「pattern copper plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a pattern plating film which covers a pattern of a conductor made from aluminum or copper formed on a printed circuit board or a wafer, and to provide a method for forming the pattern plating film.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー上に形成されたアルミニウム又は銅からなる導体パターンを被覆するパターンめっきとその形成方法を提供する。 - 特許庁

A circuit pattern is formed in a copper plating layer 41 and the copper foils 11, 21 of a lamination wiring board in the state.例文帳に追加

この状態での積層配線板の銅めっき層４１および銅箔１１，２１に，回路パターンを形成する。 - 特許庁

A plating resist film 11 with a wiring circuit pattern is formed on the vacuum deposition copper layer 10.例文帳に追加

この真空蒸着層１０上にメッキレジスト膜１１の配線回路パターンを設ける。 - 特許庁

As for the separated part like this, the signal use part is formed by the copper metal plating 18a, the land part 19a and the copper pattern 20a, and further the gland use part is formed by the copper metal plating 18b, the land part 19b and the copper pattern 20b.例文帳に追加

このように分離された部分は、銅メッキ１８ａ，ランド部１９ａ，銅パターン２０ａにより信号用部分が形成され、又、銅メッキ１８ｂ，ランド部１９ｂ，銅パターン２０ｂによりグランド用部分が形成される。 - 特許庁

Further, a dry-ashing process is performed to reform surfaces of the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b with these resists wholly left over thereupon, and an electrolytic copper plating process is performed to form wiring-pattern layers 28a, 29a at the openings of the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b.例文帳に追加

この後、電解銅めっきを行ってめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの開口部に配線パターン層２８ａ，２９ａを形成する。 - 特許庁

A circuit pattern is formed in copper plating layers 41, 42 and the copper foils 11, 21 of a lamination wiring board in the state.例文帳に追加

この状態での積層配線板の銅めっき層４１，４２および銅箔１１，２１に，回路パターンを形成する。 - 特許庁

A method of forming a copper wiring layer is characterized in that the method comprises a process of forming a pattern of a copper seed layer on a substrate and a process of forming a copper wiring layer on the pattern of the copper seed layer by means of electroless plating.例文帳に追加

基板上に銅シード層のパターンを形成する工程、及び前記銅シード層のパターン上に銅配線層を無電解めっき法で形成する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

In a method for transferring a circuit pattern, a copper-clad lamination plate 4 with a copper foil carrier 5 as a tentative substrate is used, and a copper sulfate plating layer 7 is formed thereon.例文帳に追加

回路パターン転写法において、仮基板として銅箔キャリア５付きの銅張り積層板４を使用し、これに硫酸銅めっき層７を形成する。 - 特許庁

A wiring pattern forming electrolytic plating process is preferably an electrolytic plating process of electroplating gold, nickel, and copper in this sequence.例文帳に追加

配線パターンを電解メッキにより形成する工程は、金、ニッケル、銅をこの順に電解メッキする工程であることが好ましい。 - 特許庁

On the surface provided with copper foil 1 of a one-side copper- clad laminate 2, a wiring pattern is formed by tin plating 7 (G).例文帳に追加

片面銅張積層板２のうち銅箔１が設けられている面側に、錫メッキ７により配線パターンを形成しておく（Ｇ）。 - 特許庁

A method for manufacturing the flexible printed circuit board comprises the steps of forming a resist layer 13 of a reverse pattern on the surface of an insulating film 12 with a copper foil, and executing copper plating 14.例文帳に追加

銅箔付き絶縁性フィルム１２の表面に逆パターンのレジスト層１３を形成し、銅めっき１４を施す。 - 特許庁

The method also comprises the steps of thereafter electrolytic copper plating the entire surface of the laminate 25 thinner than the plating layer 27 to form a copper plating layer 41, forming a required conductor pattern 42, thereby obtaining the printed circuit board 40.例文帳に追加

その後、積層体２５の全面を前記銅めっき層２７よりも薄く電解銅めっきして銅めっき層４１を形成し、所要の導体パターン４２を形成してプリント配線板４０を得る。 - 特許庁

After the electrolytic copper plating, a resist removing process is performed to remove the nonelectrolytic copper-plating layers 20, 21 directly under the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b, and to separate the wiring-pattern layers 28a, 29a.例文帳に追加

