package routingとは 意味・読み方・使い方

To make it hard to receive restriction about the routing of wiring even if a semiconductor device has a thin film inductive element having a configuration of a vortex, in the semiconductor device called as a CSP (chip sized package).例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、渦巻き形状の薄膜誘導素子を備えていても、配線の引き回しに制約を受けにくいようにする。 - 特許庁

To make a routing line part of at least one of interconnects low in resistance in a semiconductor device called a CSP (Chip Size Package) provided with a columnar electrode on a connection pad part of an interconnect.例文帳に追加

配線の接続パッド部上に柱状電極が設けられたＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、配線のうち少なくとも１つの引き回し線部を低抵抗化する。 - 特許庁

Thus, a mounting board can be connected to upper and lower surfaces of the package 2, resulting in reducing the density of the wiring pattern of the mounting board and facilitating the routing of the wiring pattern thereof.例文帳に追加

これにより、パッケージ２の上面、下面に実装基板を接続することができ、実装基板のパターン密度を下げ、実装基板の配線パターンの引き回しを容易にすることができる。 - 特許庁

To provide an electronic-component mounting package with excellent reliability that can be formed in an easy manner without forming a complicated plating routing wiring conductor, while allowing stable input of, for example, temperature compensation information from the outside.例文帳に追加

複雑なめっき引き回し配線導体を形成することなく容易な形態で形成することができ、外部より例えば、温度補償情報を安定して入力できるような、信頼性に優れた電子部品搭載用パッケージを提供すること。 - 特許庁

To attain an antenna device having simple structure and higher gain, which is integrated with a substrate material for mounting a semiconductor device, can be mounted even when a package, etc. formed by using the substrate material is miniaturized, and does not require routing of a feeding line.例文帳に追加

半導体デバイス実装用の基板材料と一体化され、基板材料を用いて形成されたパッケージ等が小型化されても実装可能であると共に、給電線路の引き回しを必要としない簡易な構成で高利得化が図られたアンテナ装置を実現すること。 - 特許庁

A routing technique for improving device reliability by selectively depopulating solder balls (and their respective solder ball pads 34, vias 32 and traces or lines 30) from a conventional foot print of a ball grid array (BGA) package, and a BGA package so modified.例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージのフットプリントから、はんだボール（及び、それらのそれぞれのはんだボール・パッド３４、バイア３２、及びトレース又は線３０）のポピュレーションを選択的に減らすことにより、デバイスの信頼性を高める配路技術、及びそのように変更されたＢＧＡパッケージを開示する。 - 特許庁