leadframe materialとは 意味・読み方・使い方

By heating a leadframe to form one or more intermetallic layers containing tin, diffusion of copper from a base material of the leadframe to the leadframe surface is avoided.例文帳に追加

リードフレームを加熱することにより、スズを有する１層以上の金属間層が形成され、銅がリードフレームのベース材料からリードフレーム表面へと拡散することが防止される。 - 特許庁

A coating film composed of a material, whose specific resistance is higher than that of the leadframe base material, is formed at the junction between the positive electrode leadframe and the positive electrode lead wire.例文帳に追加

前記陽極リードフレームの前記陽極リードワイヤとの接合部分に、前記リードフレームの基材に用いる材料より比抵抗の高い材料からなる被着膜を形成する。 - 特許庁

Control ICs 21 and 22 are mounted on the leadframe 14 via the substrate 20 formed of a material having low thermal conductivity.例文帳に追加

制御用ＩＣ２１、２２は熱伝導率の低い材料で構成された基板２０を介してリードフレーム１４に搭載される。 - 特許庁

A leadframe 100 has nickel plating 102, palladium plating 103, and gold flashing 104 which are provided on almost all the surfaces of a leadframe material 101 made of a copper sheet or the like in the described order, as well as silver plating 105 which is selectively provided on a part of the inner portion surrounded by the housing of a relevant semiconductor device.例文帳に追加

リードフレーム１００は、例えば銅薄板であるリードフレーム素材１０１の略全面に、ニッケルめっき１０２、パラジウムめっき１０３、金フラッシュめっき１０４をこの順に施し、さらに、当該半導体装置の外囲器に囲繞される部分であるインナー部の一部に選択的に銀めっき１０５を施して構成される。 - 特許庁

To suppress output fluctuations due to a change in environmental temperature, in a component package with a configuration in which a first and second components are supported on a leadframe and these are secured in a molding material.例文帳に追加

第一の素子および第二の素子をリードフレーム上に支持し、これらをモールド材中に固定するような形態の素子パッケージにおいて、環境温度変化に伴う出力変動を抑制する。 - 特許庁

The LED package includes: first and second leadframes, which are disposed on the same plane, and are separated from each other; an LED chip, which is provided above the first and the second leadframes, has one terminal connected to the first leadframe, and the other terminal connected to the second leadframe; and a resin material.例文帳に追加

本発明の一態様に係るＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、樹脂体と、を備える。 - 特許庁

At least either the first or second leadframe has a base having an edge covered with the resin material and a part on the lower surface exposed on the lower surface of the resin material; and hanging pins extending from the base, having a lower surface covered with the resin material and a front edge exposed on the side surface of the resin material.例文帳に追加

前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、その端面が前記樹脂体によって覆われ、その下面の一部が前記樹脂体の下面において露出したベース部と、前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体の側面において露出した吊ピンと、を有する。 - 特許庁