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high-speed chipsとは 意味・読み方・使い方
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「high-speed chips」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 71件
ESD PROTECTION STRUCTURE BETWEEN CHIPS FOR HIGH SPEED/HIGH FREQUENCY DEVICE例文帳に追加
高速・高周波数デバイスのためのチップ間ＥＳＤ保護構造体 - 特許庁
To provide a compost manufacturing method promoting high speed compost fermentation by decomposing hard fiber contained in vegetable chips like wood chips.例文帳に追加
木チップ等植物チップに含まれる硬い繊維質をあらかじめ分解し高速に堆肥発酵を促進する堆肥製造。 - 特許庁
To achieve high-speed data transfer among respective chips and meet high-density mounting even if a plurality of the chips are stacked.例文帳に追加
複数のチップが積層されてなる場合であっても、各チップ間での高速データ転送を可能にするとともに、高密度実装についても対応可能とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device that realizes the mounting of a plurality of chips at a high speed and a high density and a low cost.例文帳に追加
複数チップの実装を高速・高密度且つ低いコストで実現した半導体装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device by which the manufacturing cost of a high-speed and high-density semiconductor integrated circuit constituted of a plurality of chips can be reduced.例文帳に追加
複数チップから構成される、高速・高密度な半導体集積回路の製造コストの低減。 - 特許庁
To enable high-speed and high-density three-dimensional mounting for a semiconductor integrated circuit device which is constituted of a plurality of chips.例文帳に追加
複数チップから構成される半導体集積回路装置の、高速・高密度の三次元実装手法。 - 特許庁
To provide a semiconductor module having a plurality of semiconductor chips which enables miniaturization and high speed operation.例文帳に追加
複数の半導体チップを有し、小型化、高速動作化が可能な半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
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「high-speed chips」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 71件
To provide a nonvolatile semiconductor memory deice capable of copying data between chips at high-speed.例文帳に追加
チップ間でデータのコピーを行うとき、高速なデータコピーが可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device manufacturing device of a structure, wherein semiconductor chips can be picked up with high accuracy and at high speed without generating leftover semiconductor chips, and, at the same time, a high-accuracy visual inspection can be made, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加
取り残しを生ずることなく、高精度かつ高速に半導体チップをピックアップすることができるとともに、高精度の外観検査ができる半導体装置の製造装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a memory device which can relieve the defective sections in other memory chips with simple and high-speed control logic circuits, and make the memory chips small.例文帳に追加
より簡単でかつ高速な制御ロジックで、他のメモリチップの欠陥部分を救済することができ、かつメモリチップのサイズを小さすることができるメモリ装置を提供する。 - 特許庁
To provide a punching device capable of discharging punch chips smoothly in a rotary punching device capable of performing punch processing at a high speed.例文帳に追加
高速にパンチ処理ができるロータリー式の穿孔装置におけるパンチ屑の排出を円滑にできる穿孔装置の提供。 - 特許庁
To realize high speed bonding process for loading semiconductor chips on a wiring substrate, and to improve manufacturing yield of semiconductor package.例文帳に追加
半導体チップを配線基板に実装するダイボンディング工程の高速化と半導体パッケージの製造歩留まりの向上を図る。 - 特許庁
This allows the memory chip 103 and ASIC 104 to mount the wiring chips 102 on the wiring chips 102 at a high density, and to also realize a high speed because the wiring distances are short.例文帳に追加
これにより、記憶装置チップ１０３及びＡＳＩＣ１０４が配線チップ１０２を配線チップ１０２上に高密度実装することができると共に、その配線距離も短くなるため高速化も実現される。 - 特許庁
A plurality of LED chips L_1 to L_7 are mounted on a supporting member 11 at regular intervals and the supporting member 11 is made to slide in high speed.例文帳に追加
複数のＬＥＤチップＬ_１〜Ｌ_７を等間隔に支持部材１１上に実装し、この支持部材１１を高速摺動させる。 - 特許庁
A plurality of LED chips L_1 to L_7 are mounted on a support member 11 with equal intervals, and the support member 11 is made to slide in a high speed.例文帳に追加
複数のＬＥＤチップＬ_１〜Ｌ_７を等間隔に支持部材１１上に実装し、この支持部材１１を高速摺動させる。 - 特許庁
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