metal stencilとは 意味・読み方・使い方

The water-based ink for the stencil printing is obtained by formulating a monovalent metal salt or amine salt of an unsaturated carboxylic acid-based water-soluble polymer, and an ammonium salt of an alkali-soluble resin.例文帳に追加

不飽和カルボン酸系水溶性高分子の一価金属塩またはアミン塩と、アルカリ可溶性樹脂のアンモニウム塩とを配合する。 - 特許庁

The formation of this solder mask is performed by using a stencil print unit 12 to apply photo-imageable ink 2 to a carrier film 1A, compressing the photo-imageable ink 2 through a stencil opening 12d by a scraper 12c along the upper surface of a metal stencil plate 12b to form a photo-imageable ink layer to be transferred to the carrier film 1A.例文帳に追加

ソルダ・マスクの形成はステンシル印刷ユニット１２を使用して、フォトイメージャブル・インク２が、キャリア・フィルム１Ａに金属ステンシル板１２ｂの上面に沿ってスクレーパ１２ｃによって、ステンシル開口１２ｄを介してフォトイメージャブル・インク２を圧搾し、フォトイメージャブル・インク層を形成し、キャリア・フィルム１Ａに転写することによって行われる。 - 特許庁

A resist pattern 110, having a configuration corresponding to the opening part of the stencil mask 10, is formed on one surface of a silicon substrate 100 and, thereafter, a metal film 120 is formed to cover the resist pattern 110.例文帳に追加

シリコン基板１００の一方の面に、ステンシルマスク１０開口部に相当する形状のレジストパターン１１０を形成した後、金属膜１２０を形成してレジストパターン１１０を覆う。 - 特許庁

A metal plate 41, on which a photodetection semiconductor device 2 is mounted, is attached to a vacuum printer, and a mask 61 is positioned so that the photodetection semiconductor device 2 and an external electrode 3 are contained in an opening part of stencil 61.例文帳に追加

光検出半導体素子２を実装した金属板４１を真空印刷機に取り付け、光検出半導体素子２および外部電極３が孔版６１の開口部に入るように、マスク６１の位置あわせをする。 - 特許庁

Light of ≥1 μm in wavelength passes through Si of up to about 1 mm in thickness, so a membrane part 11 of the Si stencil mask 10 passes light and shows transmissivity different from Si for a carbon or metal particle as the dust 13.例文帳に追加

波長が１μｍ以上の光は、厚さが１ｍｍ程度までのＳｉを通過するため、Ｓｉステンシルマスク１０のメンブレン部１１は光が通過し、ごみ１３であるカーボンや金属粒子に対して、Ｓｉとは異なる透過性を示す。 - 特許庁

The conductive paste contains a thermosetting resin and conductive powder having an average particle size d_50 of 2.2 μm or smaller and a tap density in the range of 4.6 to 6.5 g/cm^3, and is used in forming a conductive bump by printing with a metal mask stencil having a hole size of 70 μm or smaller.例文帳に追加

熱硬化性樹脂と、平均粒径ｄ_50が２．２μｍ以下かつタップ密度が４．６〜６．５ｇ／ｃｍ^3の導電性粉体とを含有し、孔径７０μｍ以下のメタルマスク版を用いた印刷による導電性バンプ形成用である導電性ペースト。 - 特許庁

To provide a conductive paste which enables printing with a metal mask stencil having a hole size of 70 μm or smaller without causing clogging, and realizes a high-density conductive bump by containing a high content of conductive powder to form a conductive bump having a small size and excellent conductivity.例文帳に追加

孔径７０μｍ以下のメタルマスク版を用いて目詰まりすることなく印刷でき、導電性粉末の含有量を多くすることで導電性バンプの高密度化が可能となり、小径でも導電性が良好な導電性バンプを形成することができる導電性ペーストを提供すること。 - 特許庁