pattern copper platingとは 意味・読み方・使い方

A plating resist film 11 with a wiring circuit pattern is formed on the vacuum deposition copper layer 10.例文帳に追加

この真空蒸着層１０上にメッキレジスト膜１１の配線回路パターンを設ける。 - 特許庁

As for the separated part like this, the signal use part is formed by the copper metal plating 18a, the land part 19a and the copper pattern 20a, and further the gland use part is formed by the copper metal plating 18b, the land part 19b and the copper pattern 20b.例文帳に追加

このように分離された部分は、銅メッキ１８ａ，ランド部１９ａ，銅パターン２０ａにより信号用部分が形成され、又、銅メッキ１８ｂ，ランド部１９ｂ，銅パターン２０ｂによりグランド用部分が形成される。 - 特許庁

Further, a dry-ashing process is performed to reform surfaces of the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b with these resists wholly left over thereupon, and an electrolytic copper plating process is performed to form wiring-pattern layers 28a, 29a at the openings of the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b.例文帳に追加

この後、電解銅めっきを行ってめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの開口部に配線パターン層２８ａ，２９ａを形成する。 - 特許庁

A circuit pattern is formed in copper plating layers 41, 42 and the copper foils 11, 21 of a lamination wiring board in the state.例文帳に追加

この状態での積層配線板の銅めっき層４１，４２および銅箔１１，２１に，回路パターンを形成する。 - 特許庁

A method of forming a copper wiring layer is characterized in that the method comprises a process of forming a pattern of a copper seed layer on a substrate and a process of forming a copper wiring layer on the pattern of the copper seed layer by means of electroless plating.例文帳に追加

基板上に銅シード層のパターンを形成する工程、及び前記銅シード層のパターン上に銅配線層を無電解めっき法で形成する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

In a method for transferring a circuit pattern, a copper-clad lamination plate 4 with a copper foil carrier 5 as a tentative substrate is used, and a copper sulfate plating layer 7 is formed thereon.例文帳に追加

回路パターン転写法において、仮基板として銅箔キャリア５付きの銅張り積層板４を使用し、これに硫酸銅めっき層７を形成する。 - 特許庁