電解銅めっき工程後、レジスト剥離工程を行い、さらにめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの直下にあった無電解銅めっき層２０，２１を除去して配線パターン層２８ａ，２９ａを分離する。 - 特許庁

Further, the metal wiring pattern 68 is formed by copper plating so that the wiring pattern has a high electric conductivity.例文帳に追加

なお、銅メッキとして、銅で金属配線パターン６８を形成することで、高電気伝導率の配線パターンとすることができる。 - 特許庁

The method for manufacturing this printed circuit includes the steps of precipitating a copper 44 on a tin plated steel sheet 43 by substitute plating, and pattern forming a wiring circuit 47 on the copper 44.例文帳に追加

錫めっき鋼板４３に置換めっきにより銅４４を析出させ、その上に配線回路４７をパターン形成する。 - 特許庁

To form a copper wiring pattern on a resin layer, not including a filler, by plating with a higher adhesion force.例文帳に追加

フィラーを含まない樹脂層上に銅配線パターンをメッキにより高い接着力で形成する。 - 特許庁

A copper plating layer 4 is formed on a conductive pattern of a copper foil 3 coated on a polyimide resin film 1 via a nickel sputter layer 2 and the electroless tin plating layer 5 is formed on the copper layer 4.例文帳に追加

ポリイミド樹脂フィルム１上にニッケルスパッタ層２を介して施された銅箔３の導体パターン上に銅めっき層４を形成し、その銅めっき層４の上層に無電解錫めっき層５を形成する。 - 特許庁

In forming the wiring pattern, a copper plating layer is formed by copper electroplating on the part corresponding to the plurality of magnetic head suspensions in each area 30 and to the waste plating part 50.例文帳に追加

配線パターンの形成の際に、各領域３０内の複数の磁気ヘッドサスペンションに対応する部分および捨てめっき部５０に銅の電解めっきにより銅めっき層が形成される。 - 特許庁

The conductor pattern 4 of copper is formed by electroplating using an electrolytic copper sulfate plating liquid on the surface of the metal thin film 2 on which the plating resist 3 is not formed.例文帳に追加

次に、金属薄膜２におけるめっきレジスト３が形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン４を形成する。 - 特許庁

After the tin plating 4 is conducted on a copper foil 2 on the base film 1, a pattern is formed on the tin-plated copper foil 2.例文帳に追加

ベースフィルム１上にラミネートされた銅箔２上に錫メッキ４を行った後、その錫メッキされた銅箔２に対しパターン形成を行う。 - 特許庁

After that, a plating resist 12 is formed in the inversion pattern of a wiring circuit pattern and a conductive layer 4 is formed on the surface of the copper thin film 11 exposed from the plating resist 12 by electrolytic plating.例文帳に追加

その後、銅薄膜１１の表面に、めっきレジスト１２を配線回路パターンの反転パターンで形成し、このめっきレジスト１２から露出する銅薄膜１１の表面に、電解めっきにより導体層４を形成する。 - 特許庁

A band-shaped dummy patter 23 is made around each wiring pattern formation block 2 by electrolytic copper plating at the same time with the wiring pattern within the wiring pattern formation block 22.例文帳に追加

各配線パターン形成ブロック２２の周辺には、帯状のダミーパターン２３を配線パターン形成ブロック２２内の配線パターンと同時に電解銅メッキにより形成する。 - 特許庁

Then a resist pattern is formed in conformity with a scale to be formed and the electroless copper plating layer is etched according to the resist pattern to form a circuit pattern.例文帳に追加

そして、形成しようとするスケールの形状に合せたレジストパターンを形成し、このレジストパターンに基づき前記無電解銅めっき層をエッチングして回路パターンを形成する。 - 特許庁

A predetermined conductor pattern 2 is formed on the base insulating layer 1 consisting of a polyimide film by e. g. electrolytic copper plating.例文帳に追加

ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層１上に例えば電解銅めっきにより所定の導体パターン２が形成される。 - 特許庁

