hardened chipとは 意味・読み方・使い方

Thereafter, the paste 20 is hardened to fasten the chip component 10 to the base substrate 30, and an insulation portion 40 is formed on the side of the chip component 10 and is extended to the periphery of the first face 11.例文帳に追加

ペースト２０を硬化させてチップ部品１０とベース基板３０とを固着して、チップ部品１０の側方に、絶縁部４０を、第１の面１１の周縁部に至るように形成する。 - 特許庁

A resin is injected via an injection opening into the gap between a plurality of second semiconductor chips 17a and 17b, which are flip-chip jointed to a first semiconductor chip 12 which is then hardened.例文帳に追加

第１半導体チップ１２にフリップチップ接合された複数の第２半導体チップ１７ａ，１７ｂ同士の間隙に注入口を介して樹脂流を注入した後硬化せしめる。 - 特許庁

Since the artificial synthetic fiber is uniformly dispersed in the hardened cement of the wood chip cement board, the generation of crack is effectively prevented.例文帳に追加

該木片セメント板のセメント硬化物内には該人造繊維が均一に分散しているから、クラックの発生が効果的に防止される。 - 特許庁

In a method of mounting electronic components by adhering a chip 4 to a substrate 1 with a bond 3, the chip 4 is mounted on the bond 3 fed to the substrate 1 and then imperfectly hardened, the function investigation is conducted, and only the bonds 3 of those passing the function investigation are hardened.例文帳に追加

基板１にボンド３によってチップ４を接着して実装する電子部品の実装方法において、基板１に供給されたボンド３上にチップ４を搭載した後、ボンド３を仮硬化させた後に機能検査を行い、機能検査結果が合格のもののみボンド３を本硬化させる。 - 特許庁

Between the chip 1 and the substrate 3, a sealing resin 6 is disposed which is hardened at a temperature between about 160°C and 200°C to show an adhesive power.例文帳に追加

チップ１および基板３の間に約１６０℃〜２００℃程度の温度で硬化して接着性を発揮する封止樹脂６を設ける。 - 特許庁

The cement-coated chips are joined together by the cement-base binder, formed to be a specified shape, hardened and then the cement-coated chip formed body is obtained.例文帳に追加

また、このセメントコートチップを、更にセメント系バインダで互いに結合させて所定形状に成型・固化してなるセメントコートチップ成型体とする。 - 特許庁

As a chip component press-bonding process, the chip component is pressed against the substrate 1 at a specified position from above the half-hardened resist layer 5 to press the electrode part 6a of the chip component 6 against the preliminary solder 4 on the land part 3.例文帳に追加

次にチップ部品圧着工程として、チップ部品６を半硬化状態のレジスト層５の上方から基板１上の所定位置に押し付け、チップ部品６の電極部６ａを対応するランド部３上の予備半田４に圧着させる。 - 特許庁

In this process, the sealing resin 5 in a semi-hardened state is softened so as to be charged into a part between the semiconductor chip 10 and a packaging substrate 12, and the semiconductor chip 10 is bonded to the packaging substrate 12.例文帳に追加

この際、半硬化状態の封止樹脂５は軟化して半導体チップ１０と実装基板１２との間の一部に充填され、半導体チップ１０と実装基板１２とが接着される。 - 特許庁