lead-in inductanceとは 意味・読み方・使い方

The lead wire 6 connected with the light-emitting element 3 is bent in a coil shape so as to go around and form a coil section 31, which makes use of the lead wire 6 itself as an inductance component.例文帳に追加

発光素子３と接続されたリード線６は、周回するようにコイル状に折り曲げられて周回部３１となっていて、これにより、リード線６そのものをインダクタンス部品としている。 - 特許庁

To minimize the intrinsic inductance of a lead wire, and at the same time to prevent the local overheat of a capacitor element in a capacitor, having the lead wire led from both the ends of at least one winding type foil electrode capacitor element.例文帳に追加

少なくとも1個の巻回形箔電極コンデンサ素子の両端から引き出される口出線を有するコンデンサにおいて、該口出線の固有インダクタンスを極力小さくするとともに、該コンデンサ素子の局部過熱を防止する。 - 特許庁

Pattern position detection capacitor electrodes 4x and 4y are formed on the same layer as that for the inductance element 4 and connected to the inductance element 4 through lead out electrodes 4d and 4e provided in a X direction and Y direction both perpendicular to a lamination direction.例文帳に追加

インダクタンス素子４と同層に、積層方向と直角をなすＸ軸方向、Ｙ軸方向にそれぞれ設けた各引き出し電極４ｄ、４ｅを介してインダクタンス素子４に接続された２つのパターン位置検出用コンデンサ電極４ｘ、４ｙを形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device capable of suppressing an increase in chip area, suppressing an increase in the number of lead terminals of a package, and reducing parasitic inductance.例文帳に追加

簡易な構成によって、チップ面積の増大を抑制し、パッケージのリード端子数の増大を抑え、さらには寄生インダクタンスを低減可能な半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated inductor wherein lead conductors can be formed without defect in respective layers, a lamination work be reduced, and a change in distributed inductance between a substrate and itself be also prevented.例文帳に追加

引き出し導体を該当各層において不良なく形成でき、積層の工程作業の手間を低減でき、基板との分布インダクタンスの変動を防止できる積層インダクタを提供すること - 特許庁

To provide a magnetic field modulating head in which low inductance and high magnetic field strength are realized, concretely, to provide a magnetic field modulating head in which arrangement structure of a lead part of a coil is simplified.例文帳に追加

低インダクタンス、高磁界強度を実現した磁界変調ヘッドの提供、具体的にはコイルのリード部の配置構造を簡略化した磁界変調ヘッドを提供すること。 - 特許庁

By making variation in shape of two or more positive electrode leads, shape of connection portions to the substrate, and connection path, difference can be caused in inductance from an positive electrode lead root of the porosity sintered compact to each packaging terminal.例文帳に追加

複数陽極リードの形状、基板との接続部分の形状、接続経路に差をつけることで、多孔質焼結体の陽極リード根元から各実装端子までのインダクタンスに差を設けることができる。 - 特許庁

To provide a laser module which can curtail a parasitic inductance in a lead pin or a bonding wire, and can modulate an intensity at a high speed.例文帳に追加

リードピンやボンディングワイヤにおいて生じる寄生インダクタンスを削減し、高速で強度変調をすることができるレーザモジュールを提供する。 - 特許庁