To provide a plating solution and a plating method of electroless gold plating for plating a conductor pattern to be formed on a conductor pattern made of copper or aluminum formed on a printed circuit board or a wafer, in which a gold film is directly deposited by autocatalytic reduction reaction without performing immersion gold plating treatment on an electroless palladium plating film formed on the conductor pattern.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成される導体パターンめっきであって、導体パターン上に形成される無電解パラジウムめっき皮膜上に置換金めっき処理を施さなくても、自己触媒還元反応で直接金皮膜を析出させる無電解金めっきのめっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, the circuit pattern is composed of only copper foil, and margin of etching can be made thin because copper plating is not included, and a printed circuit board capable of thinning of line and high precision of a circuit pattern can be offered.例文帳に追加

これにより配線パターンは銅はくのみからなり、銅めっきは含まれないためエッチング代が薄く、細線化と配線パターンの高精度化を可能としたプリント配線板を提供することができる。 - 特許庁

In a step of manufacturing the printed circuit board by a semi additive method, the seed layer 2 is formed by an electroless copper plating method, followed by forming the circuit pattern 4 by a copper electroplating method by using a resist pattern 3.例文帳に追加

セミアディティブ法によるプリント基板の製造工程では、無電解銅めっき法によりシード層２が形成され、その後、レジストパターン３を用いて電解銅めっき法により回路パターン４が形成される。 - 特許庁

To provide an electroplating method which forms fine pattern of high aspect ratio, that has been incapable of forming by electrolytic copper plating (e.g. subtractive (panel plating)) method.例文帳に追加

電解銅めっき法（例えば、サブトラクティブ法（パネルめっき法））では不可能であった高アスペクト比の微細パターンを形成可能とする電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

A pattern corresponding to a printing object is superposed, exposed, the resist except the pattern part is melted and removed, the exposure part is nickel-plated, and the resist of the pattern and the copper-plating are melted and removed.例文帳に追加

印刷目的に対応したパターンを重ねて露光し、パターン部以外のレジストを溶解除去し、その露出部にニッケルメッキを施しパターン部のレジストおよび銅メッキ部を溶解除去する。 - 特許庁

Plating is then performed using the first resist pattern 41 as a mask to form a plated coating 42 at the required part of the copper layer 21.例文帳に追加

第１のレジストパターン４１をマスクとしてめっきを施し、銅層２１の所要部位Ｗにめっき被膜４２を形成する。 - 特許庁

A conductor pattern is formed on the silica glass layer 16 by a copper plating pattern layer 18 and a silver plating layer 20, an LED chip 24 is fixed to a part of the silver plating layer 20 by an adhesive layer 26 and a conductor pattern and the LED chip 24 are electrically connected via a wire 22.例文帳に追加

このシリカガラス層１６上に、銅メッキパターン層１８と銀メッキ層２０により導体パターンを形成するとともに、銀メッキ層２０の一部に接着剤層２６によりＬＥＤチップ２４を固定し、導体パターンとＬＥＤチップ２４とを、ワイヤ２２を介して電気的に接続する。 - 特許庁

This connection is performed by soldering solder plating 28 at the bottom of the copper pattern 25 of the FP coil 20 and solder plating 36 at the topside of the copper pattern 33 of the FP wiring board 30 under heating and pressurization, and sticking the FP coil 20 to the FP wiring board 30 with an adhesive 27.例文帳に追加

この接続は加熱、加圧してＦＰコイル２０の銅パターン２５下面の半田メッキ２８とＦＰ配線板３０の銅パターン３３上面の半田メッキ３６を半田付けすると共に、粘着剤２７でＦＰ配線板３０にＦＰコイル２０を貼り付ける。 - 特許庁

Resist 16 is applied while spaced from a copper pattern 15 provided on the substrate 14 of a printed board 13, exposed outer surface of the copper pattern 15 is coated with Ni plating 17 while spaced apart from the resist 16 and the exposed outer surface of the Ni plating 17 is coated with Au plating 18, thus producing a printed board.例文帳に追加

本発明はプリント基板１３の基板１４上に設けられた銅パターン１５から離間させてレジスト１６を塗布すると共に、該レジスト１６から離間させて前記銅パターン１５の露出外面をＮｉめっき１７で被覆し、且つ、該Ｎｉめっき１７の露出外面をＡｕめっき１８で被覆したプリント基板を提供する。 - 特許庁

