package ratioとは 意味・読み方・使い方

To provide a chip package adapted for reducing a process time to enable a reduction in cost and improvement in yield ratio, and also to provide the method of manufacturing the chip stack package.例文帳に追加

工程時間の短縮することで、コストを低減し、且つ、収率を向上させるチップパッケージとその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a package for electronic components and a piezoelectric vibration device each having good characteristics by enlarging a ratio of storage space of electronic elements to outer dimension of the package, and by improving bonding strength of hermetic seal of the package and a cover.例文帳に追加

パッケージの外形寸法に対する電子素子収納スペース比率を大きくするとともに、パッケージとフタの気密封止の接合強度を向上させ、特性の安定した電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイスを提供する。 - 特許庁

To improve a utilization ratio of dies and reduce production cost in a package structure of a light emitting diode having a plurality of dies.例文帳に追加

複数のダイを備えた発光ダイオードのパッケージ構造において、ダイの利用率を高めると共に、生産コストを低減する。 - 特許庁

To restrict yarn quality change on a package surface layer, to dispense with a removing process to surface yarn, to achieve high-level change success ratio, and to dispense with a tail processing.例文帳に追加

パッケージ表層の糸質変化を抑制し、表層糸の剥奪処理を不要化でき、かつ、高い水準の切替成功率を達成する。 - 特許庁

Then, the apparatus 10 calculates a ratio of the number of users having large using frequencies out of users to the number of intuitive direction type users, and when the calculated ratio is larger than a predetermined ratio, determines that a mode of explanation for the target package is appropriate.例文帳に追加

そして、直感指向型のユーザの件数に対する、そのユーザのうち利用回数が多いユーザの件数の割合を算出し、算出した割合が所定の割合より多い場合に、対象パッケージについての説明の態様が適正であると判定する。 - 特許庁

To provide a yarn winding device for driving a traverse guide using a proper speed profile, when generating a package of a cone shape by setting the lead ratio.例文帳に追加

リード比を設定してコーン形状のパッケージを生成する場合において、トラバースガイドを適切な速度プロファイルで駆動する糸巻取装置を提供する。 - 特許庁

To provide a winder for a resilient yarn capable of suppressing low the residual shrinkage ratio when a roll is formed and establishing a good package shape.例文帳に追加

弾性糸用巻取機において、巻玉形成時の残留収縮率を低く抑えるとともに、パッケージ形状を良好とできる構成を提供する。 - 特許庁

The dust generation due to the resin burrs generated on the formed sealing body is reduced thereby, and yield ratio of the semiconductor package and productivity can be improved.例文帳に追加

これにより、形成した封止体に生成した樹脂バリによる発塵を低減させ、半導体パッケージの歩留まり、生産性を向上させることができる。 - 特許庁