０を硬化させてチップ部品１０とベース基板３０とを固着して、チップ部品１０の側方に、絶縁部４０を、第１の面１１の周縁部に至るように形成する。 - 特許庁