Afterwards, the insulating protecting coating 5 is removed, and a wiring pattern 10 is formed by electrolytic copper plating by using a plated resist pattern 9 in the same way as a semi-additive method.例文帳に追加

その後、絶縁性保護被覆５を除去し、後はセミアディティブ法と同様に、めっきレジストパターン９を利用して、電解銅めっきにより配線パターン10を形成する。 - 特許庁

Then a copper conductor pattern 4 is formed on the second metallic thin film 3 by electrolytic copper plating, and the second metallic thin film 3 exposed from the conductor pattern 4 is etched by using ferric chloride water solution.例文帳に追加

次いで、第２金属薄膜３の上に、電解銅めっきにより、銅からなる導体パターン４を形成し、その導体パターン４から露出する第２金属薄膜３を、塩化第二鉄水溶液を用いてエッチングする。 - 特許庁

To provide a multi-tank electrolytic copper plating method for quickening the speed of electrolytically plating an electrolytic plating layer on the surface of a conductive composition layer which includes silver particles and resin binder and is formed in a pattern shape on a substrate sheet, and to provide a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding material with satisfactory productivity by using the multi-tank electrolytic copper plating method.例文帳に追加

基材シート上に銀粒子と樹脂バインダを含みパターン状に形成された導電性組成物層の表面に電解銅めっき層を電解めっきする速度を速くできる多槽電解銅めっき方法と、この方法を利用して電磁波遮蔽材を生産性よく製造できる方法を提供する。 - 特許庁

The method also comprises the steps of pattern forming the conductor layer part exposed from the opening 3 and the plated layer part by etching, and executing the copper plating 10.例文帳に追加

開口部３から露出している導体層部分とめっき層部分をエッチングしてパターン形成し、銅めっき１０を施す。 - 特許庁

In this metal pattern forming method, a plating layer with a thickness of 1 μm or smaller is formed on the surface of the silver thin film pattern formed on a support using a neutral or basic copper plating bath and electroplating for a thickness increase is further applied to the surface of the plating layer.例文帳に追加

支持体上に形成された銀薄膜パタン上に中性、あるいは塩基性の銅めっき浴により厚さ１μｍ以下のめっき層を形成した後、さらに厚付のための電解めっきすることを特徴とする金属パタンの形成方法。 - 特許庁

A nickel metal layer 13, a gold layer 14, and a nano plating film 15 are formed in the copper wiring pattern 12 exposed from the solder resist hole 11a one by one by a chemical plating method.例文帳に追加

はんだレジスト孔１１ａから露出した銅配線パターン１２には化学めっき法で形成されたニッケル金属層１３と金層１４と、ナノめっき膜１５が順次形成される。 - 特許庁

To provide a copper plating film deposition method capable of reliably forming a conductor circuit of a fine pitch when forming the pattern by the etching, a copper clap laminate, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

エッチングによってパターン形成する際に、確実にファインピッチの導体回路を形成できる銅めっき皮膜の成膜方法および銅張り積層板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Electrolysis copper plating is effected on the surface of an insulation substrate 11 employing a resist pattern 21 on a thin film conductor layer as a plating mask, then, the resist pattern is separated by exclusive separating liquid to form a conductor layer 31 and a conductor layer 32 for thin wiring pattern.例文帳に追加

絶縁基材１１表面に薄膜導体層上のレジストパターン２１をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、レジストパターンを専用の剥離液で剥離処理し、薄配線パターン用導体層３１及び薄配線パターン用導体層３２を形成する。 - 特許庁

After that, the gap 39 is subjected to plating 36, and the copper foil pattern 32 of the outer layer and the inner layer land 33a are electrically connected.例文帳に追加

その後、メッキ３６を施して間隙３９にも介在させ、外層の銅箔パターン３２と内層ランド３３ａとを電気的に接続する。 - 特許庁

A resist pattern 24 is formed on the slave conductor layer 23, and a main conductor layer 25 and a via hole 26 are formed by electrolytic copper plating.例文帳に追加

レジストパターン２４を従たる導体層上２３上に形成し、電解銅めっきにて主たる導体層２５及びビアホール２６を形成する。 - 特許庁