non-through via holeとは 意味・読み方・使い方

Then, by etching through the via-hole or the slit, a part of the non-doped semiconductor film arranged in the first region is removed, and a part arranged in the second region is left.例文帳に追加

そして、貫通ホール又はスリットを介したエッチングにより、不純物が導入されていない半導体膜における第１領域に配置された部分を除去し、第２領域に配置された部分を残留させる。 - 特許庁

A conductive line 223 is formed, up to the non-active surface of the wafer via the through hole, and an external connection terminal 230 is formed at a part of the conductive line.例文帳に追加

貫通孔を介してウェーハの非活性面までに導電性配線２２３が形成され、導電性配線の一部に外部接続端子２３０が形成されている。 - 特許庁

The optical module is structured by sticking together the optical element mounting substrate which has an optical element mounted on a top surface and guides an electric signal through a through via hole, and the sealing substrate which has a lens on a reverse surface side and has a non-through recessed portion for fiber holding on a top surface side.例文帳に追加

光素子を表面に搭載し、貫通ビアホールで電気信号を裏面に導く光素子搭載基板と、レンズを裏面側に備え、表面側にファイバ保持用の非貫通凹部を持つ封止基板を貼り合せて封止した構造とする。 - 特許庁

When the collective board 41 is separated along the dividing line 42, the through hole 43 is divided into a recess 30 for joint that positions the leg 33 of the metallic cover 23 and is connected with the joint electrode 32 by via the interposed conductive joint member 34, and a non-joint recess 31 that forms no electrode.例文帳に追加

集合基板４１を分割線４２に沿って分割したとき、貫通孔４３は、金属カバー２３の脚部３３を位置させかつ導電性接合材３４を介して接合用電極３２に接合する接合用凹部３０と何らの電極をも形成しない非接合用凹部３１とに分割される。 - 特許庁

In this wiring board 100, consequently, the boundary section 115b of the plated cap layer 115 which is the boundary between the through hole conductor 112 and filled resin body 113 and its vicinity is covered with and reinforced by the bottom section 122b of a non-filled via conductor 122.例文帳に追加

これにより、本実施形態の配線基板１００では、蓋メッキ層１１５のうちスルーホール導体１１２と樹脂充填体１１３と境界付近である境界部１１５ｂが、非充填ビア導体１２２の底部１２２ｂによって覆われて補強される。 - 特許庁

Thanks to the copper plating film 29, the surfaces of the first and second electrodes 21 and 22 are smooth and no resin residue is left out when a non- through hole 43 is opened at a connection layer 40, for raised connection reliability between the via holes 46 and the chip capacitors 20.例文帳に追加

銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 - 特許庁

More specifically, at first, the ball arrangement mask is pasted to the rectangular frame by tension via a flexible sheet, and has a mount region where a through hole for inserting balls is provided according to the mounted part of an object to be mounted formed in a prescribed arrangement pattern and a non-mount region for surrounding the mount region.例文帳に追加

第１に、枠状フレームに可撓性のシートを介して張力をかけて貼り付けられ、所定の配列パターンに形成された被搭載物の搭載箇所に対応してボール挿入用の貫通孔が設けられた搭載領域と、その搭載領域を囲む非搭載領域とを有するボール配列マスクとする。 - 特許庁