junction built-inとは 意味・読み方・使い方

To provide a light receiving element with built-in circuit, comprising a photodiode, which reduces both junction capacitance and series resistance, with a response speed which is sufficiently fast.例文帳に追加

接合容量の低減と直列抵抗の低減とを同時に実現し、かつ、応答速度が十分に高速なフォトダイオードを有する回路内蔵型受光素子を提供する。 - 特許庁

The junction FET 1 has a built-in pn diodes 2, 3 formed on the main face of the n^+ substrate 12 to electrically connect the p^+ layer 9 in the gate region to the gate electrode 14.例文帳に追加

この接合ＦＥＴ１は、さらに、ｎ^＋基板１２の主面に形成され、ゲート領域のｐ^＋層９とゲート電極１４とを電気的に接続するｐｎダイオード２、３を内蔵している。 - 特許庁

To avoid deterioration in withstand voltage of a semiconductor device provided with a super junction structure and to soften reverse recovery characteristics of a built-in diode while increase in on-state resistance, upsizing of the semiconductor device or the like is suppressed.例文帳に追加

スーパージャンクション構造を備えた半導体装置において、耐圧性の低下を回避するとともに、オン抵抗の増加や半導体装置の大型化を抑制した状態で、内蔵ダイオードの逆回復特性をソフトにする。 - 特許庁

To provide a collision prevention control system capable of avoiding a collision of carrier trucks when a communication line built in a junction area is single and also when defect occurs in the communication line.例文帳に追加

合流領域に敷設された通信線が単線の場合においても、更にその通信線に不具合が生じた場合においても、搬送台車同士の衝突を回避することができる衝突防止制御システムを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component module and manufacturing method therefor, capable of suppressing specific resistance of a junction of a wiring layer to a built-in electronic component from increasing while maintaining integration of parts.例文帳に追加

部品の集積化を図りつつ、配線層と内蔵する電子部品との接合部における比抵抗が高くなることを抑制できる電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The gasket attached to a seal part of a casing and a cover of electronic equipment is characterized in that a seal material and a hot junction film are integrally layer-built and the hot junction film face is placed and hot-glued to a face to be glued of the seal parts of the casing and the cover of the electronic equipment.例文帳に追加

電子機器類の筐体と蓋体とのシール部位に装着されるガスケットであって、該ガスケットは、シール材と熱接着フィルムが積層一体化されて形成され、その熱接着フィルム面が、電子機器類の筐体と蓋体とのシール部位の被接着面側に位置して加熱接着されることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a dual-interface card whose junction reliability is acquired, even in a connection terminal region of a size where the electrical connection of the RF terminal of a dual interface module and the antenna terminal of a card with an antenna built-in is limited.例文帳に追加

デュアルインターフェースモジュールのＲＦ端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子との電気的接続が限られたサイズの接続端子領域でも接合信頼性が得られるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A linking structure 11 is stored in an electrical junction box 21, so as to have the bottom end edges of the belt-type plate materials 12 brought into contact with the surface of an insulating partition IP1, positioned on the uppermost layer of a layer-built bus-bar unit 22.例文帳に追加

連結構造体１１は、帯状板材１２の下端縁が、バスバー積層体２２において最上層に位置する絶縁仕切板ＩＰ１の表面に接触した状態で電気接続箱２１内に収容されている。 - 特許庁