lower laminationとは 意味・読み方・使い方

Since the project 1a of the lamination 1 is dropped into the hole 5 of the printed circuit board 4, the packaging height from the lower surfaced 4 of the printed circuit board becomes 1 mm in thickness of the lamination components 10 (lamination 1), and the flat structure can be achieved.例文帳に追加

プリント基板４の孔５に積層体１の凸部１ａが落とし込まれているため、プリント基板下面４からの実装高さは、積層部品１０（積層体１）の厚さ１ｍｍとなって、低背化を実現できる。 - 特許庁

A lower open area 122a for a cooling medium extending along the lamination direction of battery cells is formed in the neighborhood of the lower part of the battery case 110 in a lower passage 110a for a cooling medium.例文帳に追加

下部冷媒流路１１０ａの電池ケース１１０の下部近傍領域には、電池セルの積層方向に沿って延びる下部冷媒開口領域１２２ａが形成されている。 - 特許庁

The protection layer 15 having a lamination structure of a lower layer of MgO 15b and an upper layer of MgO 15a is formed on a surface of a front panel 10.例文帳に追加

フロントパネル10の表面において、下層のMgO15b及び上層MgO15aとの積層構造により保護層15を形成する。 - 特許庁

A surface having the junction resin 15 in the chips 16 is laminated on a lower-layer chip 21 to complete lamination work.例文帳に追加

チップ１６のうちの接合樹脂１５を有する面を下層のチップ２１の上に積層し積層作業を完了する。 - 特許庁

The conductive lamination 40 has a conductive lower layer 42, a conductive middle layer 44, and a conductive upper layer 46.例文帳に追加

導電性積層４０は、導電性下層４２、導電性中間層４４、導電性上層４６を有している。 - 特許庁

The press forming tool 10 is disposed with a lower die 10, a middle die 30 and an upper die 40 in a lamination direction.例文帳に追加

プレス成形治具１０は、下金型２０、中金型３０および上金型４０を積層方向に配設している。 - 特許庁

To provide a nonreciprocal circuit element employing a novel lower case capable of increasing a forming area of a lamination substrate itself, also increasing a forming area of an electrode pattern formed to the lamination substrate, and preventing a short circuit caused between the electrode pattern formed to the lamination substrate and a wall comprising metallic conductors of the lower case.例文帳に追加

積層基板自体の形成面積を増加させることが可能であり、積層基板に形成した電極パターンの形成面積も増加させ、積層基板に形成した電極パターンと下ケースの金属導体からなる壁部との短絡を防ぐことが可能な新規な下ケースを用いた非可逆回路素子を提供する。 - 特許庁

This laminated ceramic electronic component is composed such that a via shape is formed into a projecting shape from the lower side to the upper side in the lamination direction, and the cross section at a lamination upper surface is set larger than that at a lamination lower surface; and is characterized in that the vias are connected by smashing through a dielectric layer of a layer just below the via.例文帳に追加

この目的を達成するために、本発明ではビア形状を積層方向の下から上への突起状とし、積層下面より積層上面の断面積のほうが大きい構成となり、ビアの接続は直下層の誘電体層を突き破ることで接続することを特徴とするものである。 - 特許庁