plated workとは 意味・読み方・使い方

To provide a film-like catalyst composition for electroless plating capable of depositing a plated film having the smoothness of the nanometer level on a work to be plated.例文帳に追加

本発明は、被めっき物に対し、ナノメートルレベルの平滑さを有するめっき被膜を実現することを可能にする無電解めっき用膜状触媒組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

A work to be plated which is made of copper or a copper alloy is immersed in an electroless plating bath of the liquid temperature being ≤ 23°C for a predetermined time.例文帳に追加

銅または銅合金の被めっき物を、液温が２３℃以下の無電解めっき浴に所定時間浸漬する。 - 特許庁

To provide a barrel plating apparatus capable of continuously forming a uniform plated surface on a surface of a work apparatus.例文帳に追加

被めっき物の表面に均一なめっき層を継続的に形成することができる、バレルめっき装置を提供する。 - 特許庁

Plated layer 5 with nickel plating applied thereto are formed on the inside and outside surfaces of the battery can 16 after the deep drawing work.例文帳に追加

電池缶１６の内面及び外面には、深絞り加工後に、ニッケルメッキが施されメッキ層５が形成されている。 - 特許庁

To apply a partial plating having extremely high quality with which a portion forming no plated layer in a work can be masked under state of non-contacting to the work when the partial plating is applied to the work.例文帳に追加

ワークを部分メッキするに当って、ワークのメッキ層が形成されない部位を、ワークに対して非接触状態でマスクでき、極めて品質の高い部分メッキを施すことができるようにする。 - 特許庁

Thereby, almost the whole of the work piece W (the plate material surface part W1 and the punched cut side surface part W2) is plated after press work (after punching the plate material).例文帳に追加

これにより、プレス加工後（板材打ち抜き後）のワークＷには、ほぼ全周囲（板材表面部分Ｗ_1及び打ち抜き切断側面部分Ｗ_2共に）にメッキが施される。 - 特許庁

The method of manufacturing a composite ball for electronic parts comprises preparing a core ball with a spherical shape, forming a solder-plated layer encompassing the core ball to obtain a composite ball, and then conducting a smoothing work on the surface of the solder plated layer, wherein the smoothing work is preferably conducted by bringing a medium into contact with the surface of the solder-plated layer.例文帳に追加

本発明は、球体からなるコアボールを用意し、次いで前記コアボールを包囲するようにはんだめっき層を形成して複合体とし、次いで前記はんだめっき層の表面を平滑化加工する電子部品用複合ボールの製造方法であり、前記平滑化加工は、前記はんだめっき層の表面にメディアを接触させて行なうことが好ましい。 - 特許庁

To provide electroless gold plating liquid capable of gilding directly on a plated film of a base metal such as nickel or palladium, forming a gold-plated film with a thickness of ≥0.1 μm, forming a uniform gold-plated film, and performing a plating work stably.例文帳に追加

ニッケルやパラジウム等の下地金属のめっき被膜に直接金めっき処理ができ、０．１μｍ以上の厚付けの金めっき被膜も形成可能で、均一な金めっき被膜を形成できるとともに、めっき作業を安全に行える無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